本发明专利技术涉及具有近场通信能力的感耦集成电路及其使用方法。所述电路包括具有第一电路和第一感应接口的第一集成电路或晶片。第二集成电路或晶片包括第二电路和第二感应接口，其中所述第一感应接口和第二感应接口对齐以在第一电路和第二电路之间以磁感应方式传输第一信号，且所述第二感应接口还用于与远端设备近场通信，其中该近场通信包括第二信号。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路以及其使用的耦合方法。
技术介绍
随着IC制作技术的发展，IC变得越来越小并且具有越来越多的晶体管。 这一发展使得电子设备的体积的减小成为可能，并且给向或从多个设备的IC 提供或接收信号、数据、时钟信号、操作指令等提出了挑战。目前，这集中在对IC封装和多层PCN的改进上。例如，IC可包括位于较小的空间(例如2-20 毫米乘2-20毫米)的100-200引脚的球栅阵列。多层PCB包括用于将IC的各 个引脚路由到PCB上至少一个其他器件的布线。显然，IC间通信的改进需要 得到IC制造中的改进的支持。无线通信设备包括内置射频无线收发器(即接收器和发射器)或耦合到 附加射频无线收发器(例如，室内或建筑内无线通信网络等)。已知，该接收 器耦合到天线并包括低噪声放大器、一个或多个中频级、滤波级和数据恢复级。 该低噪声放大器通过天线接收入站信号并将其放大。所述一个或多个中频级将 所述放大的RF信号与一个或多个本地振荡混频以将所述放大的RF信号变频 到基带信号或中频(IF)信号。该滤波级滤波所述基带信号或中频信号以衰减 基带信号中不期望的分量以生成滤波信号。数据恢复级根据特定的无线通信标 准从所述滤波信号中恢复原始数据。已知，发射器包括数据调制级、 一个或多个中频级和功率放大器。所述 数据调制级根据特定的无线通信标准将原始数据变频成基带信号。所述一个或 多个中频级将所述基带信号与一个或多个本地振荡混频以生成RP信号。所述 功率放大级在将经过天线传送该RF信号之前将其放大。在大多数应用中，射频无线收发器可在一个或多个集成电路中实现，这些IC可通过印刷电路板(PCB)上的布线内部耦合。目前，无线通信可在许 可或非许可频谱(licensed and unlicensed frequency spectrum)中发生。例如， 无线局域网(WLAN)通信可在900 MHz、 2.4GHz和5GHz的非许可工科医 (ISM)的频谱中发生。
技术实现思路
本专利技术涉及的方法和系统，结合至少一幅附图进行了充分的展现和描述， 并在权利要求中得到了更完整的阐述。根据本专利技术的一个方面，提供了一种电路，包括具有第一电路和第一感应接口 (inductive interface)的第一集成电路；以及耦合到所述第一集成电路的第二集成电路，所述第二集成电路具有第二电 路和第二感应接口，其中，所述第一感应接口和所述第二感应接口对齐以在所 述第一电路和第二电路之间以磁感应方式传输(简称磁传输或磁通信)第一信 号，并且所述第二感应接口还用于与远端设备近场通信(near field communication)，其中所述近场通信包括第二信号。优选地，所述第一信号是在第一频带磁通信，且所述近场通信是在第二频 带通信，所述第一频带不同于第二频带。优选地，所述第一感应接口包括第一线圈且第二感应接口包括第二线圈。 优选地，所述第二线圈既响应所述第一信号的磁通信和又响应近场通信。 优选地，所述第二感应接口连续地(serially)用于所述第一信号的磁通信和 近场通信。优选地，所述第二感应接口同时地(contemporaneously)用于所述第一信号 的磁通信和近场通信。根据本专利技术的一个方面，提供了一种集成电路，包括具有第一电路和第一感应接口的第一集成电路晶片；耦合到所述第一集成电路晶片的第二集成电路晶片，所述第二集成电路晶 片具有第二电路和第二感应接口，其中，所述第一感应接口和所述第二感应接5口对齐以在所述第一电路和第二电路之间以磁感应方式传输第一信号，其中所 述第二感应接口耦合以用于与远端设备的远程通信，其中所述近场通信包括第 二信号。优选地，所述第一信号是在第一频带磁通信，且所述近场通信是在第二频 带通信，所述第一频带不同于第二频带。优选地，所述第一感应接口包括第一线圈且第二感应接口包括第二线圈。 优选地，所述第二线圈既响应所述第一信号的磁通信和又响应近场通信。 