低温施用热熔胶制剂的包装制造技术

本发明专利技术的发明专利技术名称是“低温施用热熔胶制剂的包装”。采用熔点低于约１００℃的薄膜包装低温热熔性粘合剂。在使用所述粘合剂前不需要除去所述包装薄膜。包装的粘合剂易于搬运且各单元不会结块。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及低温热熔性粘合剂组合物的包装方法和所获得的包装的 粘合剂组合物。
技术介绍
通常以熔融或液态施用的热熔性粘合剂，在室温下为固体。 一般，这 些粘合剂以胶块的形式提供，但是，因为这些材料特别M敏热熔体的特 性，使它们的搬运和包装会存在问题。固态粘合剂胶块不仅与手或机械搬 运装置相粘结，胶块之间也会粘结。它们还会沾染污垢和其它污染物。此 外， 一些要求高粘性制剂的用途会造成胶块变形或低温流动，除非在运输 中进行支承。对于提供不粘手的或不结块的热熔性粘合剂的需要和提供该种粘合 剂的优点是显而易见的，并且已经开发了实现这一目的的多种方法。尽管一定程度的改进，但是;它们实际上^受困于对热熔性粘合剂打开包^或开 封的需要，或在直接将有涂层包装的热熔体加入熔化锅的情况下，受困于 大量包装材料在熔化锅中长时间堆积和施用设备造成的污染。共同转让的美国专利No. 5， 373， 682显著提高了技术水平，其提供了 包装热熔性粘合剂的包装系统和方法，其中将热熔性粘合剂抽入或吸入一 个与冷源相连接的塑料薄膜管中。当熔融状态的热熔性粘合剂倒入塑料包 装薄膜中并接下来使其固化时，粘合剂熔化在熔化锅中，而且即使在较长 时间后也不会造成不需要的塑料残余物的堆积。 一种或多种热熔体组分与 塑料薄膜接触表面的掺杂，会使薄膜和热熔体之间发生一定程度的混合和 容和，这样，当包装的热熔体再次熔化时，可使热熔体与薄膜更完全地混 合。与以前的不结块包装相比，该方法还提供了另外的益处，即该包装本 身是气密的，不会带入空气。夹杂空气的存在会导致多种问题，包括包装材料与粘合剂不能完全熔化和混合，因而包装材料浮在热熔体的表面上和 /或粘附在熔化锅的壁上。所得到的粘合剂包装提供了易于搬运的胶筒形 式的粘合剂，该形式可以方便地在连续生产线操作中生产。尽管美国专利No. 5， W3， 682中描述并要求权利保护的包装系统显著 地提高了技术水平，但仍然继续存在对这类包装系统进行改进和改良的需 要，以使其应用性更为广泛。
技术实现思路
本专利技术提供了 一种用于低施用温度粘合剂的包装系统，特别是在低于 约275下-约150下施用的粘合剂和压敏粘合剂。本专利技术的一个方面涉及封装或包装的热熔性粘合剂，其包含封装在熔 点低于约IO(TC的薄膜中的低温热熔性粘合剂。封装薄膜可与所述粘合剂 组合物一起熔化且能在不对粘合剂性能造成有害影响的情况下混入熔融 的粘合剂中。本专利技术的另一个方面涉及包装j氐温热熔性粘合剂的方法，该方法包含 将低温热熔性粘合剂包裹在熔点低于约1001C的热塑性薄膜中。在一个优 选实施方案中，所述粘合剂在包装时是熔融状态的。本专利技术的一个特别优的塑料薄膜圆筒中，该圆筒形管与冷源直接接触。粘合剂在处于或高于所 述塑料薄膜熔点的温度下倒入或抽入圆筒中，所述塑料薄膜可与粘合剂组 合物一起熔化并混入该熔融的粘合剂。然后密封注满熔融热熔性粘合剂的 圆筒并使其冷却。在本专利技术的优选实施方案中，封装薄膜是乙烯或丙烯与丙烯酸甲酯、 丙烯酸正丁酯、乙酸乙烯酯或其它链烯或a-烯烃的共聚物。乙烯丙烯酸 甲酯和乙烯乙酸乙烯酯特别优选用于实施本专利技术。附图说明图l是一个用于容纳熔融态粘合剂的圆筒形塑料管。具体实施方式低温热熔性粘合剂和低施用温度热熔性粘合剂在本文中交互使用，指可在低于约275下-约150下进行加工的粘合剂。本专利技术的一个方面涉及封装或包装好的热熔性粘合剂，其包含封装在 熔点低于约IO(TC的薄膜中的低温热熔性粘合剂。封装薄膜可与所述粘合 剂组合物一起熔化且能在不对粘合剂性能造成有害影响的情况下混入熔 融的粘合剂中。通常由薄膜包装材料造成、可以采用本文描述的包装系统来避免的有 害影响包括提高了粘合剂的粘度并因而影响了其加工性能、薄膜向粘合 剂表面的迁移并因此降低其压敏性能(初粘性和剥离)以及降低所述粘合 剂的热稳定性(促进脱色、粘度下降或凝胶化)。