一种晶片腐蚀加工用喷淋设备制造技术

本实用新型专利技术涉及晶片腐蚀加工技术领域，且公开了一种晶片腐蚀加工用喷淋设备，解决了目前晶片腐蚀加工过程中需要工作人员手动对喷淋位置进行调整，在晶片喷淋过程中晶片的角度需要工作人员调整，可能会对工作人员造成危险的问题，其包括箱体，所述箱体内壁两侧下部连接有框体；本实用新型专利技术，转动螺杆带动夹板对晶片本体固定，第一电机带动螺纹杆转动，使得转盘与晶片本体移动，便于对晶片本体喷淋位置自动移动，更好的对工作人员进行保护，避免工作人员受到伤害；转动螺杆带动夹板对晶片本体进行固定，第二电机工作带动转盘与晶片本体转动，能够更好的对晶片本体表面多角度进行喷淋，减轻工作人员对晶片角度调节的工作量。减轻工作人员对晶片角度调节的工作量。减轻工作人员对晶片角度调节的工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片腐蚀加工用喷淋设备


[0001]本技术属于晶片腐蚀加工
，具体为一种晶片腐蚀加工用喷淋设备。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成，在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0003]现有的晶片腐蚀加工过程中需要工作人员手动对喷淋位置进行调整，同时在晶片喷淋过程中晶片的角度需要工作人员进行调整，可能会对工作人员造成危险。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种晶片腐蚀加工用喷淋设备，有效的解决了目前晶片腐蚀加工过程中需要工作人员手动对喷淋位置进行调整，在晶片喷淋过程中晶片的角度需要工作人员调整，可能会对工作人员造成危险的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片腐蚀加工用喷淋设备，包括箱体，所述箱体内壁两侧下部连接有框体，所述箱体一侧对应框体一侧中部连接有第一电机，所述第一电机输出端连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端依次贯穿箱体与框体并延伸至框体内部，所述螺纹杆一端与框体内壁一端连接，所述螺纹杆外侧滑动连接有滑块，所述滑块两端均连接有连接杆，所述两个连接杆一端分别贯穿延伸至框体两侧，所述两个连接杆上端一侧连接有支撑杆，所述两个支撑杆上端连接有连接盘，所述连接盘上端中部连接有第二电机，所述第二电机输出端连接有转盘，所述转盘上端中部连接有晶片本体，所述转盘上端两侧均连接有固定板，所述两个固定板一侧中部连接有螺杆，所述螺杆一端贯穿延伸至固定板一侧，所述两个螺杆一端连接有夹板，所述两个夹板一侧与晶片本体两侧接触，所述箱体上端中部连接有喷淋组件。
[0006]优选的，所述喷淋组件包括壳体，所述壳体内壁下端一侧连接有液泵，所述液泵输出端连接有固定管，所述固定管下端依次贯穿壳体与箱体并延伸至箱体内部，所述固定管下端连接有软管，所述箱体内壁上端一侧连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下端与软管一侧下部连接。
[0007]优选的，所述软管下端连接有喷头。
[0008]优选的，所述壳体上端一侧连接有进料管。
[0009]优选的，所述夹板的形状呈弧形结构设置。
[0010]优选的，所述转盘下端两侧均连接有支撑板，所述连接盘上端对应支撑板处开设有支撑槽，所述支撑板下端位于支撑槽内部滑动连接。
[0011]优选的，所述箱体下端一侧连接有沉淀块，所述箱体一侧对应沉淀块一侧连接有出液管。
[0012]优选的，所述沉淀块上端呈倾斜状设置。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](1)本技术，通过第一电机、螺纹杆、滑块、连接杆、支撑杆和连接盘的设置，将晶片本体放置于转盘上端，转动螺杆带动夹板对晶片本体进行固定，第一电机带动螺纹杆转动，使得滑块、支撑杆带动转盘与晶片本体移动，便于对晶片本体喷淋位置进行自动移动，更好的对工作人员进行保护，避免工作人员受到伤害；
[0015](2)本技术，通过第二电机、转盘、固定板、螺杆和夹板的设置，转动螺杆带动夹板对晶片本体进行固定，第二电机工作带动转盘与晶片本体转动，能够更好的对晶片本体表面多角度进行喷淋，减轻工作人员对晶片角度调节的工作量。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的剖视图；
[0019]图3为本技术连接杆的安装结构示意图。