优选地，所述第二感应接口连续地用于所述第一信号的磁通信和近场通信。优选地，所述第二感应接口同时地用于所述第一信号的磁通信和近场通信。优选地，所述集成电路进一步包括用于支撑所述第一集成电路晶片和第二集成电路晶片的衬底，所述衬底包 括与所述第一感应接口和第二感应接口对齐的磁通信路径，以在第一电路和第 二电路之间以磁感应方式传输第一信号。根据一个方面，提供了一种方法，包括在第一集成电路和第二集成电路之间经由第一感应接口和第二感应接口 以磁感应方式传输第一信号；经由第二感应接口与远端设备近场通信，其中所述近场通信包括第二信号。优选地，所述第一信号是在第一频带磁通信，且所述近场通信是在第二频 带通信，所述第一频带不同于第二频带。优选地，所述近场通信是与第一信号的磁通信连续地执行的。 优选地，所述近场通信是与第一信号的磁通信同时地执行的。 根据一个方面，提供了一种方法，包括在第一集成电路晶片和第二集成电路晶片之间经由第一感应接口和第二 感应接口以磁感应方式传输第一信号；经由第二感应接口与远端设备近场通信，其中所述近场通信包括第二信号。优选地，所述第一信号是在第一频带磁通信，且所述近场通信是在第二频带通信，所述第一频带不同于第二频带。优选地，所述近场通信是与第一信号的磁通信连续地执行的。 优选地，所述近场通信是与第一信号的磁通信同时地执行的。 本专利技术的各种优点、各个方面和创新特征，以及其中所示例的实施例的细节，将在以下的描述和附图中进行详细介绍。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中 图1是根据本专利技术的实施例的电子设备10的示意框图2是根据本专利技术的实施例的集成电路20和24的示意框图3是根据本专利技术的实施例的感应接口 22和26的示意框图4是根据本专利技术的代表性实施例的集成电路16的示意框图5是根据本专利技术的代表性实施例的集成电路封装17的示意框图6是根据本专利技术的实施例的片上线圈330的俯视图7是根据本专利技术的实施例的片上线圈330的侧视图8是根据本专利技术的实施例的片上线圈330的仰视图9是根据本专利技术的实施例的RF收发器135的典型示意图10是根据本专利技术的代表性实施例的集成电路18的示意框图11是根据本专利技术的实施例的集成电路晶片(die)30和34的示意框图； 图12是根据本专利技术的实施例的磁通信路径(magnetic communication path) 98的示意框图13是根据本专利技术的实施例的磁通信路径(magnetic communication path) 98，的示意框图14是根据本专利技术的实施例的集成电路325的侧视图； 图15是根据本专利技术的实施例的集成电路325的仰视图； 图16是根据本专利技术的实施例的集成电路19的典型示意图；图17是根据本专利技术的实施例的集成电路51的典型示意图18是根据本专利技术的实施例的集成电路40和44的示意框图19是根据本专利技术的实施例的集成电路40和44的另一示意框图20是根据本专利技术的实施例的集成电路40、 41和43的示意框图21是根据本专利技术的实施例的集成电路71的典型示意图22是根据本专利技术的实施例的集成电路73的典型示意图23是根据本专利技术的实施例的电子设备80的典型示意框图24是根据本专利技术的实施例的RF无线收发器1035的示意框图25是根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路，其特征在于，包括： 具有第一电路和第一感应接口的第一集成电路；以及 耦合到所述第一集成电路的第二集成电路，所述第二集成电路具有第二电路和第二感应接口，其中，所述第一感应接口和所述第二感应接口对齐以在所述第一电路和第二电 路之间以磁感应方式传输第一信号，并且所述第二感应接口还用于与远端设备近场通信，其中所述近场通信包括第二信号。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿玛德雷兹罗弗戈兰，
申请(专利权)人：美国博通公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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