一种集成电路板用新型封装设备制造技术

本实用新型专利技术属于集成电路板封装技术领域，公开了一种集成电路板用新型封装设备，包括控制机箱主体，所述控制机箱主体上设有封装机构，所述封装机构包括与所述控制机箱主体固定连接的支撑柱，所述支撑柱底部的外侧设有稳固件，所述支撑柱顶部的一侧固定设有第一连接柱，所述第一连接柱内设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的底部可拆卸安装有第二连接柱，所述第二连接柱内设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底部栓接有点胶组件；本实用新型专利技术通过第一伸缩杆、第二伸缩杆及传送机构等部件的设置，提高了集成电路封装设备点胶作业的灵活性。高了集成电路封装设备点胶作业的灵活性。高了集成电路封装设备点胶作业的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板用新型封装设备


[0001]本技术涉及集成电路板封装
，尤其涉及一种集成电路板用新型封装设备。

技术介绍

[0002]集成电路板是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容和晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路板。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
[0003]在集成电路板的实际封装工作中，通常需要对集成电路板的不同位置进行点胶。目前，现有技术中有的集成电路板封装设备的点胶机构设计了上下式一维结构，为了完成点胶这一工艺流程，这种封装设备一般需要人工移动集成电路板的位置进行配合。此作业方式虽然可以实现对集成电路板的多方位点胶处理，但是对于封装设备本身而言，其操作方式显得比较死板，不够灵活。

技术实现思路

[0004]鉴于此，本技术的目的在于提供一种集成电路板用新型封装设备，旨在通过第一伸缩杆、第二伸缩杆及传送机构等部件的设置，以提高集成电路封装设备点胶作业的灵活性。
[0005]为实现以上技术目的，采用的技术方案为：公开了一种集成电路板用新型封装设备，包括控制机箱主体，所述控制机箱主体上设有封装机构，所述封装机构包括与所述控制机箱主体固定连接的支撑柱，所述支撑柱底部的外侧设有稳固件，所述支撑柱顶部的一侧固定设有第一连接柱，所述第一连接柱内设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的底部可拆卸安装有第二连接柱，所述第二连接柱内设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底部栓接有点胶组件。
[0006]本技术进一步设置为：所述点胶组件包括与所述第二伸缩杆栓接的点胶仓，所述点胶仓的底端栓接有点胶喷头，所述点胶喷头与所述点胶仓连通。
[0007]本技术进一步设置为：所述点胶组件还包括过滤仓，所述过滤仓连通设置于所述点胶仓与所述点胶喷头之间。
[0008]本技术进一步设置为：所述控制机箱主体上并位于所述支撑柱的一侧设有传送机构，所述传送机构包括支架、滚轮和传送带，所述支架与所述控制机箱主体可拆卸连接，所述滚轮与所述支架转动连接，所述传送带与所述滚轮传动连接。
[0009]本技术进一步设置为：所述传送带上设有集成电路板。
[0010]本技术进一步设置为：所述控制机箱主体的底部固定设有多个柱脚。
[0011]本技术进一步设置为：多个所述柱脚的底部均设置有缓冲垫。
[0012]本技术进一步设置为：所述控制机箱主体的一侧固定设有触控屏和开关按键。
[0013]本技术进一步设置为：所述控制机箱主体的一侧设有凹槽，所述凹槽内开设有多个接线端。
[0014]本技术进一步设置为：所述凹槽的上方设有多个散热孔，多个所述散热孔均匀排列在所述控制机箱主体上。
[0015]综上所述，与现有技术相比，本技术通过第一伸缩杆、第二伸缩杆及传送机构等部件的设置，提高了集成电路封装设备点胶作业的灵活性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实施例提供的一种集成电路板用新型封装设备的立体结构示意图一；
[0018]图2是本实施例提供的一种集成电路板用新型封装设备的立体结构示意图二。
[0019]附图标记：1、控制机箱主体；2、封装机构；21、支撑柱；22、稳固件；23、第一连接柱；24、第一伸缩杆；25、第二连接柱；26、第二伸缩杆；27、点胶组件；271、点胶仓；272、点胶喷头；273、过滤仓；3、传送机构；31、支架；32、滚轮；33、传送带；4、集成电路板；5、柱脚；6、缓冲垫；7、触控屏；8、开关按键；9、凹槽；10、接线端；11、散热孔。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“前”、“后”、“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]此外，上面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0024]一种集成电路板用新型封装设备，如图1和图2所示，包括控制机箱主体1，控制机箱主体1上设有封装机构2，封装机构2包括与控制机箱主体1固定连接的支撑柱21，支撑柱21底部的外侧设有提高封装机构2稳定性的稳固件22，支撑柱21顶部的一侧固定设有第一连接柱23，第一连接柱23内设有第一伸缩杆24，第一伸缩杆24的底部可拆卸安装有第二连接柱25，第二连接柱25内设有第二伸缩杆26，第二伸缩杆26的底部栓接有点胶组件27。
[0025]需要说明的是，在具体实施过程中，作业人员可根据实际情况调整第一伸缩杆24和第二伸缩杆26的伸缩长度，使点胶组件27可以完成不同方位的点胶工作，提高了集成电路封装设备点胶作业的灵活性，点胶作业完成后，可将第一伸缩杆24和第二伸缩杆26的分别收回第一连接柱23和第二连接柱25内，以保护第一伸缩杆24和第二伸缩杆26。
[0026]进一步的，点胶组件27包括与第二伸缩杆26栓接的点胶仓271，点胶仓271的底端栓接有点胶喷头272，点胶喷头272与点胶仓271连通，点胶组件27还包括过滤仓273，过滤仓273连通设置于点胶仓271与点胶喷头272之间，在具体实施过程中，过滤仓273内设置有网格半径均匀的过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板用新型封装设备，包括控制机箱主体(1)，所述控制机箱主体(1)上设有封装机构(2)，其特征在于：所述封装机构(2)包括与所述控制机箱主体(1)固定连接的支撑柱(21)，所述支撑柱(21)底部的外侧设有稳固件(22)，所述支撑柱(21)顶部的一侧固定设有第一连接柱(23)，所述第一连接柱(23)内设有第一伸缩杆(24)，所述第一伸缩杆(24)的底部可拆卸安装有第二连接柱(25)，所述第二连接柱(25)内设有第二伸缩杆(26)，所述第二伸缩杆(26)的底部栓接有点胶组件(27)。2.如权利要求1所述的集成电路板用新型封装设备，其特征在于，所述点胶组件(27)包括与所述第二伸缩杆(26)栓接的点胶仓(271)，所述点胶仓(271)的底端栓接有点胶喷头(272)，所述点胶喷头(272)与所述点胶仓(271)连通。3.如权利要求2所述的集成电路板用新型封装设备，其特征在于，所述点胶组件(27)还包括过滤仓(273)，所述过滤仓(273)连通设置于所述点胶仓(271)与所述点胶喷头(272)之间。4.如权利要求1所述的集成电路板用新型封装设备，其特征在于，所述控制机箱主体(1)上并位于所述支撑柱(21)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯乔，
申请(专利权)人：深圳市康森美微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：