【技术实现步骤摘要】
一种芯片料盒
[0001]本技术属于产品治具领域，特别涉及一种放置稳定、使用效果更佳、良品率高的芯片料盒。
技术介绍
[0002]芯片在进入加工设备前需要提前放置到特定的芯片料盒内，芯片料盒内部两侧都设有放置卡槽，一个芯片放置在一个卡槽上，料盒在芯片放置处上方是无遮挡保护的，这种在两侧壁直接设置卡槽及芯片上方无遮挡的料盒可以满足一定的使用要求，但是也存在较大缺陷，直接搭在两侧壁的卡槽上，悬空距离大，芯片放置稳定性差，芯片易振动，加工出的产品良品率低，芯片上方无遮挡，机台设备在运行时易碰伤芯片，进一步降低良品率，产品损耗大，无法有效满足使用要求。
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种原有结构的基础上增加内部对称放置卡槽及防撞外沿、芯片悬空距离小放置更稳定、芯片不易振动良品率高、外沿防止机台碰撞产品、产品损耗小、可有效满足使用需求的芯片料盒。
技术实现思路
[0004]为解决上述现有技术直接搭在两侧壁的卡槽上悬空距离大、芯片放置稳定性差、芯片易振动、加工出的产品良品率低、芯片上方无遮挡、机台设备在运行...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片料盒，包括方形框架(1)，所述方形框架(1)左右内侧壁均设有若干个原位放置卡槽(11)，所述方形框架(1)内分别设有水平支撑杆(12)和垂直支撑杆(13)，其特征在于：所述方形框架(1)内左右对称设有若干个新增放置卡槽(14)，所述新增放置卡槽(14)宽度为10
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【专利技术属性】
技术研发人员：李剑雄，
申请(专利权)人：厦门众开科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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