测试和制造半导体装置的方法和系统,计算机可读介质制造方法及图纸

提供测试半导体装置的方法、系统、以及非暂时性计算机可读介质。测试半导体装置的方法包括：获得通过测试晶圆生成的第一数据，每个晶圆包括多个芯片，该获得基于多个第一项；获得通过测试封装件生成的第二数据，每个封装件包括封装好的芯片，该获得基于多个第二项；基于第一数据和第二数据，检测多个第一项和多个第二项之间的相关性；基于相关性，识别影响封装件的变化的至少一个第一项；以及测试识别出的至少一个第一项。的至少一个第一项。的至少一个第一项。

【技术实现步骤摘要】
测试和制造半导体装置的方法和系统,计算机可读介质
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于并要求于2022年3月25日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
‑
2022
‑
0037588的优先权，该申请的公开内容以引用方式全文并入本文中。


[0003]示例实施例涉及半导体装置，更具体地说，涉及用于测试和/或制造半导体装置的方法和/或系统。

技术介绍

[0004]半导体装置可以通过半导体工艺中包括的各种子工艺来制造。随着半导体装置的集成度的提高，半导体工艺的复杂性可被提高，通过相同半导体工艺制造的半导体装置可能由于各种因素而具有变化。为了检测半导体装置中的变化，半导体工艺可以包括用于测试半导体装置的子工艺。然而，测试全部半导体装置可导致大量的时间和/或成本。因此，可存在对准确并高效地测试半导体装置的方法的需求或渴望。

