ＬＥＤ芯片透镜封装方法技术

本发明专利技术公开了一种ＬＥＤ芯片透镜封装方法。其包含下列步骤：ａ）该模具经由直接或间接方式加热维持至预定温度以上；ｂ）置放支架组件于具有模穴的模具内；ｃ）通过模具的紧密盖合后再将热固性透明材料持续以预定流速加压填满于模具的模穴内，且同步将模穴内气体挤压排出；ｄ）待模穴内的热固性透明材料因模具的预定加热温度而致使其固化；ｅ）开模暨取出表面已形成有透镜的支架；ｆ）完成ＬＥＤ芯片的透镜封装。本发明专利技术的ＬＥＤ芯片透镜封装方法，可以大幅提高生产良率及增加使用寿命，同时，也能大幅缩短整个的生产时间，且能大大的提高产能及产量，进而全面降低成本的进步性功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED芯片封装的
，特别涉及一种LED芯片透镜封装方法。
技术介绍
现有技术的LED芯片封装方法，请参阅申请人先前向中国台湾提出申请的第 96122810号“LED芯片封装方法”，其主要的生产制程步骤a)置放一支架组件于一具一模穴的模具内，该组件包括一具有易与一热固性透明材料结合表面的支架；及一设置于该支架上、具有复数接点、且其接点已打线连接至该支架预定位置的LED-H-* LL心片；b)加热该模具；c)将该热固性透明材料前质，以低于一预定速度的流速射入该模穴中，直到填充 至超过该模穴容积一半以上的一预定容量；d)抽取该模穴内气体，使该模穴内形成一预定低压；及e)持续填充该热固性透明材料前质，并待其固化；以此，在该支架组件设置有LED 芯片侧形成一由该热固性透明材料构成的透镜。上述虽能达成原先所设定的目的，而深受业界及生产制造者所赞许，但是，在制程 的产生上则会产生如下的困扰1.由于支架组件在置于模具内暨关闭后，方能开始加热模具，换句话说，在取出已 位于模具内的支架组件时，也必需使该模具降温至常温之下，方能使操作者从模具内取出 已具有透镜的支架组件，如此的制程，势必使得每一次关模后的开始加热时间及每一次开 模前的开始降温时间均占完成一个LED芯片封装所需的整个产制总时间的比例相当长，而 致使其生产速度及生产量无法进一步提高为一大困扰。2.由于现有技术手段必需“以较低的流速(即低于预定速度)射入模穴至达到一 半以上的预定容量”，势必会使得所需时间的产制时间也会相对变长，同时，再以“先抽取模 穴内的气体至预定低压”后，再“续填满至模穴内为止”的分段制程，更会造成再次增加制程 的所需时间，且易使得分段进入模穴内的热固性透明材料间的分子密度结合度不高及其排 列组合更加无法均勻化，而造成透光率不佳及降低使用寿命，进而致使生产良率无法确实 全面进一步提高为再一大困扰。3.承如第2项所述，由于模穴内的气体是用抽取方式，换句话说，必需利用模具以 外的抽气设备才能办到，因此，不但必需额外增抽气设备或机械器具，同时，也会大幅提高 设备成本为另一大困扰。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本专利技术主要目的在于提供一种具有大量快速生产、缩短制程时 间、提高制程良率、增加透镜的透光率及使用寿命的LED芯片透镜封装方法。为达到上述目的，本专利技术的LED芯片透镜封装方法，其包含下列步骤a)该模具经由直接或间接方式加热维持至预定温度以上； b)置放支架组件于具有模穴的模具内；c)通过模具的紧密盖合后再将热固性透明材料持续以预定流速加压填满于模具 的模穴内，且同步将模穴内气体挤压排出；d)待模穴内的热固性透明材料因模具的预定加热温度而致使其固化；e)开模暨取出表面已形成有透镜的支架； f)完成LED芯片的透镜封装。本专利技术的LED芯片透镜封装方法，利用自动模块化的成型生产方式，达到模穴内 具有边加压射入热固性透明材料暨边排风的同步作用，有效解决改善现有技术模穴必需分 段进料再抽气的现象，致使模穴内的热固性透明材料间的分子密度更高及其排列组合更加 均勻化，使得透光度及折射率变得更高，大幅提高生产良率及增加使用寿命外，同时，也能 大幅缩短整个的生产时间，且能大大的提高产能及产量，进而全面降低成本的进步性功效。附图说明图1为本专利技术的步骤流程图。图2为本专利技术将支架放置于模具时的分解剖面示意图。图3为图2模具关闭射出时的组合剖面示意图。图4为图3动作完成后的分解剖面示意图。图5为本专利技术采用无突出LED芯片置放台的支架组件的分解剖面示意图。