本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，尤其涉及硅晶片清洗绕线扎带装置，包括晶片传送件、晶片传送带、转动座、驱动电机、转动轴、转动架一、转动架二、绕线扎带架、晶片夹持杆和清洁架。本发明专利技术带动绕线扎带架和晶片夹持杆相对于转动座在清洁架和晶片传送带之间转动。绕线扎带架和晶片夹持杆位于晶片传送带上方时，此时进行晶片的取料。绕线扎带架和晶片夹持杆以及其上的晶片位于清洁架上方，此时进行晶片的清洁。清洁完毕后，进行晶片的绕线扎带。完成绕线步骤后再次重复清洁步骤，实现绕线扎带完毕后对晶片的再次清洁，整个取料清洁绕线扎带过程中，晶片位于转动架一和转动架二所在的晶片夹持杆上，不需要反复进行晶片取料下料，便于进行重复清洁。行重复清洁。行重复清洁。
【技术实现步骤摘要】
硅晶片清洗绕线扎带装置
[0001]本专利技术涉及半导体生产
，尤其涉及硅晶片清洗绕线扎带装置。
技术介绍
[0002]在半导体器件的制造中，硅是关注度最高，利用率最高的半导体材料。在半导体器件制造中，各种处理步骤分为四大类，即沉积、去除、图案化和电特性的改变。在每一个步骤中，晶片的清洗都是开发基于半导体的电子器件的主要步骤。
[0003]晶片的清洗需要在不改变也不损坏晶片表面和衬底的情况下去除晶片表面的化学分子和颗粒杂质，随后进行绕线扎带，完成晶片的生产加工，现有技术中的晶片清洗通常采用超声波冲洗方法，或者设置洁净室，在无尘环境下进行晶片生产。然而清洗完毕后都需要对晶片进行转运再加工，绕线完毕后为了提高晶片的质量还需要进行二次清洗，反复清洗转运导致晶片的生产效率降低，不利于扩大晶片生产线容量。
技术实现思路
[0004]本专利技术针对
技术介绍
中存在的技术问题，提出硅晶片清洗绕线扎带装置。
[0005]本专利技术的技术方案：硅晶片清洗绕线扎带装置，包括晶片传送件、晶片传送带、转动座、驱动电机、转动轴、转动架一、转动架二、绕线扎带架、晶片夹持杆和清洁架。
[0006]晶片传送件、转动座和清洁架设置在硅晶片生产线上；转动座位于晶片传送件和清洁架之间。晶片传送带的进料端设置在晶片传送件的出料端；由驱动电机驱动的转动轴转动设置在转动座上；转动架一和转动架二分别设置在转动轴的两端；绕线扎带架的两端分别设置在转动架一和转动架二上；晶片夹持杆的两端分别设置在转动架一和转动架二上。取料状态下，晶片从晶片传送带上转移到绕线扎带架和晶片夹持杆之间；绕线扎带状态下，绕线扎带架上的绕线扎带件对晶片进行加工；清洁状态下，晶片位于清洁架内部。
[0007]优选的，还包括气缸安装架和伸缩气缸；气缸安装架设置在转动架一和转动架二上；伸缩气缸的缸体端设置在气缸安装架上，伸缩气缸的活塞端设置在晶片夹持杆上；晶片夹持杆与转动架一和转动架二滑动连接。
[0008]优选的，还包括晶片吸附板和晶片吸附座；晶片吸附板上设置有滑槽，晶片吸附板设置在晶片夹持杆靠近晶片传送带的一端；晶片吸附座滑动设置在滑槽上。
[0009]优选的，还包括电磁铁；电磁铁设置在滑槽远离晶片传送带的一端；晶片吸附座上设置有磁吸件，由电磁铁驱动的晶片吸附座滑动设置在滑槽上。
[0010]优选的，还包括防尘仓和防尘盖板；防尘仓设置在清洁架上；防尘盖板可拆卸设置在防尘仓上。
[0011]优选的，还包括排水管、超声清洁头和排水板；超声清洁头设置在清洁架上；清洁架上设置有排水槽；排水槽的排水端与排水管连通设置；排水板设置在排水槽上。
[0012]优选的，还包括绕线座、绕线架、绕线件安装架、转动驱动电机、转动绕线架、线辊安装座、线辊、转动绕线座、切割刀安装座和切割刀；绕线座滑动设置在绕线扎带架上；绕线