技术实现思路

[0005]各种示例实施例提供了一种用于通过检测影响半导体装置的变化的因素来更准确和/或更高效地测试和制造半导体装置的方法和/或系统。
[0006]根据各种示例实施例，提供了一种测试半导体装置的方法，该方法包括：获得通过测试晶圆生成的第一数据，每个晶圆包括多个芯片，基于多个第一项获得第一数据；获得通过测试封装件生成的第二数据，每个封装件包括封装好的芯片，基于多个第二项获得第二数据；检测多个第一项和多个第二项之间的相关性，基于第一数据和第二数据来检测相关性；以及基于相关性，识别影响封装件的变化的至少一个第一项。
[0007]根据各种示例实施例，提供一种包括至少一个处理器和包括一系列指令的非暂时性计算机可读介质的系统，其中，至少一个处理器被配置为通过执行一系列指令来执行以下操作：获得通过测试晶圆生成的第一数据，每个晶圆包括多个芯片，基于多个第一项获得第一数据，获得通过测试封装件生成的第二数据，每个封装件包括封装好的芯片，基于多个第二项获得第二数据，检测多个第一项和多个第二项之间的相关性，基于第一数据和第二数据来检测相关性，以及基于相关性来识别影响封装件的变化的至少一个第一项。
[0008]根据各种示例实施例，提供了一种用于存储一系列指令的非暂时性计算机可读介质，其中，当由至少一个处理器执行该一系列指令时，该一系列指令允许至少一个处理器执行测试半导体装置的方法，并且测试半导体装置的方法包括：获得通过测试晶圆生成的第一数据，每个晶圆包括多个芯片，基于多个第一项获得第一数据；获得通过测试封装件生成的第二数据，每个封装件包括封装好的芯片，基于多个第二项获得第二数据；检测多个第一项和多个第二项之间的相关性，基于第一数据和第二数据来检测相关性；以及基于相关性，识别影响封装件的变化的至少一个第一项。
附图说明
[0009]将从下面结合附图的详细描述中更清楚地理解各种示例实施例，在附图中：
[0010]图1是根据一些示例实施例的半导体工艺的框图；
[0011]图2是根据一些示例实施例的测试半导体装置的方法的流程图；
[0012]图3是根据一些示例实施例的测试半导体装置的方法的流程图；
[0013]图4是根据一些示例实施例的处理第二数据的操作的框图；
[0014]图5是根据一些示例实施例的测试半导体装置的方法的流程图；
[0015]图6A和图6B是示出根据一些示例实施例的封装件缺陷率的曲线图；
[0016]图7是根据一些示例实施例的测试半导体装置的方法的流程图；
[0017]图8A和图8B是示出根据一些示例实施例的类别的示例的曲线图；
[0018]图9A和图9B是示出根据一些示例实施例的封装件缺陷率的曲线图；
[0019]图10是根据一些示例实施例的测试半导体装置的方法的流程图；
[0020]图11是根据一些示例实施例的测试半导体装置的方法的流程图；
[0021]图12是示出根据一些示例实施例的接收者操作特性(ROC)曲线的曲线图；
[0022]图13A至图13D是示出根据一些示例实施例的ROC曲线的示例的曲线图；
[0023]图14是根据一些示例实施例的制造半导体装置的方法的流程图；
[0024]图15是根据一些示例实施例的计算机系统的框图；以及
[0025]图16是根据一些示例实施例的系统的框图。
具体实施方式
[0026]图1是根据一些示例实施例的半导体工艺10的框图。如图1所示，在半导体工艺10中，可以从晶圆W生成多个封装件P。在本文中，半导体装置可以共同地指代晶圆W、晶圆W中包括的芯片(或裸片)、以及指示被封装的芯片的封装件。
[0027]晶圆W可包括多个芯片。例如，如图1所示，可以在各种子工艺中形成芯片C，并且芯片C可以被称为裸片。例如，前道工艺(FEOL)可包括例如平坦化和清洁晶圆W、形成沟槽、形成阱、形成栅电极、形成源极和漏极等，并且例如晶体管、电容器、电阻器等的各个装置可通过FEOL形成。此外，后道工艺(BEOL)可包括例如栅极、源极和漏极区域的硅化、添加电介质、平坦化、形成孔、添加金属层、形成过孔、形成钝化层等，并且例如晶体管、电容器、电阻器等的各个装置可通过BEOL彼此连接。在一些示例实施例中，可以在FEOL和BEOL之间执行中段工艺(MOL)，并且可以在各个装置上形成接触件。在一些示例实施例中，一些工艺可包括化学机械平坦化(CMP)工艺、干法蚀刻工艺、湿法蚀刻工艺、诸如等离子体增强化学气相沉积(CVD)工艺和/或低压CVD工艺的CVD工艺、离子注入工艺、光刻工艺等中的一种或多种。
[0028]参照图1，可对晶圆W执行晶圆测试12。晶圆测试12不同于下文所述的封装件测试16，可对包括多个芯片的晶圆W执行晶圆测试12。如图1所示，可基于第一项ITM1来执行晶圆测试12。第一项ITM1可以指晶圆W的测试项，并且在一些示例实施例中，可包括数千个或更多的测试项。例如，第一项ITM1可包括功能测试项和参数测试项。功能测试项可被用于测试芯片的操作，并且可定义例如施加到芯片的输入信号和对应于输入信号的输出信号。可利用诸如内建自测试(BIST)的自测试来执行功能测试，和/或可通过测试装备向芯片施加特定的测试向量来执行功能测试；示例实施例并不限于此。测试装备可以是或可包括自动化
测试装备(ATE)；但示例实施例不限于此。参数测试项可被用于测试芯片的电性质，并且可以定义例如施加到芯片的输入电压和对应于输入电压的输出电流、施加到芯片的输入电流和对应于输入电流的输出电压、芯片的操作速度等。
[0029]可以通过晶圆测试12生成第一数据TD1，第一数据TD1可包括晶圆W的测试结果。例如，第一数据TD1可包括分别对应于第一项ITM1的值。包括在第一数据TD1中的值可以对应于晶圆W，并可以表示晶圆W的性质。在一些示例实施例中，当产生具有在正常范围和/或可接受范围之外的值的第一数据TD1时，对应于第一数据TD1的晶圆W可被确定为是有缺陷的，并可以从下面描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试半导体装置的方法，所述方法包括：获得通过测试晶圆生成的第一数据，每个晶圆包括多个芯片，基于多个第一项获得所述第一数据；获得通过测试封装件生成的第二数据，每个封装件包括被封装的芯片，基于多个第二项获得所述第二数据；检测所述多个第一项和所述多个第二项之间的相关性，基于所述第一数据和所述第二数据来检测所述相关性；以及基于所述相关性，识别影响所述封装件的变化的至少一个第一项。2.根据权利要求1所述的方法，其中，检测所述相关性包括：通过过滤所述第一数据和所述第二数据来消除噪声。3.根据权利要求1所述的方法，其中，检测所述相关性包括：对所述第二数据中包括的值进行分组，使得分别与通过封装被包括在同一晶圆中的多个芯片而获得的多个封装件相对应的值被包括在同一组内。4.根据权利要求1所述的方法，其中，检测所述相关性包括：基于所述第一数据，在所述多个第一项中的每一个中设置多个类别；以及基于所述第二数据的分别与所述多个类别相对应的值来识别所述相关性。5.根据权利要求4所述的方法，其中，设置所述多个类别包括：根据所述多个第一项中的一个的值获得晶圆的分布；基于所述分布，计算所述多个第一项中的所述一个的阈值；以及基于所述阈值生成所述多个类别。6.根据权利要求4所述的方法，其中，识别所述相关性包括：基于统计假设检验，检验关于所述多个第一项中的第一项和所述多个第二项中的第二项的原假设；基于所述统计假设检验，检验关于所述第一项和所述第二项的备择假设；以及当所述原假设被连续拒绝第一次数时，识别所述第一项和所述第二项之间的相关性。7.根据权利要求1所述的方法，其中识别所述至少一个第一项包括：基于示出接收者操作特性曲线的接收者操作特性曲线图来识别所述多个第一项中的第一项，所述接收者操作特性曲线图的第一轴对应于其中预计在所述第一项中生成封装件缺陷的晶圆的比例，以及所述接收者操作特性曲线图的第二轴对应于从全部有缺陷的封装件中通过预计的缺陷筛选出的封装件的比例。8.根据权利要求7所述的方法，其中，基于所述接收者操作特性曲线图来识别所述第一项包括：当所述接收者操作特性曲线在所述接收者操作特性曲线图的对角线之下时，确定所述第一项不影响封装件变化；并且当所述接收者操作特性曲线在所述接收者操作特性曲线图的对角线之上时，确定所述第一项影响所述封装件变化。9.根据权利要求1所述的方法，还包括：
基于识别出的所述至少一个第一项，从所述晶圆中包括的多个芯片中识别预计有缺陷的芯片；以及基于识别所述预计有缺陷的芯片，对除了识别出的芯片以外的芯片进行封装。10.一种系统包括：至少一个处理器；以及非暂时性计算机可读介质，其包括一系列指令，其中，所述至少一个处理器被配置为通过执行所述一系列指令来执行：获得通过测试晶圆生成的第一数据，每个晶圆包括多个芯片，基于多个第一项获得所述第一数据，基于多个第二项，获得通过测试封装件生成的第二数据，每个封装件包括被封装的芯片，检测所述多个第一项和所述多个第二项之间的相关性，基于所述第一数据和所述第二数据来检测所述相关性，以及基于所述相关性，识别影响所述封装件的变化的至少一个第一项。11.根据权利要求10所述的系统，其中，检测所述相关性包括：基于所述第一数据，在所述多个第一项中的每一个中设置多个类别；以及基于所述第二数据的分别与所述多个类别相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑范锡，姜炯硕，朴桂完，沈星辅，安翔铉，张寅甲，郑珉浩，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：