[0020]图中：1、箱体；2、框体；3、第一电机；4、螺纹杆；5、滑块；6、连接杆；7、支撑杆；8、连接盘；9、第二电机；10、转盘；11、晶片本体；12、固定板；13、螺杆；14、夹板；15、壳体；16、液泵；17、固定管；18、软管；19、电动伸缩杆；20、沉淀块；21、出液管。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一，由图1、图2和图3给出，本技术包括箱体1，箱体1内壁两侧下部连接有框体2，箱体1一侧对应框体2一侧中部连接有第一电机3，带动螺纹杆4转动，第一电机3输出端连接有螺纹杆4，带动滑块5向一侧移动，螺纹杆4一端依次贯穿箱体1与框体2并延伸至框体2内部，螺纹杆4一端与框体2内壁一端连接，螺纹杆4外侧滑动连接有滑块5，滑块5两端均连接有连接杆6，两个连接杆6一端分别贯穿延伸至框体2两侧，两个连接杆6上端一侧连接有支撑杆7，对连接盘8进行支撑，两个支撑杆7上端连接有连接盘8，连接盘8上端中部连接有第二电机9，第二电机9输出端连接有转盘10，转盘10上端中部连接有晶片本体11，转盘10上端两侧均连接有固定板12，两个固定板12一侧中部连接有螺杆13，螺杆13一端贯穿延伸至固定板12一侧，两个螺杆13一端连接有夹板14，对晶片本体11进行夹持，两个夹板14一侧与晶片本体11两侧接触，箱体1上端中部连接有喷淋组件。
[0023]实施例二，在实施例一的基础上，夹板14的形状呈弧形结构设置，转盘10下端两侧均连接有支撑板，对转盘10进行支撑，连接盘8上端对应支撑板处开设有支撑槽，支撑板下端位于支撑槽内部滑动连接，箱体1下端一侧连接有沉淀块20，更好的对液体内部的杂质进行沉淀，箱体1一侧对应沉淀块20一侧连接有出液管21，沉淀块20上端呈倾斜状设置。
[0024]实施例三，在实施例一的基础上，喷淋组件包括壳体15，壳体15内壁下端一侧连接
有液泵16，液泵16输出端连接有固定管17，便于对清洗液进行输送，固定管17下端依次贯穿壳体15与箱体1并延伸至箱体1内部，固定管17下端连接有软管18，箱体1内壁上端一侧连接有电动伸缩杆19，带动软管18向下移动，电动伸缩杆19下端与软管18一侧下部连接，软管18下端连接有喷头，壳体15上端一侧连接有进料管。
[0025]工作原理：在使用时，通过将晶片本体11放置于转盘10上端，转动螺杆13带动夹板14对晶片本体11进行固定，第一电机3工作带动螺纹杆4转动，使得滑块5移动带动连接杆6与支撑杆7移动，带动转盘10与晶片本体11移动，便于对晶片本体11喷淋位置进行移动，液泵16工作，清洗液通过固定管17与软管18对晶片本体11进行喷洒，电动伸缩杆19调节软管18的高度，第二电机9工作带动转盘10与晶片本体11转动，能够更好的对晶片本体11表面进行喷淋。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片腐蚀加工用喷淋设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内壁两侧下部连接有框体(2)，所述箱体(1)一侧对应框体(2)一侧中部连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)输出端连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)一端依次贯穿箱体(1)与框体(2)并延伸至框体(2)内部，所述螺纹杆(4)一端与框体(2)内壁一端连接，所述螺纹杆(4)外侧滑动连接有滑块(5)，所述滑块(5)两端均连接有连接杆(6)，所述两个连接杆(6)一端分别贯穿延伸至框体(2)两侧，所述两个连接杆(6)上端一侧连接有支撑杆(7)，所述两个支撑杆(7)上端连接有连接盘(8)，所述连接盘(8)上端中部连接有第二电机(9)，所述第二电机(9)输出端连接有转盘(10)，所述转盘(10)上端中部连接有晶片本体(11)，所述转盘(10)上端两侧均连接有固定板(12)，所述两个固定板(12)一侧中部连接有螺杆(13)，所述螺杆(13)一端贯穿延伸至固定板(12)一侧，所述两个螺杆(13)一端连接有夹板(14)，所述两个夹板(14)一侧与晶片本体(11)两侧接触，所述箱体(1)上端中部连接有喷淋组件。2.根据权利要求1所述的一种晶片腐蚀加工用喷淋设备，其特征在于：所述喷淋组件包括壳体(15)，所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵刚，宋成成，
申请(专利权)人：苏州瑞红集昕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：