一种新型热熔贴片胶包装缺陷识别装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种新型热熔贴片胶包装缺陷识别装置，包括底座，底座底部安装有若干支撑腿，底座顶部安装有走带机构，走带机构一侧连接设置有一送料板，走带机构另一侧设置有连接块，连接块上转动设置有出料板，走带机构靠近送料板一侧设置有一热熔贴片胶编带机，热熔贴片胶编带机的输出端位于走带机构上方，安装板上安装有CMOS相机，CMOS相机的镜头竖直向下并位于走带机构上方，滑槽内设置有光源支架，光源支架底部安装有LED光源，LED光源位于走带机构与CMOS相机之间。本实用新型专利技术使得使用者热熔贴片胶进行品质检测变得更加方便和高效，可以有效避免热熔贴片胶由于产品质量问题造成的后续使用效果不良，大幅提高检验效率。大幅提高检验效率。大幅提高检验效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型热熔贴片胶包装缺陷识别装置


[0001]本技术属于热熔贴片胶生产设备领域，尤其是涉及一种新型热熔贴片胶包装缺陷识别装置。

技术介绍

[0002]热熔贴片胶是一种热熔胶片，放置于芯片和PCB之间，利用回流焊熔化后填充两者之间缝隙，以提高焊接牢靠性的产品，具有有效提高焊接抗震，抗跌落和老化能力的优点。
[0003]通常采用编带机将热熔贴片胶封装在特制载带中，为了满足表面贴装时自动抓热熔贴片胶的要求，载带中的垫片不得出现倾斜、侧立、出仓、异物、缺料、脏污和反转等缺陷，因此需要一种对封装后垫片进行检测的装置，用以保证产品的后续使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的问题是提供一种新型热熔贴片胶包装缺陷识别装置，尤其适合使用者在热熔贴片胶进行封装处理后对垫片出现的异常现象进行检测，保证产品的后续使用效果。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：提供一种新型热熔贴片胶包装缺陷识别装置，包括底座，底座底部安装有若干支撑腿，底座顶部安装有走带机构，走带机构一侧连接设置有一送料板，走带机构另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型热熔贴片胶包装缺陷识别装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)底部安装有若干支撑腿(3)，所述底座(1)顶部安装有走带机构(2)，所述走带机构(2)一侧连接设置有一送料板(4)，所述走带机构(2)另一侧设置有连接块(5)，所述连接块(5)上转动设置有出料板(6)，所述走带机构(2)靠近所述送料板(4)一侧设置有一热熔贴片胶编带机(7)，所述热熔贴片胶编带机(7)的输出端位于所述走带机构(2)上方，所述走带机构(2)上竖直设置有一固定支架(8)，所述固定支架(8)靠近所述出料板(6)一侧，所述固定支架(8)上竖直设置有滑槽(9)，所述滑槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：董路明，朱越，
申请(专利权)人：天津瑞科美和激光工业有限公司，
类型：新型
国别省市：