自主基板处理系统技术方案

一种基板处理系统包括：一个或多个传输腔室；多个工艺腔室，连接至一个或多个传输腔室；以及计算设备，连接至多个工艺腔室中的每一者。所述计算设备用于：在第一工艺腔室内执行工艺期间或之后接收由第一工艺腔室的传感器产生的第一测量；基于使用第一经训练的机器学习模型处理所述第一测量来确定第一工艺腔室应要维护；在已经对第一工艺腔室执行了维护之后，在第一工艺腔室内执行调理工艺期间或之后接收由传感器产生的第二测量；以及基于使用第二经训练的机器学习模型处理所述第二测量来确定第一工艺腔室准备好重新投入使用。确定第一工艺腔室准备好重新投入使用。确定第一工艺腔室准备好重新投入使用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】自主基板处理系统


[0001]本公开的实施例涉及自主或半自主基板处理系统、工具和/或工艺腔室。

技术介绍

[0002]传统地，由工艺腔室执行的制造配方是以机械方式应用且在不对原位条件作出反应的情况下应用的静态配方。此外，对何时对工艺腔室执行维护及何时使工艺腔室重新投入使用的确定是静态地基于设定的时间表及预定的配方来作出的。工艺腔室一般不具有任何自主性或能力作出它们自己关于工艺配方、维护、工具鉴定等等的决策。

技术实现思路

[0003]本文中所述的实施例中的一些涵盖了一种基板处理系统，该基板处理系统包括：一个或多个传输腔室；多个工艺腔室，连接至所述一个或多个传输腔室；以及计算设备，连接至所述多个工艺腔室中的每一者。所述多个工艺腔室包括第一工艺腔室和第二工艺腔室，所述第一工艺腔室包括第一多个传感器，所述第二工艺腔室包括第二多个传感器。所述计算设备用于：在所述第一工艺腔室内执行的工艺的第一实例期间或之后从所述第一工艺腔室的所述第一多个传感器中的至少一者接收一个或多个第一测量；使用经训练的机器学习模型来处理所述一个或多个第一测量，其中所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理系统，包括：一个或多个传输腔室；多个工艺腔室，所述多个工艺腔室连接至所述一个或多个传输腔室，所述多个工艺腔室包括第一工艺腔室和第二工艺腔室，所述第一工艺腔室包括第一多个传感器，所述第二工艺腔室包括第二多个传感器；以及计算设备，所述计算设备连接至所述多个工艺腔室中的每一者，其中所述计算设备用于：在所述第一工艺腔室内执行的工艺的第一实例期间或之后从所述第一工艺腔室的所述第一多个传感器中的至少一者接收一个或多个第一测量；使用经训练的机器学习模型来处理所述一个或多个第一测量，其中所述经训练的机器学习模型用于基于对所述一个或多个第一测量的处理来产生第一输出；基于所述经训练的机器学习模型的所述第一输出，导致关于所述第一工艺腔室执行第一动作；确定所述第一动作的第一结果；以及基于所述一个或多个第一测量、所述第一输出和所述第一动作的所述第一结果来更新所述经训练的机器学习模型的训练。2.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述工艺是半导体制造工艺，并且其中所述多个工艺腔室被配置为执行所述半导体制造工艺。3.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述计算设备进一步用于：在所述第二工艺腔室内执行的所述工艺的第二实例期间或之后从所述第二工艺腔室的所述第二多个传感器中的至少一者接收一个或多个第二测量；使用所述经训练的机器学习模型来处理所述一个或多个第二测量以产生第二输出；基于所述经训练的机器学习模型的所述第二输出，导致关于所述第二工艺腔室执行第二动作；确定所述第二动作的第二结果；以及基于所述一个或多个第二测量、所述第二输出和所述第二动作的所述第二结果来更新所述经训练的机器学习模型的所述训练。4.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：工厂接口，所述工厂接口经由一个或多个装载锁连接至所述至少一个传输腔室；其中所述计算设备是工具上计算设备，其附接至所述一个或多个传输腔室中的传输腔室、所述多个工艺腔室中的工艺腔室或所述工厂接口中的至少一者。5.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述第一工艺腔室和所述第二工艺腔室是蚀刻腔室，并且其中所述工艺是蚀刻工艺。6.如权利要求5所述的基板处理系统，其中所述一个或多个第一测量包括在所述工艺的所述第一实例期间产生的基板上的膜的反射计测量，其中所述第一输出包括所述膜的估算的厚度或估算的沟槽深度中的至少一者，其中所述动作包括停止所述蚀刻工艺，并且其中所述第一动作的所述第一结果包括以下各项中的至少一者：a)所述膜的测得的厚度与所述膜的所述估算的膜厚度之间的差异，或b)所述膜的测得的沟槽深度与所述膜的所述估算的沟槽深度之间的差异。
7.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述工艺包括在对所述第一工艺腔室执行维护之后对所述第一工艺腔室执行的调理工艺，其中所述一个或多个第一测量包括在所述工艺的所述第一实例期间产生的来自所述第一多个传感器的第一测量集合，其中所述第一输出包括对所述第一工艺腔室准备好重新投入使用的指示，其中所述第一动作包括要在所述第一工艺腔室中在测试基板上运行的测试工艺，并且其中所述第一动作的所述第一结果包括在所述测试工艺期间或之后产生的所述测试基板的一个或多个测量。8.如权利要求7所述的基板处理系统，其中所述第一测量集合包括光学测量、功率测量和压力测量。9.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述工艺包括在所述第一工艺腔室中在基板上执行的沉积工艺或蚀刻工艺，其中所述一个或多个第一测量包括在所述工艺的所述第一实例期间产生的来自所述第一多个传感器的第一测量集合，其中所述第一输出包括对所述第一工艺腔室应要维护的指示，其中所述第一动作包括标记所述第一工艺腔室进行维护，并且其中所述第一动作的所述第一结果包括关于是否需要所述维护的指示。10.如权利要求9所述的基板处理系统，其中所述第一测量集合包括光学测量、功率测量和压力测量。11.如权利要求7所述的基板处理系统，其中所述经训练的机器学习模型包括神经网络。12.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述计算设备进一步用于：确定何时对所述第一工艺腔室执行预防性维护和何时对所述第二工艺腔室执行预防性维护；在已经对所述第一工艺腔室执行了预防性维护之后，确定何时使所述第一工艺腔室重新投入使用；以及在已经对所述第二工艺腔室执行了预防性维护之后，确定何时使所述第二工艺腔室重新投入使用。13.一种工艺工具，包括：工艺腔室；多个传感器，所述多个传感器连接至所述工艺腔室；以及计算设备，所述计算设备连接至所述工艺腔室且连接至所述多个传感器中的每一者，其中所述计算设备用于：在所述工艺腔室内执行的工艺期间或之后从所述第一多个传感器中的至少一者接收一个或多个测量；使用经训练的机器学习模型来处理所述一个或多个测量，其中所述经训练的机器学习模型用于基于对所述一个或多个测量的处理来产生输出；基于所述经训练的机器学习模型的所述输出，导致关于所述工艺腔室执行动作；确定所述动作的结果；以及基于所述一个或多个测量、所述输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：