本发明专利技术公开了一种去污装置及分选设备，涉及半导体芯片封装的技术领域。其中去污装置包括：多个支架、多个去污组件以及多个第一集尘组件。多个支架依次排列设置；多个刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，刷洗件用于刷洗物料；第一集尘组件包括活动设置的第一吸气端以及第一吹气端，第一集尘组件通过第一吸气端以及第一吹气端将粉尘收集。待去污的物料依次经过去污组件，通过刷洗件将物料上的脏污去除，而多个刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，则可通过刷洗件对物料进行多方位的刷洗；同时第一吸气端以及第一吹气端将刷洗出的脏污收集起来，减少脏污对去污装置的影响。而具有去污装置的分选设备则具备了清洗物料的作用。分选设备则具备了清洗物料的作用。分选设备则具备了清洗物料的作用。
【技术实现步骤摘要】
去污装置及分选设备
[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装的
，特别涉及一种去污装置及分选机。
技术介绍
[0002]由于半导体或芯片在生产过程存在个体差异，性能有高低，质量有好坏，外形有瑕疵分，因此，在生产过程中需要及时对芯片进行分选，从而为后续生产提供参考。然而目前该类设备主要还是应用于封装体物料的分选，却不能够对进行溅镀工艺后的由高温胶膜承载的物料产生的脏污进行处理。
技术实现思路
[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种去污装置，能够对进行溅镀工艺后的物料进行去污处理。
[0004]本专利技术还提出一种具有上述去污装置的分选设备。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的去污装置，所述去污装置包括：多个支架、多个去污组件以及多个第一集尘组件。
[0006]多个所述支架依次排列设置，待去污的物料依次经过所述支架的上端；多个所述去污组件分别设置在所述支架的上端，所述去污组件包括可转动的刷洗件，多个所述刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，所述刷洗件用于刷洗所述物料；多个所述第一集尘组件分别设置在所述支架上，所述第一集尘组件包括活动设置的第一吸气端以及第一吹气端，所述第一吸气端以及所述第一吹气端均位于所述刷洗件的侧方，所述第一集尘组件通过所述第一吸气端以及所述第一吹气端将粉尘收集。
[0007]根据本专利技术实施例的去污装置，至少具有如下有益效果：待去污的物料依次经过所述支架上方的所述去污组件，则可通过所述去污组件中的所述刷洗件将所述物料上的脏污去除，而多个所述刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，则可通过所述刷洗件对所述所述物料进行多方位的刷洗，可有效地去除所述物料上的脏污；同时，还可通过设置在所述刷洗件侧方的所述第一吸气端以及所述第一吹气端将刷洗出的脏污收集起来，可防止脏污重新吸附，减少脏污对所述去污装置的影响。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，所述去污组件还包括驱动件，所述驱动件的输出端连接所述刷洗件，所述刷洗件的旋转中心水平设置或者竖直设置，所述驱动件设置在所述支架上，所述驱动件的输出端的旋转中心与所述刷洗件的旋转中心重合。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，所述支架包括：底板；第一支撑板，所述第一支撑板的一端设置在底板上；第二支撑板，所述第二支撑板的一端设置在所述底板上并位于所述第一支撑板的一侧，所述第二支撑板与所述第一支撑板间隔设置；以及顶板，所述顶板设置在所述第一支撑板的另一端以及所述第二支撑板的另一端
上，所述刷洗件设置在所述顶板的上端，所述第一吸气端以及所述第一吹气端分别位于所述刷洗件的两侧。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述第一吸气端以及所述第一吹气端均包括固定座，所述固定座可活动地设置在所述顶板上端，所述第一吸气端的所述固定座以及所述第一吹气端的所述固定座相对设置；所述第一吸气端一侧开设吸尘腔，所述吸尘腔的朝向所述刷洗件，所述第一吸气端的另一侧连接集尘气路；所述第一吹气端朝向所述刷洗件的一侧设置第一气嘴，所述第一吹气端的相对的一侧连接吹气气路。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述第一气嘴的高度低于所述刷洗件的高度，所述刷洗件与所述吸尘腔在所述第二支撑板上的投影彼此部分重叠。