一种集成电路板用新型封装设备制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路板封装技术领域，公开了一种集成电路板用新型封装设备，包括控制机箱主体，所述控制机箱主体上设有封装机构，所述封装机构包括与所述控制机箱主体固定连接的支撑柱，所述支撑柱底部的外侧设有稳固件，所述支撑柱顶部的一侧固定设有第一连接柱，所述第一连接柱内设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的底部可拆卸安装有第二连接柱，所述第二连接柱内设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底部栓接有点胶组件；本实用新型专利技术通过第一伸缩杆、第二伸缩杆及传送机构等部件的设置，提高了集成电路封装设备点胶作业的灵活性。高了集成电路封装设备点胶作业的灵活性。高了集成电路封装设备点胶作业的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板用新型封装设备


[0001]本技术涉及集成电路板封装
，尤其涉及一种集成电路板用新型封装设备。

技术介绍

[0002]集成电路板是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容和晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路板。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
[0003]在集成电路板的实际封装工作中，通常需要对集成电路板的不同位置进行点胶。目前，现有技术中有的集成电路板封装设备的点胶机构设计了上下式一维结构，为了完成点胶这一工艺流程，这种封装设备一般需要人工移动集成电路板的位置进行配合。此作业方式虽然可以实现对集成电路板的多方位点胶处理，但是对于封装设备本身而言，其操作方式显得比较死本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板用新型封装设备，包括控制机箱主体(1)，所述控制机箱主体(1)上设有封装机构(2)，其特征在于：所述封装机构(2)包括与所述控制机箱主体(1)固定连接的支撑柱(21)，所述支撑柱(21)底部的外侧设有稳固件(22)，所述支撑柱(21)顶部的一侧固定设有第一连接柱(23)，所述第一连接柱(23)内设有第一伸缩杆(24)，所述第一伸缩杆(24)的底部可拆卸安装有第二连接柱(25)，所述第二连接柱(25)内设有第二伸缩杆(26)，所述第二伸缩杆(26)的底部栓接有点胶组件(27)。2.如权利要求1所述的集成电路板用新型封装设备，其特征在于，所述点胶组件(27)包括与所述第二伸缩杆(26)栓接的点胶仓(271)，所述点胶仓(271)的底端栓接有点胶喷头(272)，所述点胶喷头(272)与所述点胶仓(271)连通。3.如权利要求2所述的集成电路板用新型封装设备，其特征在于，所述点胶组件(27)还包括过滤仓(273)，所述过滤仓(273)连通设置于所述点胶仓(271)与所述点胶喷头(272)之间。4.如权利要求1所述的集成电路板用新型封装设备，其特征在于，所述控制机箱主体(1)上并位于所述支撑柱(21)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯乔，
申请(专利权)人：深圳市康森美微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：