ＬＥＤ芯片封装方法技术

本发明专利技术提供一种ＬＥＤ芯片封装方法，其利用将承载有ＬＥＤ芯片的支架放置于模具中，利用低压射出热固性透明材料前质的方法，直接于支架上形成一覆盖ＬＥＤ芯片的透镜，同步完成ＬＥＤ芯片的封装。本发明专利技术将不会对打线时所使用的金线造成影响，因此可确保质量的良率，另外，藉由这样的机械化生产过程，将可以大幅度减少人力的使用，达到降低成本，与提高生产效率的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种LED芯片封装方法，特别是指一种可大量生产并縮短制程时间 的LED芯片封装方法。
技术介绍
LED具有体积小、寿命长、耗电量小等优势，因此普遍的应用于3C产品指示器 与显示装置之上。为提高市场上的竞争力，LED相关产业无不汲汲追求如何提高生 产良率并降低生产成本，以提高自身优势。而目前LED芯片封装结构大致上包含以 下两种。请参阅图1，如图1所示，为于一利用金属与塑料所构成的支架10 (具有金属 部分101及塑料部分102)上形成至少一较高的LED芯片置放台12，至少一 LED 芯片14其置放于LED芯片置放台12，于LED芯片14上覆盖一透镜15，此时因为 LED芯片14较靠近透镜15，因此需利用工具11于一侧进行抽气，另一侧工具13 进行灌胶的方式，方能将胶体紧密充填于该透镜15与LED芯片14间，形成密闭封 装。但在这样的制程方法下，极易因为同时抽气，导致所注入之密封胶体A产生气 泡，而影响发光效果，再者，制程速度相当缓慢，举例来说，于LED芯片14上置 放透镜15的步骤，需利用人工来完成，这样会使得整个LED芯片14制程成本偏高。再者，请参阅图2，为现有技术的另一实施例示意图，其相较于图l， LED芯片 14置放台IO没有形成突出状置放台，因此，这样的结构于注入胶体A封装时，并 不需要进行抽气，较不会有气泡问题的产生与具有制程速度较快的优势。但是，在图2中的结构，因为于LED芯片14上置放透镜16的步骤，仍需利用 人工来完成，因此仍会有人为疏失与人力成本等问题。且在这样的结构变化下，LED 芯片14发光时，因与透镜16距离较远，因此发光效率较差。有鉴于此，本专利技术针对上述现有技术的缺点，提出一种LED芯片封装方法，以 有效克服上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED芯片封装方法，其以低速低压方式注入热 固性透明材料前质，在不会对打线接合的金线产生损害的情况下，于LED支架上以 热固性透明材料前质成形覆盖LED芯片的透镜，且同步完成LED芯片的封装，达 到节省人力成本、大量生产与縮短制程时间的优势。还可以利用自动化的生产方式， 来同时达到透镜制作及封装，避免大量使用人力时，无可避免的人为失误。为达上述的目的，本专利技术采用的技术方案为一种LED芯片封装方法，其包含有下列步骤A. 预先提供一支架，该支架上具有一LED芯片，该LED芯片己预先与支架打线 接合，且将支架置放于一模具的模穴内；B. 加热模具；C. 并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中，于热固性透明 材料前质注入填充至超过该模具的模穴容积一半以上的预定容量；D. 抽取该模穴内气体，降低该模穴内气压至一预定低压；E. 持续充填热固性透明材料前质，并待其固化形成覆盖LED芯片的透镜；以及F. 自模具中取出己形成有透镜的支架。本专利技术所述的F自模具中取出已形成有透镜的支架步骤后，另依序进行外观检 验，随后进行电性测试与封装。本专利技术所述的A.预先提供一支架步骤时，另于支架表面上涂布一热固性材料的 结合剂，让支架表面容易与热固性材料结合。所述的结合剂为硅胶。所述的热固性透明材料前质为一种二剂硬化型硅胶。所述的二剂硬化型硅胶的各剂混合比例为1: 1。所述的B .加热模具步骤的模具加热温度为110°C 150°C 。所述的C.并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中步骤时， 热固性透明材料前质注入模具需达到该模具模穴内可容总体积量50% 80%，该D. 抽取该模穴内气体步骤则将模具内压力降至20豪巴(mBar)以下。所述的热固性透明材料前质达到总体积量的70%时，将该模具内压力降至 15mBar以下。所述的支架上另设有突出或无突出的供LED芯片定位的芯片置放台。 本专利技术提供一种LED芯片封装方法，本专利技术方法如下A. 预先提供一支架，该支架上具有一LED芯片，该LED芯片已预先与支架打线接合，且将支架置放于一模具的模穴内；B. 加热模具；C. 并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中，于热固性透明 材料前质注入填充至超过该模具之模穴容积一半以上的预定容量；D. 抽取该模穴内气体，降低该模穴内气压至一预定低压；E. 持续充填热固性透明材料前质，并待其固化形成覆盖LED芯片的透镜；以及F. 自模具中取出已形成有透镜的支架，并进行外观检验，随后进行电性测试与封 装，以完成LED芯片封装。