术语包裹的、封装的和包装的在本文中交互使用，意思粘合剂胶块被 包在薄膜当中，该薄膜保护粘合剂不受污染，使搬运简便，可以在不发生结块的情况下运输和储存，无须除去所述薄膜即可加工该粘合剂。不结块的意思是在储存和运输中，在包装的情况下单独包装的粘合剂 胶块不会粘结在一起。粘合剂胶块、圆柱形胶段和胶筒交互使用，指单独包装的粘合剂部分。 在本专利技术的一个方法中，温度为约150下-约275下的熔融热熔性粘合 剂包装在熔点低于约100。C的塑料薄膜中。虽然粘合剂可以在固态下包装， 但优选在熔融态下包装所述粘合剂。包装可以手工进行或者更为优选地是 通过自动程序进行。在本专利技术的优选方法中，通过将液态的熔融热熔性粘合剂抽入或倒入 圆筒形热塑性薄膜中来完成，所述圆筒形管与一个冷源，如冷却水或冷却 的液体或气体环境直接接触。所倾倒或抽送的粘合剂的温度等于或高于该 塑料薄膜的熔点，且塑料薄膜可与粘合剂组合物一起熔化并混入熔融的粘 合剂中而不会对粘合剂的性能造成有害影响。将注满熔融热熔性粘合剂的 圓筒密封并使其固化。倒入熔融粘合剂的热塑性薄膜可以是任意薄膜，只要其可与粘合剂组 合物一起熔化并能混入所述熔融粘合剂中并在混合时不会对粘合剂组合 物的性能造成有害影响。合用的热塑性材料是熔点低于约IO(TC但高于约 50'C的那些。在本专利技术的一个实施方案中，该熔点为低于约90'C。薄膜的熔点采用TA仪器公司的DSC 2920，通过DSC (差示扫描量热 法)测定。为了测定薄膜熔点，将约5毫克薄膜密封在一个折边的铝盘中。仪器首先将样品加热至160°C，然后将样品冷却到60匸，接下来再将其加 热至160t:，各步的速率均为1(TC/分。第二个加热周期的吸热熔化峰用 来估量熔点和熔解热。该吸热熔化峰的最小温度值作为熔点(最大吸热速 率的温度)。优选地，封装薄膜是乙烯或丙烯与丙烯酸曱酯、丙烯酸正丁酯、乙酸 乙烯酯或其它链烯或oc-烯烃如丁烯、己烯、辛烯、降水片烯的共聚物， 乙烯与丙烯酸或乙烯基酯类的共聚物，乙烯/一氧化碳，以及三元共聚物。 更优选的为乙烯与丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、乙酸乙烯酯的共聚物，特 别是那些含有大于10%的共聚单体，优选为约10-约45%的共聚单体的共 聚物。特别优选采用乙烯丙烯酸甲酯和乙烯乙酸乙烯酯来实施本专利技术。用 于实施本专利技术的薄膜可以从ExxonMobil以商标名为0ptema TC 114 (乙 烯丙烯酸甲酯，含18 / 的丙烯酸甲酯)和EscoreneLD 76 (乙烯乙酸乙烯 酯，含15. 3°/ 的乙酸乙烯酯)购得。如果需要，所述薄膜可含有抗氡化剂以提高稳定性，还可以含有其它 任选组分，包括增滑剂如芥酸胺，防结块剂如硅藻土、脂肪胺或其它加工 助剂，抗静电剂、稳定剂、增塑剂、染料、芳香剂、填料如滑石粉或碳酸 钙等。在优选实施方案中，该薄膜舍有至少一种增滑剂和一种防结块剂。 一般该薄膜含有约3， OOOppm的增滑剂和约14， OOOppm的防结块剂。本专利技术方法实际适合于包装任何类型的热熔性粘合剂组合物，特别适 合于本文中定义的低温热熔性粘合剂，特别是施用温度为约250下-约190 下的热熔性粘合剂，更优选为从250下或更低的热熔胶。所包括的热熔性 粘合剂由合成树脂、橡胶、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、丙烯酸树脂、乙酸 乙烯酯和聚乙烯醇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装低施加温度的热熔性粘合剂的方法，该粘合剂可在低于２７５°Ｆ进行加工，该方法的特征在于将熔融状态的粘合剂抽入或倒入熔点低于９０℃的塑料薄膜圆筒中，在薄膜圆筒的整个表面用冷水喷淋的条件下，将熔融的粘合剂在处于或高于所述塑料薄膜熔点的温度下抽入或倒入所述圆筒中；将所述经熔融的粘合剂填充的圆筒密封；和使填充的圆筒在冷水浴中冷却，　其中所述薄膜包含乙烯或丙烯与另一种共聚单体形成的共聚体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：CW保罗，AP罗杰斯，
申请(专利权)人：国家淀粉及化学投资控股公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]