本发明专利技术是一种无风扇的整机一体化ＣＰＵ散热装置，应用在计算机领域包括台式机、工作站或服务器。该装置安装在一金属机箱面板上，将ＣＰＵ散热面和机箱面板及盛水的水箱紧紧的连接在一起，ＣＰＵ产生的热量被导向机箱面板表面和外置的由高导热率金属板（如铝板）制作的水箱，散热效率非常高；而且水箱中的水会吸收热量抑制ＣＰＵ温度急速升高，当打开水箱盖时，被加热的水会不断蒸发，持续带走ＣＰＵ产生的热量，散热效果会非常好。
【技术实现步骤摘要】
CPU散热装置魷领域本专利技术是一种CPU散热装置，主要针对计算机应用领域包括个人计算机、工作站和服务器。
技术介绍
当前，计算机已经非常普及，成为数量巨大、各行各业必不可少的基础设备，然而用户在计算机使用中通常都会遇到一个问题，此往往也是计算机制造厂商头痛的问题，即CPU风扇噪音问题，CPU是计算机系统中核心器件，CPU散热的好 坏决定着计算机系统的稳定性和可靠性，当CPU的温度接近或超过上限值时，计算机就会死机，停止工作。目前普及最广 的CPU散热装置是i加el发布的散热器，直接安装在主机箱内的主机板上，由风扇将CPU产生的热量吹走，噪音大；热量 在机箱内累积，内部温度会越来越高，CPU风扇吹风散热效果会变得很差，而且高温会危及其它电子设备的安全，不得不 在机箱側面加多一个系统风扇，将机箱内部的热量排出去，如专利号为CN2882201Y;两个风扇同时工作，会发出更大的噪 音，越是高性能的CPU,往往噪音越大，令使用者忍无可忍不胜其烦。还有如专利号为CN2876872Y和CN2824124Y，在 计算机机箱上增加前置液冷装置和内部增加集热器、水箱及循环管路系统的无噪声散热装置，制作复杂，造价高昂，不适宜 推广。个人计算机如此，服务器的噪音更为响亮震撼。为克服上述方法的弊端，本专利技术面向个人计算机、工作站和服务 器，提出一种整机一体化散热的技术解决方案。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，是为计箅机用户提供一种无风扇且适用于任何机箱的CPU散热装置，将计算机CPU产生的热 量采用传导的方式导向整个金属箱体，由整个箱体六个面散发出去；为了抑制CPU表面的温升和提高散热效率，引入了外 置水箱。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案-该装置上安装在一金属机箱上，通过导热率较高的铝质(或铝合金)或铜质(或铜合金)或钛合金中间件，将CPU散 热面和机箱面板及盛水的高导热率质地水箱可靠牢固地连接在一起，CPU产生的热量通过中间件导向外置水箱和整个金属 机箱表面，散热效率非常高；当装在机箱外部的水箱打开密封口，且密封口尺寸适度，被加热的水不断地蒸发，会带走CPU 持续产生的热量，机箱内部和外部温度会相差不多。本专利技术的优点是该CPU散热装置，去掉了CPU风扇和系统风扇，节能环保；没有了风扇噪音，改善了个计算机 和服务器用户的工作环境，提高了舒适度和工作效率因为扩大了散热面积和增加了散热介质而使CPU散热的效率得以明 显提升，CPU连续工作的时间会延长许多；因为CPU热量直接导向整个金属机箱和外置水箱，机箱内温度很接近机箱外部 温度，极大地提升整机的稳定性和可靠性；根据静电屏蔽原理，密闭金属壳内的CPU不会被静电击穿损坏，静电防护与传统的散热系统相当。 附國说明附图说明图1是现有个人计算机安装的Intel逸E18764-001 CPl/散热装置立体示意图。图2是现有塔式服务器和4U工控服务器安装的/nte/ Jfeon CPU散热装置立体装配示意图。 图3是现有1U工控服务器装/nte附Jfeonw CPU散热装置立体装配示意图。 图4是本专利技术面向个人计算机的第一种CPl/散热装置立体装配示意图。 图5是本专利技术面向个人计算机的第一种CPU散热装置整机示意图。图6是本专利技术面向个人计算机的第二种cpy散热装置立体装配示意图。图7是本专利技术面向个人计算机的第三种CPU散热装置立体装配示意图。 图8是本专利技术面向个人计箅机的第四种CPU散热装置立体装配示意图。 图9是本专利技术面向个人计算机的第五种CPt/散热装置立体装配示意图。