【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗转运装置
[0001]本技术涉及硅片清洗
,具体为一种硅片清洗转运装置。
技术介绍
[0002]半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
[0003]在硅片清洗时,需要对清洗后的硅片进行准运,硅片转运装置需要根据硅片清洗机的高度进行调节,传统的转运装置适配于某一种型号的硅片清洗机,根据硅片清洗机进行特制,无法适用于多种型号的硅片清洗机,导致多种硅片清洗机需要配备多种硅片转运装置,导致装置种类的繁多,同时增加采购支出。
技术实现思路
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅片清洗转运装置,包括底座,所述底座的顶部设置有活动座,所述活动座在底座的顶部可左右滑动,所述活动座顶部的两侧均固定有齿条板,所述齿条板的表面活动连接有移动座,所述齿条板的顶部贯穿移动座并向上延伸,所述移动 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗转运装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部设置有活动座(2),所述活动座(2)在底座(1)的顶部可左右滑动,所述活动座(2)顶部的两侧均固定有齿条板(3),所述齿条板(3)的表面活动连接有移动座(4),所述齿条板(3)的顶部贯穿移动座(4)并向上延伸,所述移动座(4)的顶部设置有升降组件(5),所述升降组件(5)与齿条板(3)的表面活动连接,所述移动座(4)的顶部固定有支架(6),所述支架(6)的左侧固定有第一电机(7),所述第一电机(7)的输出轴贯穿支架(6)并固定有第一链条轮(8),所述移动座(4)顶部的两侧均固定有第一轴承座(9),所述第一轴承座(9)的内腔通过轴承转动连接有第一旋转轴(10),所述第一旋转轴(10)的表面固定有第二链条轮(11),所述第一链条轮(8)与第二链条轮(11)通过链条传动连接,所述第一旋转轴(10)的两端均固定有第一齿轮(12),装置移动座(4)的两侧均通过活动轴活动连接有支撑轮(13)。2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗转运装置,其特征在于:所述升降组件(5)包括固定在移动座(4)顶部两侧的第二轴承座(51),所述第二轴承座(51)的内腔通过轴承转...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄淑虎,黄海波,刘智敏,
申请(专利权)人:江西玖匠科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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