电路保护装置、电路保护方法及电路保护层制造方法及图纸

技术编号:3899121 阅读:115 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护层,可以有效实现防止芯片上的电路中的欲保护区域遭到破解,使得芯片上的电路中的欲保护区域能够在尚未遭到破解或破坏前即能获得保护。电路保护装置包含选取模块、布线模块、处理模块及控制模块。选取模块用以自复数个预设布线图样中分别为各最小布线区域选取一布线图样并产生输入讯号。布线模块用以于该欲保护区域上方产生具有该等选取的布线图样的布线以形成一电路保护层。该布线接收输入讯号并输出一输出讯号。处理模块用以将输出讯号译码为还原讯号并比较还原讯号与输入讯号以产生比较结果。控制模块用以根据比较结果选择性地使该芯片失效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路保护,尤指一种能够防止芯片上的电路中的欲保护区域遭到破解 的电路保护装置、电路保护方法及电路保护层
技术介绍
随着电子科技不断地发展,市面上各式各样的电子产品所具备的功能亦愈来愈多 样化。因此,在芯片上的电路设计亦势必愈来愈创新且复杂,才足以满足电子产品的使用者 的实际需求。然而,由于针对芯片的电路布局进行反向工程(reversing engineering)的技术 愈来愈发达,却也造成芯片上许多重要的电路布局设计面临着被有心人士破解的风险。举 例而言,破解者可以先使用硝酸去除包裹芯片的环氧树脂并用丙酮/去离子水/异丙醇完 成清洗;接着,再进一步使用氢氟酸去除芯片的各层金属。在去除芯片封装之后,破解者只 要能够了解其内部讯号的布线,即可通过聚焦离子束(focused ion beam,FIB)技术逐层地 去除以获得重构芯片版图设计所需的信息,甚至还可将感兴趣的讯号连到芯片的表面以供 进一步观察。结果很可能导致位于芯片上某些区域的非常关键且重要的电路布局设计,遭 受到有心人士的破解,甚至将其应用于不合法的用途上,这不仅对于该电路布局的设计者 的权益有很大的伤害,更严重地违反了法律的相关规定。因此,本专利技术的主要范畴在于提供一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护 层,以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护 层,可以有效实现防止芯片上的电路中的欲保护区域遭到破解,使得芯片上的电路中的欲 保护区域能够在尚未遭受到破解或破坏前即能获得保护,以避免重要的电路布局设计被盗用。为了解决以上技术问题,本专利技术提供了如下技术方案本专利技术提供了一种电路保护装置。该电路保护装置系应用于一芯片上的一欲保护 区域,并系用以于该欲保护区域上方形成一电路保护层。该欲保护区域包含复数个最小布 线区域。该电路保护装置包含选取模块、布线模块、处理模块及控制模块。其中布线模块系 耦接至选取模块及电路保护层;处理模块系耦接至选取模块及电路保护层;控制模块系耦 接至处理模块。根据本专利技术的第一实施例中,选取模块系用以自复数个预设布线图样中为各最小 布线区域分别选取一布线图样。布线模块系用以于该欲保护区域上方利用该些选取的布线 图样产生一布线以形成该电路保护层,其中该布线系与复数个重复器及该选取模块耦接。于实际应用中,该等最小布线区域系通过质因子分解法连续分割欲保护区域的面 积而得。值得注意的是,当欲保护区域的面积每次被分割成多个较小面积的区域时,每一个区域的布线起点与布线终点均会被决定。因此,当欲保护区域的面积最终被分割成复数个 最小布线区域时,每一个最小布线区域的布线起点与布线终点亦均会被决定。 接着,选取模块即可根据每一个最小布线区域之布线起点与布线终点,自一数据 库所储存的复数个预设布线图样中所有符合各个最小布线区域的布线起点与布线终点的 布线图样中,为各个最小布线区域分别随机选取一布线图样,并透过布线模块于欲保护区 域上方利用该些选取的布线图样产生一布线。当布线模块依序完成所有最小布线区域的随 机布线程序后,即可形成欲保护区域上方的电路保护层。 于实际应用中,该布线系与复数个重复器耦接且该布线接收一输入讯号并产生一 输出讯号。实际上,由于该输入讯号输入至该布线后,很可能由于线路传输的损耗而造成该 输入讯号的强度变弱,故于该布线每隔一段长度即设置重复器,以重复该输入讯号避免其 强度减弱。当处理模块自该布线接收输出讯号后,处理模块即会将该输出讯号译码为一还原 讯号并比较该还原讯号与该输入讯号以产生一比较结果。接着,控制模块即可根据该比较 结果选择性地使该芯片失效。