图io是本专利技术面向iu工控服务器的单cw散热装置立体装配示意图。 图ii是本；专利技术面向iu工控服务器的双cpy散热装置整机立体装配示意图。图12是本；专利技术面向4U工控服务器的双CPO散热装置立体装配示意图， 图13是本专利技术面向4U工控服务器的双CW/散热装置整机立体装配示意图。附图标记说明-1PC主机箱 21U工控服务器机箱34U工控服务器机箱9CPU座与南桥、北桥、和卡座不在同一面的主机板10PC主机板 100服务器主机板11PC主机箱顶盖 1101U工控服务器机箱面盖1U4U工控服务器机箱面盖112机箱内用于固定主机板的金属板113PC主机箱側板12CPU13水箱A 130水箱B131水箱c14水箱注液口的塞子15导热金属块 16U型金属板17L型金属板18金属框 19金属板191固定导热金属块的金属板20螺丝 21螺母具体实施方案请参照图4，本专利技术第一种CPU散热装置立体装配示意图；请参照图5，本专利技术第一种CPU散热装置整机示 意图图5是由4整机装配示意图，实例都是立式个人计算机主机。该装置由金属板19和水箱13组成。金属板19上有3个孔和四个支撑柱，四个支撑柱略粗于主机板10上预留的散热装 置固定孔，且二者相对位置保持一致，支撑柱内配有螺丝20;金属板19与CPU 12接触面涂有导热硅脂，支撑柱对准固定 孔放下金属板19,用螺丝20将金属板19固定在主机板10上。水箱13，顶部有盖，底部焊接有一高导热率的金属板和两个 嫁杆，金属板上开有两个孔，间距大小与金属板19上其中的两个孔一致；机箱顶盖ll，开有两个孔和一个矩形窗口，恰能 使水箱13底部的金属板和两个螺杆穿过，拧紧螺母，水箱13固定在顶盖U上；水箱13底部的金属板，与金属板19重叠， 且二者的螺丝孔位重合，拧上螺丝20将两者连接固定，装配完成。确认连接好所有电子设备，合上側板113,向水箱13中 注水3/4容积并打开盖子后开机，CPU12产生的热量，由金属板19传向水箱13和面盖11，经水箱13表面向外散发，箱中 的水吸收热量加快蒸发，会带走一部分热量并抑制CPU 12金属表面的温升热量亦会从面盖11向整个金属箱体1传导散发。参照图6和图7,本专利技术第二、第三种CPU散热装置立体装配示意图，实例都是立式个人计算机主机。该散热装置 就是一块U型金属板16或L型金属板17,金属板16或17上各有四个支撑柱，略粗于主机板10上预留的固定孔且相对位 置保持一致，支撑柱内配有螺丝20,金属板16或17与CPU 12接触面涂有散热硅脂，支撑柱对准固定孔放下金属板16或 17,用螺丝20将金属板16或17固定在主机板10上；U型金属板16还有五个孔，其中两个用于螺丝刀杆穿过拧下方的CPU 固定螺丝20，另外两个是与顶盖11的连接孔，孔的背面焊接有螺母；L型金属板17另外开有两个孔，孔的背面焊接有螺 母，用于连接顶盖11;拧紧螺丝20,把金属板16或17固定在顶盖11,装配完成。确认连接好所有电子设备后开机，CPU 12 产生的热量直接由U型金属板16或L型金属板17向机箱顶盖11传导，再传向整个金属箱体。这两种散热装置，适合功率 较小的CPU。参照图8，本专利技术第四种CPU散热装置立体装配示意图，实例为立式个人计算机主机。该装置由金属板191和16 组成。金属板191上有一导热柱和四个支撑柱，导热柱有两个攻丝的孔，四个支撑柱略粗于主机板10上预留的散热装置固 定孔且相对位置保持一致，支撑柱内配有嫘丝20，金属板191与CPU12接触面涂有导热硅脂，支撑柱对准固定孔放下金属 板191，用螺丝20将其固定在主机板10上；金属板16有六个螺丝孔，其中四个是和机箱相对的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种整机一体化ＣＰＵ散热装置，应用领域是个人计算机、工作站和服务器，主要包括： 一金属机箱， 一或两高导热率的金属板或金属导热块。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：孔繁忠，
申请(专利权)人：孔繁忠，
类型：发明
国别省市：15[]
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