架设置在绕线座上；绕线件安装架滑动设置在绕线架上；由转动驱动电机驱动的转动绕线座转动设置在绕线件安装架上；转动绕线架设置在转动绕线座上；线辊安装座滑动设置在转动绕线架的一侧；线辊转动设置在线辊安装座上；用于对晶片进行绕线扎带的线缆设置在线辊上；切割刀安装座滑动设置在转动绕线架的另一侧；待切割的晶片位于转动绕线座的一侧，且位于线辊安装座和切割刀安装座之间；用于对线缆进行切割刀设置在切割刀安装座上。
[0013]优选的，还包括丝杠电机；丝杠电机设置在绕线扎带架上；绕线座与丝杠电机的丝杠螺纹连接。
[0014]优选的，绕线架转动设置在绕线座上。
[0015]硅晶片清洗绕线扎带加工方法，采所述的硅晶片清洗绕线扎带装置，该方法包括以下步骤：
[0016]S1、待进行清洗的晶片经过晶片传送件的出料后到达晶片传送带；位于晶片传送带上的晶片按顺序排列，并且与晶片吸附板对应设置。
[0017]S2、驱动电机带动转动架一和转动架二相对于转动座转动，从而带动绕线扎带架和晶片夹持杆相对于转动座在清洁架和晶片传送带之间转动。
[0018]S3、驱动电机带动转动架一和转动架二相对于转动座转动，使绕线扎带架和晶片夹持杆位于晶片传送带上方时，电磁铁通电，使滑动设置在滑槽上的晶片吸附座靠近电磁铁，并且对晶片进行吸附，从而完成对晶片的夹持。
[0019]S4、驱动电机带动转动架一和转动架二相对于转动座转动，使绕线扎带架和晶片夹持杆以及其上的晶片位于清洁架上方，开启防尘盖板，使晶片位于防尘仓内；启动超声清洁头，对晶片进行清洁；清洁用水从排水管处排出。
[0020]S5、清洁完毕后，驱动电机带动转动架一和转动架二相对于转动座转动，使绕线扎带架和晶片夹持杆以及其上的晶片位于晶片传送带和清洁架之间；利用绕线座调节绕线架相对于晶片的位置关系，从而使晶片位于转动绕线座的一侧；此时将线辊上的线缆设置在晶片上，并且利用转动驱动电机带动转动绕向架相对于晶片转动，从而将电缆绕设在晶片上，绕设完毕后利用切割刀对线缆进行切割。
[0021]S6、完成S5后再次重复S4，实现绕线扎带完毕后对晶片的再次清洁。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：位于晶片传送带上的晶片按顺序排列，并且与晶片吸附板对应设置。驱动电机带动转动架一和转动架二相对于转动座转动，从而带动绕线扎带架和晶片夹持杆相对于转动座在清洁架和晶片传送带之间转动。驱动电机带动转动架一和转动架二相对于转动座转动，使绕线扎带架和晶片夹持杆位于晶片传送带上方时，此时进行晶片的取料。驱动电机带动转动架一和转动架二相对于转动座转动，使绕线扎带架和晶片夹持杆以及其上的晶片位于清洁架上方，此时进行晶片的清洁。清洁完毕后，驱动电机带动转动架一和转动架二相对于转动座转动，使绕线扎带架和晶片夹持杆以及其上的晶片位于晶片传送带和清洁架之间；此时进行晶片的绕线扎带。完成绕线步骤后再次重复清洁步骤，实现绕线扎带完毕后对晶片的再次清洁，整个取料清洁绕线扎带过程中，晶片都位于转动架一和转动架二所在的晶片夹持杆上，不需要反复进行晶片的取料下料，并且便于进行重复清洁，有利于提高晶片生产的工作效率。
附图说明
[0023]图1为本专利技术一种实施例取料状态下的爆炸图。
[0024]图2为本专利技术一种实施例清洗状态下的结构示意图。
[0025]图3为本专利技术一种实施例绕线状态下的结构示意图。
[0026]图4为图1中A处的局部放大结构示意图。
[0027]图5为图2中B处的局部放大结构示意图。
[0028]图6为图3中C处的局部放大结构示意图。