于实际应用中,该等最小布线区域系通过质因子分解法连续分割欲保护区域之面 积而得。当比较结果为该还原讯号与该输入讯号不同时,代表电路保护层很有可能正遭受 到破解或破坏的动作,故该控制模块将会立刻使芯片失效。藉此,电路保护装置即能够有效 地防止电路中的欲保护区域遭到破解或破坏。本专利技术另外提供了一种电路保护方法。该电路保护方法系应用于芯片上的欲保护 区域。首先,该方法将欲保护区域分割成复数个最小布线区域,并自复数个预设布线图样中 为各最小布线区域分别选取一布线图样。然后,该方法利用该些选取的布线图样于该欲保 护区域上方产生一布线以形成一电路保护层。于实际应用中,当该布线接收一输入讯号并 产生一输出讯号时,该方法将该输出讯号译码为一还原讯号并判断该还原讯号与该输入讯 号是否相同以选择性地使该芯片失效。本专利技术还提供了一种电路保护层。该电路保护层系由电路保护装置形成于芯片上 的欲保护区域上方。该电路保护层包含具有复数个预设布线图样的布线。根据本专利技术的 第三实施例中,该布线的布线起点及布线终点系位于该布线图样的边缘。该布线系与复数 个重复器耦接。于实际应用中,该布线自电路保护装置接收一输入讯号以及经由重复器的 作用产生一输出讯号。当电路保护装置接收该输出讯号并将该输出讯号译码为一还原讯号 后,该电路保护装置该比较还原讯号与该输入讯号以选择性地使该芯片失效。本专利技术所采用的电路保护装置、电路保护方法及电路保护层,能够在芯片的欲保 护区域上方的电路保护层上随机布满具有复杂布线图样的一布线,并通过位于下方的组件 层的重复器来增加该布线的数目及其复杂度,造成难以通过聚焦离子束之类的方式对该芯 片的电路布局设计进行反向工程。再者,一旦该电路保护装置侦测到由该电路保护层所输出的输出讯号与输入该电 路保护层的输入讯号不同时,代表该电路保护层很有可能正遭受到破解或破坏的动作,为 了保护下方的欲保护区域,该电路保护装置将会立刻使该芯片失效,以防止欲保护区域遭 到破解或破坏。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的具体实施方式及所附图说明得到进一步的了解。附图说明图1 (a)为将欲保护区域的面积通过质因子分解法连续分割成最小布线区域的范 例。图1 (b)为通过与图1 (a)相反的顺序以查询数据库的方式为各最小布线区域分别 随机选取一相对应的布线图样以完成整个欲保护区域的布线程序的范例。 示意图<图2为根据本专利技术的第一具体实施例的电路保护装置的功能方块图。 图3(a)为储存于数据库中的具有Ixl型式的布线图样的示意图。 图3(b)为储存于数据库中的具有2x2型式的布线图样的示意图。 图3(c)为储存于数据库中的具有2x2型式但其中一区域无法布线的布线图样的图4为位于电路保护层上的布线与设置于组件层上的重复器耦接的示意图。 图5为根据本专利技术的第二具体实施例的电路保护方法的流程图。 图6为根据本专利技术的第三具体实施例的电路保护层的示意图。主要组件符号说明流程步骤SlO S17 电路保护装置1 布线模块12 控制模块16 布线20,41 布线终点202 欲保护区域3 小区域5 欲保护区域层43 重复器45选取模块10 处理模块14 电路保护层2、42 布线起点201 布线图样22 子区域4 最小布线区域6 组件层44 孔4具体实施例方式本专利技术的主要目的在于提出一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护层。藉 此,使得芯片上的电路中的欲保护区域能够在尚未遭受到破解或破坏前即能获得保护,以 避免重要的电路布局设计被盗用。根据本专利技术的第一具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路保护装置,应用于一芯片上的一欲保护区域,该欲保护区域包含复数个最小布线区域,其特征在于,该电路保护装置包含:一选取模块,用以自复数个预设布线图样中分别为该等最小布线区域选取一布线图样;以及一布线模块,耦接至该选取模块,用以于该欲保护区域上方利用该等选取的布线图样产生一布线以形成一电路保护层,其中该布线系与复数个重复器及该选取模块耦接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗振兴卢建邦
申请(专利权)人:晨星软件研发深圳有限公司晨星半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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