【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、用于分配粘合剂的系统通常包括用于保持粘合剂的入口或内部区域以及通过其将粘合剂分配到表面的出口或尖端。粘合剂的流速可通过使用计量系统来直接控制以满足下游制造过程的需要。然而，主动地控制流速的系统对于大多数用户来说可能过于复杂和昂贵。间接方法可使用校准曲线来基于不同变量诸如空气压力、泵设置、应用时间、分配的总体积或其他变量来提供或推荐设置。然而，鉴于粘合剂的数量、变化的温度以及可在整个分配过程中发生的化学反应，这种校准曲线可能变得过于复杂。涉及神经网络的其他系统可学习或预测设置，但这些需要数百或数千个校准点才能变得有用。因此，一般需要以及时且成本有效的方式更准确地预测分配器设置和其他分配参数。
技术实现思路
1、在一个方面，本公开提供一种装置，该装置包括：存储器，该存储器用于存储指示粘合剂分配系统的至少一个参数的数据。该装置还包括：处理器，该处理器耦接到该存储器。该处理器被配置为：检索该至少一个参数。该处理器被进一步配置为：基于至少一个参数来确定该粘合剂分配系统的操作参数的值，该操作参数的值将在粘合剂分配系统中实现粘合剂的流速。该处理器被进一步配置为：将该操作参数提供给该粘合剂分配系统。
2、该至少一个参数可涉及该粘合剂分配系统中的粘合剂的粘度。该操作参数可包括用于该粘合剂分配系统的驱动力压力。该处理器可被配置为：基于该粘合剂的粘度μ和特定于该粘合剂分配系统的参数根据压力和粘度之间的关系来确定驱动力压力。该关系可包括基于非神经网络机器学习算法确定的常数。该关
3、在另一方面，本公开描述一种分配器系统，该分配器系统包括一个或多个分配器部件；以及处理器，该处理器以可操作方式耦接到该一个或多个分配器部件。该一个或多个分配器部件包括用于提供可分配材料的至少一个过程参数的一个或多个传感器。该一个或多个传感器包括温度传感器，该温度传感器包括布置在可分配材料的流体路径中并且被配置为感测该可分配材料的温度的探针。该处理器被配置为：接收与该分配器系统相关联的至少一个参数；基于至少一个参数来确定该分配器系统的操作参数的值，该操作参数的值将在分配器系统中实现可分配材料的流速；并且提供该操作参数。该处理器被进一步配置为：从该温度传感器接收该可分配材料的该温度；基于所感测的温度来调整该分配器系统的该操作参数的值；并且提供所调整的操作参数。
4、在另一方面，本公开描述使用分配器系统分配可分配材料的方法。该方法包括：接收与该分配器系统相关联的至少一个参数；基于至少一个参数来确定该分配器系统的操作参数的值，该操作参数的值将在分配器系统中实现可分配材料的流速；提供该操作参数；接收包括所感测的该可分配材料的温度的至少一个过程参数；基于所感测的温度来调整该分配器系统的该操作参数的值；以及提供所调整的操作参数。
5、在另一方面，本公开描述一种分配器系统，该分配器系统包括：一个或多个分配器部件，该一个或多个分配器部件被配置为提供可分配材料；以及处理器，该处理器以可操作方式耦接到该一个或多个分配器部件。该处理器被配置为：接收该分配器系统的多个校准数据点以及该一个或多个分配器部件的一个或多个参数。该多个校准数据点基于该可分配材料的多个分配样本。该处理器被进一步配置为：基于这些分配器部件的该一个或多个参数来选择一个或多个预先确定的模型；基于该多个校准数据点和该一个或多个模型来确定校准模型；并且基于该校准模型来调整该一个或多个分配器部件的一个或多个设置。
6、在另一方面，本公开描述一种用于校准分配器系统的方法。该方法包括：接收该分配器系统的多个校准数据点以及该校准系统的分配器部件的一个或多个参数，该多个校准数据点基于可分配材料的多个分配样本；基于这些分配器部件的该一个或多个参数来选择一个或多个预先确定的模型；基于该多个校准数据点和该一个或多个预先确定的模型来确定校准模型；以及基于该校准模型来为该分配器系统提供一个或多个设置。
7、本公开的上述概述并非旨在描述本公开的每个公开实施方案或每种实现方式。以下描述更具体地举例说明了例示性实施方案。在本申请通篇的若干处，通过示例列表提供了指导，这些示例可以各种组合使用。在每种情况下，所引用的列表都只用作代表性的组，并且不应被理解为排他性列表。因此，本公开的范围不应限于本文所述的特定说明性结构，而应至少扩展至由权利要求书的语言所描述的结构以及这些结构的等同形式。本说明书中正面引用的作为替代方案的任何要素可根据需要以任何组合明确地包括于权利要求书中或从权利要求书排除。虽然本文可能已经讨论了各种理论和可能的机理，但在任何情况下都不应将此类讨论用于限制可受权利要求书保护的主题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种分配器系统，包括：
