一种刮胶机构和粘胶供料系统技术方案

本实用新型专利技术具体公开了一种刮胶机构和粘胶供料系统，刮胶机构包括：胶盘、驱动组件和刮胶片，胶盘设有用于装载胶水的滑槽；驱动组件用于驱动胶盘旋转；刮胶片一端设有向滑槽延伸的刮胶部，刮胶部与滑槽滑动连接，刮胶片的另一端设有电性连接的升降组件和第一传感器，第一传感器用于监控滑槽的胶面高度，升降组件能够根据胶面高度控制刮胶片的升降。本实用新型专利技术可以有效提高胶面的平整度，进而提升粘胶的精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种刮胶机构和粘胶供料系统


[0001]本技术涉及注胶加工
，特别涉及一种刮胶机构和粘胶供料系统。

技术介绍

[0002]在电子元器件组装过程中，注胶和刮胶是必须的加工工序。固晶机在LED，通信，半导体行业内银胶点胶的方式大多还是采用胶盘刮胶点胶针粘取的方式，往往存在刮出的胶面不平整的情况。现有的刮胶机构往往采用直接驱动电机驱动，具体是通过步进电机同步轮同步带和高精度交叉滚子轴承的传动方式，此传动方式会使胶盘的端面平面跳动在10微米以上，导致刮出的胶面不平整，从而导致粘胶的精度较低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种能够提高胶面平整度的一种刮胶机构和粘胶供料系统。
[0004]根据本技术的第一方面，提供一种刮胶机构，包括：胶盘、驱动组件和刮胶片，所述胶盘设有用于装载胶水的滑槽；所述驱动组件用于驱动所述胶盘旋转；所述刮胶片一端设有向所述滑槽延伸的刮胶部，所述刮胶部与所述滑槽滑动连接，所述刮胶片的另一端设有电性连接的升降组件和第一传感器，所述第一传感器用于监控所述滑槽的胶面高度，所述升降组件能够根据胶面高度控制所述刮胶片的升降。
[0005]根据本技术的一些实施例，所述升降组件包括升降装置、滑块和升降件，所述升降件一端与所述刮胶片连接，另一端与所述滑块固定连接，所述升降装置用于驱动所述滑块和所述升降件上升。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述升降件设有磁力吸座，所述升降件通过所述磁力吸座与所述刮胶片磁性连接。r/>[0007]根据本技术的一些实施例，所述刮胶部设有向所述滑槽的切线方向延伸的凹槽，所述凹槽远离所述滑槽的一端倾斜设置。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述驱动组件包括驱动装置、旋转平台和旋转座，所述旋转座安装于所述旋转平台，所述旋转座与所述胶盘通过磁性连接，所述驱动装置用于驱动所述旋转座和所述胶盘旋转。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述刮胶机构还包括支座，所述旋转平台安装于所述支座的顶端，所述升降组件安装于所述支座的侧壁。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述支座与所述滑块之间设有导向板，所述导向板一端设有向所述滑块延伸的连接板，所述连接板设有导向槽，所述滑块设有与所述导向槽滑动连接的导向件。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述导向板背离所述连接板的一端设有用于安装所述升降装置的固定座。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述旋转平台设有用于检测所述胶盘和所述旋转
座的相对位置的第二传感器。
[0013]根据本技术的第二方面，提供一种粘胶供料系统，包括本技术第一方面公开的刮胶机构。
[0014]根据本技术实施例的一种刮胶机构，至少具有如下有益效果：
[0015]本技术实施例通过设置第一传感器监控滑槽中的胶面高度，再通过升降组件根据胶面高度控制刮胶片上升或下降，以此调整挂胶片上的刮胶部与滑槽的间距，有效提高了胶面的平整度，提高了刮胶的效果，进而提升了粘胶的精度。此外，本技术实施例操作简单，结构紧凑，节省空间，维护保养方便。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0018]图1为本技术的一种刮胶机构实施例的示意图；
[0019]图2为本技术的一种刮胶机构实施例的爆炸图；
[0020]图3为本技术的一种刮胶机构中刮胶片实施例的示意图；
[0021]图4为本技术的一种刮胶机构中刮胶片实施例的俯视图；
[0022]图5为本技术的一种刮胶机构实施例的后视图。
[0023]附图标记：
[0024]刮胶机构100；胶盘110；凸台111；主体112；滑槽113；驱动组件120；驱动装置121；旋转平台122；旋转座123；刮胶片130；刮胶部131；凹槽1311；升降组件140；升降装置141；滑块142；凸块1421；导向件1422；升降件143；磁力吸座1431；第一传感器150；支座160；导向板170；连接板171；导向槽1711；固定座172；第二传感器180。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、内、外等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0029]众所周知，固晶机在LED，通信，半导体行业内银胶点胶的方式大多还是采用胶盘刮胶点胶针粘取的方式，然而，现有的刮胶机构往往存在刮出的胶面不平整的情况。
[0030]为此，本技术的一些实施例提出一种刮胶机构100，具体参照说明书附图的图1
‑
图5所示。
[0031]参照图1
‑
2，示出本技术的一种刮胶机构100实施例的示意图和爆炸图，在本技术实施例中，刮胶机构100包括：胶盘110、驱动组件120和刮胶片130，胶盘110设有用于装载胶水的滑槽113；驱动组件120用于驱动胶盘110旋转；刮胶片130一端设有向滑槽113延伸的刮胶部131，刮胶部131与滑槽113滑动连接，刮胶片130的另一端设有电性连接的升降组件140和第一传感器150，第一传感器150用于监控滑槽113的胶面高度，升降组件140能够根据胶面高度控制刮胶片130的升降。
[0032]在本技术实施例中，刮胶机构100可以包括胶盘110、驱动组件120和刮胶片130，其中，胶盘110的中部可以设置凸台111，凸台111的周壁与主体112的周壁可以限定形成用于装载胶水的滑槽113，即凸台111的周壁与主体112的周壁可以具有一定的间隔，间隔的大小可以根据需要设定，本实施例对此不作限定。胶盘110的一侧可以设置刮胶片130，刮胶片130靠近胶盘110的一端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刮胶机构，其特征在于，包括：胶盘，设有用于装载胶水的滑槽；驱动组件，用于驱动所述胶盘旋转；刮胶片，一端设有向所述滑槽延伸的刮胶部，所述刮胶部与所述滑槽滑动连接，所述刮胶片的另一端设有电性连接的升降组件和第一传感器，所述第一传感器用于监控所述滑槽的胶面高度，所述升降组件能够根据胶面高度控制所述刮胶片的升降。2.根据权利要求1所述的刮胶机构，其特征在于，所述升降组件包括升降装置、滑块和升降件，所述升降件一端与所述刮胶片连接，另一端与所述滑块固定连接，所述升降装置用于驱动所述滑块和所述升降件上升。3.根据权利要求2所述的刮胶机构，其特征在于，所述升降件设有磁力吸座，所述升降件通过所述磁力吸座与所述刮胶片磁性连接。4.根据权利要求1所述的刮胶机构，其特征在于，所述刮胶部设有向所述滑槽的切线方向延伸的凹槽，所述凹槽远离所述滑槽的一端倾斜设置。5.根据权利要求2所述的刮胶机构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：何华仙，周李渊，钟文鹏，孟祥田，
申请(专利权)人：长园半导体设备珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：