具有粘结层的热熔胶片制造技术

一种具有粘结层的热熔胶片，包括热熔胶片本体(100、101、102)，用于电子元器件(300)和印刷电路板(400)之间的粘结，在所述热熔胶片本体一侧表面上附设有至少一个粘结层(200、201、202、203)，其中所述粘结层的厚度不超过具有粘结层的热熔胶片的厚度的10％。本实用新型专利技术通过在传统的热熔胶片上增加粘结层，完成了在自动化焊接中热熔胶片的定位，使得在固定电子元器件时无需设计焊盘和印刷焊锡膏便可实现热熔胶片和印刷电路板之间的初步固定，优化了制造工艺，节省了生产成本和生产时间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热熔胶片，尤其涉及一种具有粘结层的热熔胶片，属于电路板制造

技术介绍
电子元器件被焊接在印刷电路板后，由于使用时产生的机械振动或者焊接时产生的残余应力等原因会导致焊盘脱落，焊接点出现裂缝等问题。为解决上述问题，可以在电子元器件和印刷电路板之间增加一层热熔胶片。热熔胶片是表面封装和印刷电路板的焊接组装工艺中的一种固化元件。当电子组件通过封装焊接过程的热回流炉时，热熔胶片经过软化和融化。在热焊接完成后，热熔胶片再凝固粘合周围焊点封装和电子板之间隙。它的目的是作为一个粘合物去增加组件与线路板的机械牢固性，防止焊点由于产品使用过程中受振动，冲击和跌落时的产生机械性开裂。如美国专利US6774497B1或US7265994B2中公开的热熔胶片，当该热熔胶片填充在电子元器件和印刷电路板之间后，电子元器件和印刷电路板被固定在一起，热熔胶片为电子元器件和印刷电路板的接合处提供额外应力，从而使得电子元器件和印刷电路板之间不会发生任何细微的移动，增强了产品的可靠性。热熔胶片一般都配合所粘合器件做成小条或其他形状，并包装成卷带样式产品。它们在表面贴装装配过程中被贴片机与其他电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有粘结层的热熔胶片，包括热熔胶片本体(100、101、102)，用于电子元器件(300)和印刷电路板(400)之间的粘结，其特征在于，在所述热熔胶片本体一侧表面上附设有至少一个粘结层(200、201、202、203)，其中所述粘结层的厚度不超过具有粘结层的热熔胶片的厚度的10％。

【技术特征摘要】
1.一种具有粘结层的热熔胶片，包括热熔胶片本体(100、101、102)，用于电子元器件(300)和印刷电路板(400)之间的粘结，其特征在于，在所述热熔胶片本体一侧表面上附设有至少一个粘结层(200、201、202、203)，其中所述粘结层的厚度不超过具有粘结层的热熔胶片的厚度的10％。2.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述热熔胶片本体(100、101、102)为热固性聚合物、热塑性聚合物或其组合。3.如权利要求2所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述热熔胶片本体(100、101、102)包含一种或多种由无机填料、染料、颜料或增塑剂组成的添加剂。4.如权利要求1所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述粘结层(200、201、202、203)为塑性聚合物。5.如权利要求4所述的具有粘结层的热熔胶片，其特征在于，所述塑性聚合物为热敏胶粘剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·M·斯库宾，董路明，
申请(专利权)人：天津瑞科美和激光工业有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12