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，还包括第二集尘组件，所述第二集尘组件设置在所述支架上并位于所述第一集尘组件的一侧，所述第二集尘组件包括：第二吸气端，所述第二吸气端可活动地设置在所述支架上并位于所述第一吸气端的一侧，所述第二吸气端的结构与所述第一吸气端的结构相同；以及第二吹气端，所述第二吹气端可活动地设置在所述第一吹气端的一侧，所述第二吹气端，所述第二吹气端的结构与所述第一吹气端的结构相同。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述第二集尘组件还包括底部吹气端，所述底部吹气端设置在所述支架上并位于所述第二吹气端以及所述第二吸气端之间，所述底部吹气端的上端设置有第二气嘴，所述底部吹气端的下端连接吹气气路。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，多个所述支架呈圆弧排列设置。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，相邻的所述刷洗件的旋转中心所在的轴线相互垂直。
[0016]根据本专利技术的第二方面实施例的分选设备，所述分选设备包括上述第一方面任意一项实施例所述的去污装置，所述分选设备还包括机架，所述去污装置设置在所述机架上，所述去污装置用于去除所述物料中的脏污。
[0017]根据本专利技术实施例的分选设备，至少具有如下有益效果：所述分选设备可对物料进行分选的同时，还可对溅镀工艺后的由高温胶膜承载的物料产生的脏污进行处理，以提高物料的产品质量。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例的去污装置与物料配合的示意图；图2为图1示出的去污装置的结构示意图；图3为图2示出的去污装置的俯视示意图；图4为图2示出的去污装置的去污组件以及集尘组件的放大示意图。
[0020]附图标记：物料1；支架10；底板11；第一支撑板12；第二支撑板13；顶板14；
去污组件20；刷洗件21；驱动件22；第一集尘组件30；第一吸气端31；吸尘腔311；第一吹气端32；固定座321；第二集尘组件40；第二吸气端41；第二吹气端42；底部吹气端43。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0023]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0025]参照图1至图3，根据本专利技术的第一方面实施例的去污装置，去污装置包括：多个支架10、多个去污组件20以及多个第一集尘组件30。多个支架10依次排列设置，待去污的物料1依次经过支架10的上端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种去污装置，其特征在于，包括：多个支架，多个所述支架依次排列设置，待去污的物料依次经过所述支架的上端；多个去污组件，多个所述去污组件分别设置在所述支架的上端，所述去污组件包括可转动的刷洗件，多个所述刷洗件的旋转中心沿多个方向延伸，所述刷洗件用于刷洗所述物料，以及多个第一集尘组件，多个所述第一集尘组件分别设置在所述支架上，所述第一集尘组件包括活动设置的第一吸气端以及第一吹气端，所述第一吸气端以及所述第一吹气端均位于所述刷洗件的侧方，所述第一集尘组件通过所述第一吸气端以及所述第一吹气端将粉尘收集。2.根据权利要求1所述的去污装置，其特征在于，所述去污组件还包括驱动件，所述驱动件的输出端连接所述刷洗件，所述刷洗件的旋转中心水平设置或者竖直设置，所述驱动件设置在所述支架上，所述驱动件的输出端的旋转中心与所述刷洗件的旋转中心重合。3.根据权利要求1所述的去污装置，其特征在于，所述支架包括：底板；第一支撑板，所述第一支撑板的一端设置在底板上；第二支撑板，所述第二支撑板的一端设置在所述底板上并位于所述第一支撑板的一侧，所述第二支撑板与所述第一支撑板间隔设置；以及顶板，所述顶板设置在所述第一支撑板的另一端以及所述第二支撑板的另一端上，所述刷洗件设置在所述顶板的上端，所述第一吸气端以及所述第一吹气端分别位于所述刷洗件的两侧。4.根据权利要求3所述的去污装置，其特征在于，所述第一吸气端以及所述第一吹气端均包括固定座，所述固定座活动地设置在所述顶板上端，所述第一吸气端的所述固定座以及所述第一吹气端的所述固定座相对设置；所述第一吸气...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐桂平，颜智德，
申请(专利权)人：长园半导体设备珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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