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。本专利技术的LED芯片透镜封装方法，如图1至图5所示，其步骤流程如下如步骤31所述，先将模具24(即公、母模具242、244)安装于机台上呈开启状态， 再经由直接方式(指模具自身所产生热量，即模具内组设有加热器)或间接方式(指非直 接由模具自身所产生的高温度，即利用机台、加热板等所产生的高温度传导至模具上)加 热维持至预定温度(即约70°C 200°C )以上；如步骤33，将支架组件2置放于公、母模具242、244所组成的模具24的模穴240 内；请参阅图1及图2，另外，本专利技术也能在支架组件2置放于模具24的模穴240之前，如 步骤32所述，将安装有LED芯片20的支架22表面以涂布方式(如喷涂..等)将结合剂 (primer)均勻分布于其上，其中该结合剂可作为提供热固性透明材料(Silicone)与该支 架22表面的相同材质或支架22表面不同材质间的结合性之用，换句话说，能使该支架22 表面成为易与热固性透明材料(Silicone)结合的表面。此支架22包括金属本体221、形 成于金属本体221上的限位部222，且在本例中，支架22具有LED芯片20置放台220，其上 方如上述现有技术所示，采用例如表面黏着技术、利用导热胶固定LED芯片20，并利用如金 线等导线进行打线(未示)连接LED芯片20复数接点与支架22，而成为一支架组件2。当 然，如熟悉本
者所能轻易理解，上述支架表面处理也可为电浆处理(即电浆清洗 方式)O在本例中，该热固性透明材料(Silicone)是由二剂具有可流动黏稠液体状的硅 胶混合剂所构成，且上述的二剂硅胶混合剂可分为主剂(即业界俗称A剂)及促煤剂(即 业界俗称B剂)，且上述主剂及促煤剂均为具有可流动性的黏稠液体所相互混合而成的； 随后如步骤34，通过公、母模具242、244的紧密盖合后再将热固性透明材料持续 以预定流速加压填满于模具的模穴内，且同步将模穴内的气体挤压排出；换句话说，会致使 已位于机台上的二剂具有可流动黏稠液体状的硅胶混合剂(即主剂及促煤剂)先行以适当 比例混合后而形成一热固性透明材料(Silicone)后，以预定流速的方式而将已呈适当混 合比例(如1 1或10 1或25 1..等为最佳)所混合形成的二剂硅胶混合剂(即热 固性透明材料)加压注入至已具有预定温度的模穴240中，换句话说，二剂硅胶混合剂(即 热固性透明材料)在加压经由注入口 241注入至已具有预定温度的模穴240内呈边加压射 入热固性透明材料暨边排风(即从微小气道243中排出)的同步作用，而有效解决改善现 有模穴必需分段进料再抽气的现象，以致使分子密度更高及其排列组合更加均勻化，使得 透光度及折射率变得更高，直到热固性透明材料完全填满该模穴240容积的预定容量(如 图3)；而上述的填满预定容量的方式可为“连续等速填满方式”、或为“连续不等速度的填 满方式”；由于热固性透明材料在填满预定容量时并非受抽气的强力吸引而快速流动，其填 满模穴240过程中不易产生紊流，也使残存气泡的机率大幅降低，且缓缓流动的过程也足 以防止金线折断弯曲，以降低产品劣化风险。如步骤36，待模穴240内的热固性透明材料因模具24的预定加热温度(即约 70°C 200°C )而致使其固化后，便在该支架组件2设置有LED芯片20的外侧形成有硅胶 混合剂(即热固性透明材料)所构成的透镜30，换句话说，热固性透明材料所形成的透镜 30能将LED芯片20包覆置于支架组件2上，最后，即可开模暨取出表面已形成有透镜30的 支架22 (如步骤37)，进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ芯片透镜封装方法，其特征在于包含下列步骤：ａ）该模具经由直接或间接方式加热维持至预定温度以上；ｂ）置放支架组件于具有模穴的模具内；ｃ）通过模具的紧密盖合后再将热固性透明材料持续以预定流速加压填满于模具的模穴内，且同步将模穴内气体挤压排出；ｄ）待模穴内的热固性透明材料因模具的预定加热温度而致使其固化；ｅ）开模暨取出表面已形成有透镜的支架；ｆ）完成ＬＥＤ芯片的透镜封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金汉，
申请(专利权)人：陈金汉，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]