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本发明提供一种ＬＥＤ芯片封装方法，其利用将承载有ＬＥＤ芯片的支架放置于模具中，利用低压射出热固性透明材料前质的方法，直接于支架上形成一覆盖ＬＥＤ芯片的透镜，同步完成ＬＥＤ芯片的封装。本发明将不会对打线时所使用的金线造成影响，因此可确保质量的...
该专利属于陈金汉所有，仅供学习研究参考，未经过陈金汉授权不得商用。

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