一种淀积设备高效率保养装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种淀积设备高效率保养装置，属于集成电路制造技术领域。包括底板，所述底板上设有腐蚀盖板，所述腐蚀盖板底部开设凹槽，所述腐蚀盖板边缘支撑于底板上，所述凹槽与底板之间的间隙作为腐蚀腔；所述腐蚀盖板上压设压紧块；所述腐蚀盖板上开设酸瓶孔，所述酸瓶孔内设有加酸瓶，所述加酸瓶出口与腐蚀腔连通，所述加酸瓶内的酸液流入腐蚀腔内并均匀覆盖于底板表面；所述底板上开设氮气孔单元，所述底板下方设有氮气吹扫装置；所述腐蚀盖板上设有排风单元，所述排风单元与腐蚀腔连通，所述排风单元将酸气外排。本申请结构简单，操作便捷，减少了底板腐蚀时间，减少了保养时间，提高了保养效率。提高了保养效率。提高了保养效率。

【技术实现步骤摘要】
一种淀积设备高效率保养装置


[0001]本技术涉及一种淀积设备高效率保养装置，属于集成电路或分立器件芯片制造


技术介绍

[0002]常压化学气相淀积广泛应用于半导体晶圆生产，是半导体晶圆制造的关键设备之一，其原理是通过气体混合的化学反应在硅片表面淀积一层固体膜的工艺。硅片表面及其邻近的区域被加热来向反应系统提供附加的能量。常压化学气相淀积的特点是反应简单、低温但是淀积速度快，因此产出率并不低。
[0003]常压化学气相淀积设备在运行一段时间后腔体底板表面会生成一层二氧化硅结晶，结晶过多会导致底板氮气孔被堵塞，设备膜厚均匀性会随着氮气孔的堵塞程度会逐渐变差，所以需要定期对底板进行清洁、对底板氮气孔进行疏通。通常我们采用自动HF酸清洗腔体底板功能，来减少粉尘结晶的堆积，由于该功能是将HF酸瓶连接氮气管路，通过酸瓶底部的吹扫氮气来进行鼓泡，由氮气鼓泡后挥发出来的酸气通过氮气吹扫装置来对底板进行腐蚀，由于酸气浓度低，导致腐蚀底板时间较长，需要36小时才可腐蚀完成，保养耗时较长，极大的影响了设备的产能。
技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种淀积设备高效率保养装置，其特征在于：包括底板，所述底板上设有腐蚀盖板，所述腐蚀盖板底部中心开设凹槽，所述腐蚀盖板边缘支撑于底板上，所述凹槽与底板之间的间隙作为腐蚀腔；所述腐蚀盖板上压设压紧块，所述压紧块对腐蚀盖板具有向下的压力；所述腐蚀盖板上开设酸瓶孔，所述酸瓶孔内设有加酸瓶，所述加酸瓶出口与腐蚀腔连通，所述加酸瓶内的酸液流入腐蚀腔内并均匀覆盖于底板表面；所述底板上开设氮气孔单元，所述底板下方设有氮气吹扫装置，所述氮气吹扫装置吹出的氮气经氮气孔单元流入腐蚀腔，使得底板上的酸液鼓泡，后挥发出来的酸气对底板进行腐蚀；所述腐蚀盖板上设有排风单元，所述排风单元与腐蚀腔连通，所述排风单元将...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱云彬，常俊，徐林，徐虎，王俊，
申请(专利权)人：江苏新顺微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：