2.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述操作参数是所述分配器系统的驱动力压力。
3.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述温度传感器还包括将所述探针的外表面与所述可分配材料分开的屏蔽件，并且所述探针被配置为通过所述屏蔽件感测所述可分配材料的所述温度。
4.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述探针被配置为直接接触所述流体路径中的所述可分配材料。
5.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述一个或多个传感器还包括被配置为感测所述可分配材料的电导率的电导率传感器，并且其中所述处理器被进一步配置为：
6.根据权利要求5所述的分配器系统，其中所述温度传感器包括所述电导率传感器，并且其中所述温度传感器被进一步配置为将电压施加到所述可分配材料的所述流体路径中的所述可分配材料。
7.根据权利要求1所述的分配器系统，还包括：用户输入设备，并且其中所述至少一个过程参数是从所述用户输入设备处的用户输入接收的。
8.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述分配器系统的所述至少一个参数
9.根据权利要求8所述的分配器系统，其中：
10.根据权利要求1所述的分配器系统，还包括：无线通信接口。
11.根据权利要求10所述的分配器系统，其中所述处理器被进一步配置为：通过所述无线通信接口与所述分配器系统进行通信。
12.根据权利要求10所述的分配器系统，其中所述处理器被进一步配置为：通过所述无线通信接口与智能电话进行通信。
13.根据权利要求12所述的分配器系统，其中所述处理器被配置为：通过所述无线通信接口向所述智能电话提供对用于确定所述操作参数的输入数据的请求。
14.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述处理器被进一步配置为：
15.根据权利要求14所述的分配器系统，其中所述一个或多个传感器被进一步配置为提供至少一个环境参数，并且所述处理器被进一步配置为：基于所述至少一个环境参数、所述至少一个参数和所述至少一个过程参数来确定所述最大空闲时间或所述清洗时间。
16.根据权利要求14所述的分配器系统，还包括：用户界面，所述用户界面以可操作方式耦接到所述处理器，并且其中所述处理器被进一步配置为：
17.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述处理器被配置为：向所述一个或多个分配器部件提供所述操作参数和所调整的操作参数。
18.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述处理器被配置为：向人机界面提供所述操作参数和所调整的操作参数。
19.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述可分配材料包括粘合剂。
20.一种使用分配器系统分配可分配材料的方法，所述方法包括：
21.根据权利要求20所述的方法，其中所述操作参数是所述分配器系统的驱动力压力。
22.根据权利要求20所述的方法，还包括：
23.根据权利要求20所述的方法，其中所述分配器系统的所述至少一个参数包括所述可分配材料的密度。
24.根据权利要求23所述的方法，其中所述至少一个过程参数还包括所述可分配材料的质量数据，并且其中所述方法还包括：基于所述可分配材料的所述密度和所述可分配材料的所述质量数据来确定所述可分配材料的体积流量。
25.根据权利要求20所述的方法，还包括：
26.根据权利要求25所述的方法，还包括：
27.根据权利要求25所述的方法，还包括：
28.根据权利要求20所述的方法，还包括：向所述分配器系统的一个或多个分配器部件提供所述操作参数和所调整的操作参数。
29.根据权利要求20所述的方法，还包括：向人机界面提供所述操作参数和所调整的操作参数。
30.根据权利要求20所述的方法，其中所述可分配材料包括粘合剂。
31.一种分配器系统，包括：
32.根据权利要求31所述的分配器系统，其中所述多个校准数据点包括至少5个校准数据点且不超过15个校准数据点。
