用于磁控溅射镀膜的导电Nb2O5-x靶材及生产方法技术

技术编号:3896002 阅读:917 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种用于磁控溅射镀膜的导电Nb2O5-x靶材。该导电Nb2O5-x靶材所用的原料粉体中,ZnO的含量为80-99wt%,In2O3为0.1-10wt%,Ga2O3含量为0.1-10wt%,粉体平均粒径为0.05-50微米,原料粉体的纯度大于或等于4N。本发明专利技术还公开了该导电Nb2O5-x靶材的生产方法。本发明专利技术的所得材料是一种导电性能良好的Nb2O5-x靶材,使得用磁控溅射生产氧化铌系列光学功能膜成为可能,可以保证制造大面积氧化铌系列光学功能膜时的膜层均匀度,生产过程更易控制,生产效率比以前用常规不良导电体Nb2O5为靶源采用交流射频溅射或真空蒸发镀膜工艺提高30-50%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光电材料,具体地说,本专利技术是一种用于磁控溅射镀膜的导电 Nb205_x靶材及生产方法。
技术介绍
目前,Nb205光学薄膜是一种用途广泛的光学功能膜,在光学镜头、光纤光缆、眼镜 镀膜、光数据存储、建筑玻璃镀膜、高温介质膜、激光装置滤光片、保护膜、分光膜、高反射 膜、绝缘膜、热反射膜、冷光膜等等领域和产品上,都有应用。目前普遍采用以Nb205材料为 靶源真空蒸发工艺制造,由于Nb205材料本身为电的不良导体,不能用更高生产效率的直流 磁控溅射法镀膜,因而需要对其进行改进。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供一种用于磁控溅射镀膜的导电Nb205_x靶材。本专利技术的另一目的是提供一种用于磁控溅射镀膜的导电Nb205_x靶材的生产方法。为了实现上述的专利技术目的,本专利技术采用以下技术方案一种导电Nb205_x靶材,其所用的原料粉体中,Nb205的含量为90-99. 7wt %,金属铌 粉含量为0. 3-10wt %,Nb205粉体平均粒径为0. 05-50微米,金属铌粉的粒度彡200目,原料 粉体的纯度大于或等于4N。所述的原料粉体为Nb205与金属铌粉的充本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电Nb↓[2]O↓[5-x]靶材,其特征在于:所用的原料粉体中,Nb↓[2]O↓[5]的含量为90-99.7wt%,金属铌粉含量为0.3-10wt%,Nb↓[2]O↓[5]粉体平均粒径为0.05-50微米,金属铌粉的粒度≥200目,原料粉体的纯度大于或等于4N。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孔伟华
申请(专利权)人:宜兴佰伦光电材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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