本技术涉及芯片加工设备技术领域，具体涉及一种芯片加工用模压设备；包括底座、下模、上模和辅助装置，辅助装置包括推动气缸、导轨、滑架、双头喷头、导入座和下行组件，芯片模压完成，并取出后，可控制推动气缸动作，推动滑架向靠近下模和上模的方向移动，完全推出时，使得双头喷头位于下模和上模中间位置，然后，打开空气源，便可进行气体输送，并最后通过双向喷头喷射在下模和上模的腔体内表面，进行残留环氧树脂吹除，进而实现在进行芯片模压加工时，加工完成取出后，可实现下模与上模腔体的自动清洁，有效减少人工清理工作强度，提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工设备，具体涉及一种芯片加工用模压设备。
技术介绍
1、压力传感器是常见的一种检测传感器，在压力传感器芯片加工时，便需要使用模压设备对完成烧结以后载有二极管芯片的框架采用环氧树脂进行模压加工，使环氧树脂塑封在芯片以及框架上方，目前，模压设备大多由气缸、上模和下模组成，现有的芯片加工模压设备完成模压工作后，上模在升起过程中，塑封后的芯片容易被上模带起，芯片容易掉落摔坏，使用不便。
2、现有技术cn218585924u公开了用于芯片加工的模压设备，包括底座，所述底座的上表面固定连接有安装块，所述安装块的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有下模，所述安装块与所述下模之间设置有一组卡接组件，所述底座的上方设有顶板，所述底座的上表面固定连接有一组支撑杆，每个所述支撑杆的顶端均与所述顶板的底面固定连接，所述顶板的底面固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有连接柱。该技术通过拉簧、锥形顶块、电动推杆、锥形槽以及上模的配合设置，能够在上模升起的过程中，避免塑封后的芯片被上模带起，降低芯片掉落摔坏的风险，更利于使用。
3、但上述专利在使用时，芯片模压取出后，在下模和上模腔体内残留的环氧树脂，将需通过人工进行清洁，方能进行下一芯片的模压，通过人工清洁处理，工作效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的是：旨在提供一种芯片加工用模压设备，在进行芯片模压加工时，加工完成取出后，可实现下模与上模腔体的自动清洁，有效减少人工清理工作强度，提高工作效率。
>2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：本技术提供了一种芯片加工用模压设备，包括底座、下模和上模，所述下模与所述底座固定连接，并位于所述底座上，所述上模位于所述下模一侧，还包括辅助装置；3、所述辅助装置包括推动气缸、导轨、滑架、双头喷头、导入座和下行组件，所述推动气缸与所述底座固定连接，并位于所述底座一侧，所述导轨与所述底座固定连接，并位于所述底座靠近所述下模一侧，所述滑架与所述导轨固定连接，并与所述推动气缸输出端连接，且位于所述导轨一侧，所述双头喷头与所述滑架固定连接，并位于所述滑架一侧，所述导入座与所述上模固定连接，并位于所述上模一侧，所述下行组件设置在所述上模一侧。
4、其中，所述下行组件包括安装座和动力构件，所述安装座与所述底座固定连接，并位于所述底座一侧；所述动力构件设置在所述安装座一侧。
5、其中，所述动力构件包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸与所述安装座固定连接，并与所述上模固定连接，且位于所述安装座一侧；所述第二气缸与所述安装座固定连接，并与所述上模固定连接，且位于所述安装座靠近所述第一气缸一侧。
6、其中，所述动力构件还包括微动气缸，所述微动气缸与所述上模固定连接，并位于所述上模一侧。
7、其中，所述辅助装置还包括导向板和导向杆，所述导向板与所述安装座固定连接，并位于所述安装座一侧；所述导向杆与所述上模固定连接，并与所述导向板滑动连接，且位于所述导向板靠近所述上模一侧。
8、本技术的一种芯片加工用模压设备，下模安装在底座上，上模可与下模配合，形成模压腔，推动气缸安装在底座一侧，导轨安装在底座上，导轨配备的直线滑块与滑架连接，滑架与推动气缸输出端连接，双头喷头安装在滑架上，并与外部压缩空气源连通，导入座安装在上模一侧，用于环氧树脂注入，下行组件设置在上模一侧，用于实现上模与下模配合，芯片模压完成，并取出后，可控制推动气缸动作，推动滑架向靠近下模和上模的方向移动，完全推出时，使得双头喷头位于下模和上模中间位置，然后，打开空气源，便可进行气体输送，并最后通过双向喷头喷射在下模和上模的腔体内表面，进行残留环氧树脂吹除，进而实现在进行芯片模压加工时，加工完成取出后，可实现下模与上模腔体的自动清洁，有效减少人工清理工作强度，提高工作效率。
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【技术保护点】
1.一种芯片加工用模压设备，包括底座、下模和上模，所述下模与所述底座固定连接，并位于所述底座上，所述上模位于所述下模一侧，其特征在于，
2.如权利要求1所述的芯片加工用模压设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的芯片加工用模压设备，其特征在于，
4.如权利要求3所述的芯片加工用模压设备，其特征在于，
5.如权利要求2所述的芯片加工用模压设备，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用模压设备，包括底座、下模和上模，所述下模与所述底座固定连接，并位于所述底座上，所述上模位于所述下模一侧，其特征在于，
2.如权利要求1所述的芯片加工用模压设备，其特征在于，<...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，黄宏宇，李伟，
申请(专利权)人：上海迷思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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