一种磨齿测量工具制造技术

本申请提供一种磨齿测量工具，涉及半导体制造技术领域。所述磨齿测量工具包括磨齿测量本体与测量件，所述磨齿测量本体包括一贯穿所述磨齿测量本体相对两侧的通孔空间，所述测量件在所述通孔空间内活动。所述磨齿测量本体还包括设置在所述通孔空间一侧的对应位置处的测量缺口，所述磨齿测量本体通过所述测量缺口与待测量磨齿对位，以使所述测量件在所述磨齿的作用下相对于所述通孔空间的另一侧外凸，通过观测所述测量件外凸的部分获得磨齿余量数据。实现了在不拆卸磨砂轮的情况下，高效准确的对磨齿余量进行测量，避免了因对磨齿余量的错误判断而导致废碎片产生或者磨轮下机过早导致浪费问题。导致浪费问题。导致浪费问题。

【技术实现步骤摘要】
一种磨齿测量工具


[0001]本申请涉及半导体制造
，具体而言，涉及一种磨齿测量工具。

技术介绍

[0002]晶圆在后续的划片、焊接和封装之前需要利用减薄机进行背面减薄加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积、改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能以及减小划片的加工量，目前应用于硅片制备的磨削工艺有转台式磨削、硅片旋转磨削，双面磨削等。目前而言，大部分的磨削都采用磨砂轮进行磨削工作，而磨砂轮是具有使用期限的，当磨砂轮的磨齿余量不足时，需要更换新的磨砂轮。
[0003]在现有技术中，观测磨齿余量的方法主要采用手摸眼观的形式进行观测，在不拆卸磨轮的情况下上述方法根本无法精确的掌握磨齿余量。在无法确定磨齿余量的情况下，对磨齿余量判断偏高会导致废碎硅片的产生，而对磨齿余量判断偏低会导致磨砂轮提前下机，磨轮下机过早会导致浪费。为此，如何在不拆卸磨轮的情况下对磨齿余量进行准确的测量成为本领域技术人员急需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种磨齿测量工具，该磨齿测量工具用于在不拆卸磨轮的情况下，对磨齿余量进行准确测量，避免现有技术中对磨齿余量的错误估计而导致成本提高。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种磨齿测量工具，用于测量减薄机中磨齿的厚度，所述磨齿测量工具包括：磨齿测量本体及测量件。
[0006]所述磨齿测量本体包括一贯穿所述磨齿测量本体相对两侧的通孔空间。
[0007]所述测量件在所述通孔空间内活动。
[0008]所述磨齿测量本体还包括设置在所述通孔空间一侧的对应位置处的测量缺口，所述磨齿测量本体通过所述测量缺口与待测量磨齿对位，以使所述测量件在所述磨齿的作用下相对于所述通孔空间的另一侧外凸，通过观测所述测量件外凸的部分获得磨齿余量。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述通孔空间包括第一限位通孔空间与第二限位通孔空间，其中，所述第二限位通孔空间靠近所述测量缺口。
[0010]所述测量件包括测量部、连接部与限位部，所述测量部通过所述连接部与所述限位部连接。
[0011]所述测量部在所述第一限位通孔空间内活动，所述限位部在所述第二限位通孔空间内活动。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述磨齿测量本体包括第一测量本体和第二测量本体。
[0013]所述第一测量本体包括第一配合面及设置在所述第一配合面上的第一凹槽，所述第二测量本体包括第二配合面及设置在所述第二配合面上的第二凹槽。
[0014]所述第一测量本体和所述第二测量本体通过所述第一配合面与所述第二配合面的配合形成所述磨齿测量本体，并通过所述第一凹槽与所述第二凹槽配合形成所述通孔空间。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述第一限位通孔空间在第一方向上的尺寸大于所述第二限位通孔空间在所述第一方向上的尺寸，所述第一限位通孔空间在与所述第二限位通孔空间连接位置处形成第一限位面，其中，所述第一方向为垂直于所述第一配合面或所述第二配合面的方向。
[0016]所述第二限位通孔空间在第二方向上的尺寸大于所述第一限位通孔空间在所述第二方向上的尺寸，所述第二限位通孔空间在与所述第一限位通孔空间连接位置处形成第二限位面，其中，所述第二方向为与所述第一方向和所述通孔空间的中轴线均垂直的方向。
[0017]所述测量部包括在所述第一方向相对于所述连接部凸起的第一限位部，所述限位部包括在所述第二方向相对于所述连接部凸起的第二限位部。
[0018]所述第一限位部与所述第一限位面配合将所述测量部限位在所述第一限位通孔空间，所述第二限位部与所述第二限位面配合将所述限位部限位在所述第二限位通孔空间。
[0019]在一种可能的实现方式中，在所述通孔空间的中轴线方向上，所述测量件的高度与所述磨齿测量工具的高度相同。
[0020]在一种可能的实现方式中，在所述通孔空间的中轴线方向上，所述测量部的高度等于所述第一限位通孔空间的高度。
[0021]在所述通孔空间的中轴线方向上，所述连接部和所述限位部的高度之和等于所述第二限位通孔空间的高度。
[0022]在一种可能的实现方式中，其特征在于，所述测量缺口为半圆形。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述测量部上设置有刻度标记，所述刻度标记由所述测量部远离所述连接部的一端朝向所述连接部的方向依次增大。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述第一测量本体包括固定件，所述第一测量本体和所述第二测量本体通过固定件连接。
[0025]所述固定件包括螺栓。
[0026]在一种可能的实现方式中，所述第一测量本体和所述第二测量本体通过凹凸配合的方式固定。