33.根据权利要求31所述的分配器系统，其中所述一个或多个分配器部件的所述一个或多个参数包括指示所述可分配材料的制造批次的参数，并且其中所述处理器被配置为：基于所述可分配材料的所述制造批次来选择所述一个或多个预先确定的模型。
34.根据权利要求31所述的分配器系统，其中为了确定所述校准模型，所述处理器被进一步配置为：
35.根据权利要求34所述的分配器系统，其中为了确定所述一个或...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种分配器系统，包括：
2.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述操作参数是所述分配器系统的驱动力压力。
3.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述温度传感器还包括将所述探针的外表面与所述可分配材料分开的屏蔽件，并且所述探针被配置为通过所述屏蔽件感测所述可分配材料的所述温度。
4.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述探针被配置为直接接触所述流体路径中的所述可分配材料。
5.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述一个或多个传感器还包括被配置为感测所述可分配材料的电导率的电导率传感器，并且其中所述处理器被进一步配置为：
6.根据权利要求5所述的分配器系统，其中所述温度传感器包括所述电导率传感器，并且其中所述温度传感器被进一步配置为将电压施加到所述可分配材料的所述流体路径中的所述可分配材料。
7.根据权利要求1所述的分配器系统，还包括：用户输入设备，并且其中所述至少一个过程参数是从所述用户输入设备处的用户输入接收的。
8.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述分配器系统的所述至少一个参数包括所述可分配材料的密度。
9.根据权利要求8所述的分配器系统，其中：
10.根据权利要求1所述的分配器系统，还包括：无线通信接口。
11.根据权利要求10所述的分配器系统，其中所述处理器被进一步配置为：通过所述无线通信接口与所述分配器系统进行通信。
12.根据权利要求10所述的分配器系统，其中所述处理器被进一步配置为：通过所述无线通信接口与智能电话进行通信。
13.根据权利要求12所述的分配器系统，其中所述处理器被配置为：通过所述无线通信接口向所述智能电话提供对用于确定所述操作参数的输入数据的请求。
14.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述处理器被进一步配置为：
15.根据权利要求14所述的分配器系统，其中所述一个或多个传感器被进一步配置为提供至少一个环境参数，并且所述处理器被进一步配置为：基于所述至少一个环境参数、所述至少一个参数和所述至少一个过程参数来确定所述最大空闲时间或所述清洗时间。
16.根据权利要求14所述的分配器系统，还包括：用户界面，所述用户界面以可操作方式耦接到所述处理器，并且其中所述处理器被进一步配置为：
17.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述处理器被配置为：向所述一个或多个分配器部件提供所述操作参数和所调整的操作参数。
18.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述处理器被配置为：向人机界面提供所述操作参数和所调整的操作参数。
19.根据权利要求1所述的分配器系统，其中所述可分配材料包括粘合剂。
20.一种使用分配器系统分配可分配材料的方法，所述方法包括：
21.根据权利要求20所述的方法，其中所述操作参数是所述分配器系统的驱动力压力。
22.根据权利要求20所述的方法，还包括：
23.根据权利要求20所述的方法，其中所述分配器系统的所述至少一个参数包括所述可分配材料的密度。
24.根据权利要求23所述的方法，其中所述至少一个过程参数还包括所述可分配材料的质量数据，并且其中所述方法还包括：基于所述可分配材料的所述密度和所述可...
【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·A·麦钱特，布丽安娜·L·麦考德，艾莉萨·P·温纳，艾琳·塞劳·德菲利波，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：
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