[0029]附图标记：1、晶片传送件；2、晶片传送带；3、转动座；4、驱动电机；5、转动轴；6、转动架一；7、转动架二；8、绕线扎带架；9、气缸安装架；10、伸缩气缸；11、晶片夹持杆；12、晶片吸附板；13、电磁铁；14、滑槽；15、晶片吸附座；16、清洁架；17、防尘仓；18、防尘盖板；19、排水管；20、超声清洁头；21、排水板；22、丝杠电机；23、绕线座；24、绕线架本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.硅晶片清洗绕线扎带装置，包括晶片传送件(1)、晶片传送带(2)和转动座(3)；晶片传送件(1)、转动座(3)和清洁架(16)设置在硅晶片生产线上；转动座(3)位于晶片传送件(1)和清洁架(16)之间；其特征在于，包括驱动电机(4)、转动轴(5)、转动架一(6)、转动架二(7)、绕线扎带架(8)、晶片夹持杆(11)和清洁架(16)；晶片传送带(2)的进料端设置在晶片传送件(1)的出料端；由驱动电机(4)驱动的转动轴(5)转动设置在转动座(3)上；转动架一(6)和转动架二(7)分别设置在转动轴(5)的两端；绕线扎带架(8)的两端分别设置在转动架一(6)和转动架二(7)上；晶片夹持杆(11)的两端分别设置在转动架一(6)和转动架二(7)上；取料状态下，晶片(33)从晶片传送带(2)上转移到绕线扎带架(8)和晶片夹持杆(11)之间；绕线扎带状态下，绕线扎带架(8)上的绕线扎带件对晶片(33)进行加工；清洁状态下，晶片(33)位于清洁架(16)内部。2.根据权利要求1所述的硅晶片清洗绕线扎带装置，其特征在于，还包括气缸安装架(9)和伸缩气缸(10)；气缸安装架(9)设置在转动架一(6)和转动架二(7)上；伸缩气缸(10)的缸体端设置在气缸安装架(9)上，伸缩气缸(10)的活塞端设置在晶片夹持杆(11)上；晶片夹持杆(11)与转动架一(6)和转动架二(7)滑动连接。3.根据权利要求2所述的硅晶片清洗绕线扎带装置，其特征在于，还包括晶片吸附板(12)和晶片吸附座(15)；晶片吸附板(12)上设置有滑槽(14)，晶片吸附板(12)设置在晶片夹持杆(11)靠近晶片传送带(2)的一端；晶片吸附座(15)滑动设置在滑槽(14)上。4.根据权利要求3所述的硅晶片清洗绕线扎带装置，其特征在于，还包括电磁铁(13)；电磁铁(13)设置在滑槽(14)远离晶片传送带(2)的一端；晶片吸附座(15)上设置有磁吸件，由电磁铁(13)驱动的晶片吸附座(15)滑动设置在滑槽(14)上。5.根据权利要求1所述的硅晶片清洗绕线扎带装置，其特征在于，还包括防尘仓(17)和防尘盖板(18)；防尘仓(17)设置在清洁架(16)上；防尘盖板(18)可拆卸设置在防尘仓(17)上。6.根据权利要求1所述的硅晶片清洗绕线扎带装置，其特征在于，还包括排水管(19)、超声清洁头(20)和排水板(21)；超声清洁头(20)设置在清洁架(16)上；清洁架(16)上设置有排水槽；排水槽的排水端与排水管(19)连通设置；排水板(21)设置在排水槽上。7.根据权利要求1所述的硅晶片清洗绕线扎带装置，其特征在于，还包括绕线座(23)、绕线架(24)、绕线件安装架(25)、转动驱动电机(26)、转动绕线架(27)、线辊安装座(28)、线辊(29)、转动绕线座(30)、切割刀安装座(31)和切割刀(32)；绕线座(23)滑动设置在绕线扎带架(8)上；绕线架(24)设置在绕线座(23)上；绕线件安装架(25)滑动设...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐永平，肖斐，刘智敏，
申请(专利权)人：江西玖匠科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。