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本发明公开了一种ＬＥＤ芯片透镜封装方法。其包含下列步骤：ａ）该模具经由直接或间接方式加热维持至预定温度以上；ｂ）置放支架组件于具有模穴的模具内；ｃ）通过模具的紧密盖合后再将热固性透明材料持续以预定流速加压填满于模具的模穴内，且同步将模穴内气...
该专利属于陈金汉所有，仅供学习研究参考，未经过陈金汉授权不得商用。

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