值得一提的是，可于支架表面上先涂布一热固性材料的结合剂，以增加结合强度；前述预定容量可达到该模具内可容该热固性透明材料前质之总体积量的50% 80%;前述热固性透明材料前质可以是一己混合之二剂硬化型硅胶；前述该预定低压可以是将该模具内压力降至20mBar以下。本专利技术的有益效果为本专利技术以低速、低压方式将(热固性透明材料前质注入已 放置支架的模具中，并于硅胶注入模具模穴内约达到模具内可容总体积量的一半以 上预定容量时，将模具内的压力降低压，以在不会对金线产生损害的情况下，缓缓 填充热固性透明材料前质于支架上形成覆盖LED芯片的透镜，藉此达到节省人力成 本、大量生产与缩短制程时间的优势。此外，本专利技术的模具可适用于具有突出LED 芯片置放台或者无突出LED芯片置放台，并且无须更换模具。以下藉由具体实施例详加说明，当更容易了解本专利技术的目的、
技术实现思路
、特点 及其所达成的功效。附图说明图1为现有LED芯片封装的一实施例示意图。 图2为现有LED芯片封装的另一实施例示意图。 图3为本专利技术的步骤流程图。 图4本专利技术支架置入模具示意图。 图5本专利技术透镜形成后开模示意图。 图6本专利技术另一支架制作透镜的示意图。图号说明支架10 工具11LED芯片14胶体A塑料限位部22 置放台24 模穴301 透镜40金属部分101 芯片置放台12 透镜15支架20 LED芯片23 置放台25公模31塑料部分102 工具13 透镜16 金属本体21模具30 母模3具体实施例方式请参阅图3、 4、 5，为本专利技术的LED芯片封装方法的实施例步骤流程图，并请 同步参阅图4的支架置入模具示意及图5的透镜形成后开模示意图-A. 预先提供一支架20，其包含现有技术的金属本体21、塑料限位部22及至少 一LED芯片23所构成，该塑料限位部22固定于金属本体21表面，且于该塑料限 位部22中央制作有一突起的置放台24，且利用导热胶固定该LED芯片23在突起的 置放台24上，而该LED芯片23已预先与支架打线接合(未图示)，另于支架20表面 上先涂布一热固性材料的结合剂，让支架20表面容易与热固性材料结合，以增加结 合强度，最后将支架20置放于一模具30的公模31与母模32间的模穴301内；前述步骤采用表面黏着技术利用导热胶将LED芯片23固定于支架20上，并利 用金线等导线进行打线(图中未示)，电性连接LED芯片23与支架20。B. 加热模具30至110°C 150°C。C. 并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具30的模穴301内， 此热固性透明材料前质是以1: 1混合比例混合并加温的二剂硬化型硅胶(PLIMER)， 初混合时呈黏稠可流动的液状，将二剂硬化型硅胶注入填充至超过该模具30的模穴 301容积的可容纳总体积量的50% 80%时(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ芯片封装方法，其包含有下列步骤：　Ａ．预先提供一支架，该支架上具有一ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片已预先与支架打线接合，且将支架置放于一模具的模穴内；　Ｂ．加热模具；　Ｃ．并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中，于热固性透明材料前质注入填充至超过该模具的模穴容积一半以上的预定容量；　Ｄ．抽取该模穴内气体，降低该模穴内气压至一预定低压；　Ｅ．持续充填热固性透明材料前质，并待其固化形成覆盖ＬＥＤ芯片的透镜；以及　Ｆ．自模具中取出已形成有透镜的支架。

【技术特征摘要】
1、一种LED芯片封装方法，其包含有下列步骤A.预先提供一支架，该支架上具有一LED芯片，该LED芯片已预先与支架打线接合，且将支架置放于一模具的模穴内；B.加热模具；C.并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中，于热固性透明材料前质注入填充至超过该模具的模穴容积一半以上的预定容量；D.抽取该模穴内气体，降低该模穴内气压至一预定低压；E.持续充填热固性透明材料前质，并待其固化形成覆盖LED芯片的透镜；以及F.自模具中取出已形成有透镜的支架。2、 根据权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的F自模具中取 出已形成有透镜的支架步骤后，另依序进行外观检验，随后进行电性测试与封装。3、 根据权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，A.预先提供一支架步 骤时，另于支架表面上涂布一热固性材料的结合剂，让支架表面容易与热固性材料结合。4、 根据权利要求3所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的结合剂为硅胶。5、 根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金汉，
申请(专利权)人：陈金汉，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]