[0027]基于上述任意一个方面，本申请实施例提供的磨齿测量工具，有益效果在于，实现了在不拆卸磨砂轮的情况下，高效准确的对磨齿余量进行测量，弥补了现有技术中无法快速精确的获得磨齿余量的缺点，避免了因对磨齿余量的错误判断而导致废碎片产生或者磨轮下机过早导致浪费问题。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要调用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0029]图1为本申请提供的磨齿测量工具的爆炸示意图之一；
[0030]图2为本申请提供的磨齿测量工具的部分结构示意图；
[0031]图3为本申请提供的磨齿测量工具的爆炸示意图之二；
[0032]图4为图2的局部放大示意图；
[0033]图5为本申请提供的磨齿测量工具中磨齿测量本体的一种结构示意图。
[0034]图标：10
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磨齿测量工具、110
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磨齿测量本体、111
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第一测量本体、1111
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第一配合面、1111A
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第一凹槽、1112
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第一固定孔、1113
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第二固定孔、1114
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固定件、1115
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滑轨、112
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第二测量本体、1121第二配合面、1121A
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第二凹槽、1122
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第一连接孔、1123
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第二连接孔、1124
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滑块、113
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通孔空间、1131
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第一限位通孔空间、1131A
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第一限位面、1132
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第二限位通孔空间、1132A
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第二限位面、1133
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测量缺口、114
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第一方向、115
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第二方向、120
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测量件、121本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨齿测量工具，用于测量减薄机中磨齿的厚度，其特征在于，所述磨齿测量工具包括磨齿测量本体及测量件；所述磨齿测量本体包括一贯穿所述磨齿测量本体相对两侧的通孔空间；所述测量件在所述通孔空间内活动；所述磨齿测量本体还包括设置在所述通孔空间一侧的对应位置处的测量缺口，所述磨齿测量本体通过所述测量缺口与待测量磨齿对位，以使所述测量件在所述磨齿的作用下相对于所述通孔空间的另一侧外凸，通过观测所述测量件外凸的部分获得磨齿余量。2.根据权利要求1所述的磨齿测量工具，其特征在于，所述通孔空间包括第一限位通孔空间与第二限位通孔空间，其中，所述第二限位通孔空间靠近所述测量缺口；所述测量件包括测量部、连接部与限位部，所述测量部通过所述连接部与所述限位部连接；所述测量部在所述第一限位通孔空间内活动，所述限位部在所述第二限位通孔空间内活动。3.根据权利要求2所述的磨齿测量工具，其特征在于，所述磨齿测量本体包括第一测量本体和第二测量本体；所述第一测量本体包括第一配合面及设置在所述第一配合面上的第一凹槽，所述第二测量本体包括第二配合面及设置在所述第二配合面上的第二凹槽；所述第一测量本体和所述第二测量本体通过所述第一配合面与所述第二配合面的配合形成所述磨齿测量本体，并通过所述第一凹槽与所述第二凹槽配合形成所述通孔空间。4.根据权利要求3所述的磨齿测量工具，其特征在于，所述第一限位通孔空间在第一方向上的尺寸大于所述第二限位通孔空间在所述第一方向上的尺寸，所述第一限位通孔空间在与所述第二限位通孔空间连接位置处形成第一限位面，其中，所述第一方向为垂直于所述第一配合面或所述第二配合面的方向；所述第二限...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪伟，王仲昊，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：