温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种芯片料盒，包括方形框架，所述方形框架左右内侧壁均设有若干个原位放置卡槽，所述方形框架内分别设有水平支撑杆和垂直支撑杆，所述方形框架内左右对称设有若干个新增放置卡槽，所述新增放置卡槽宽度为10
...
该专利属于厦门众开科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门众开科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。