本发明专利技术提供一种电子设备用冷却装置，其受热性能良好，且发热体的热传给泵自身的情况少，该电子设备用冷却装置为小型化且低成本。在该电子设备用冷却装置（４０１）中，受热部（４０５）在板状的基底（２０１）的规定区域上构成翼片（２０２），形成翼片（２０２）的高度与周围的基底厚度大致相等的形状，形成通过具有开口部（２０４）的按压部件（２０３）来覆盖翼片（２０２）的顶部的一部分以及基底（２０１）的一部分的结构。致冷剂从与按压部件（２０３）的开口部（２０４）相接的翼片（２０２）的顶部流入，从不被按压部件（２０３）覆盖的翼片的顶部流出的结构。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在个人计算机等内部搭载有半导体集成电路的电子设 备的冷却装置，涉及效率良好地冷却半导体集成电路的发热的冷却装 置。
技术介绍
在近年来的电子设备中，如以个人计算机的CPU为代表的那样，高性能的半导体集成电路被搭载。该半导体集成电路也存在电子设备 的高性能化的要求，力图快速实现高速化、高集成化，而与此相伴， 发热量也增大。而且，半导体集成电路若达到规定的温度以上，则不 仅不能维持半导体集成电路所具有的性能，在过度的发热下半导体集 成电路将被破坏。这样，电子设备的半导体集成电路需要由某种方式 进行冷却。电子设备的半导体集成电路的一般冷却方法是将散热器与半导体 集成电路热连接，通过风扇对散热器通冷却风来进行冷却的空冷方式。 该空冷方式中，为了与发热体的发热温度的上升对应来提高冷却性能， 要搭载大型高速旋转的风扇来增大通风量。另一方面，电子设备还具 有用途的多样化，可搬运型的小型设备的开发极速发展。即，电子设 备的半导体集成电路的冷却装置要求小型且高性能的冷却装置，在空 冷方式的冷却装置中，有难以充分应对的情况。因此，通过致冷剂液 的热移送提高冷却性能的液冷的冷却方式受到关注。但是在该液冷方式中，由于部件数比空冷方式的多，所以小型化 和低成本化成为问题。作为小型化、低成本化的方法考虑到将各部件一体化的方法。例如在专利文献1和2中公开有将受热部和泵部一体化的技术。其中在 专利文献l中，公开了不使用散热用的翼片(fm)的冷却装置的例子。 在专利文献2中，公开了使用具有微翼的散热翼的冷却装置的例子。4专利文献l:特开2005 —142191号公报 专利文献2:特开2007—35901号公报在液冷方式的热交换器的受热部件中，为了实现小型化、低成本 化，在上述那样的以往技术中存在必须要解决的技术问题。专利文献1中公开的冷却装置形成由高热传导率的金属材料构成 壳体的一部分，该部分通过与发热体接触而进行受热的结构。但是， 考虑到受热性能的情况下，可以预想到与具有专用于受热能力的受热 部结构例如致密的翼片形状的受热部比较，其受热性能降低。另外， 发热体的热容易传给泵自身，存在对泵的寿命有不良影响的问题。另一方面，专利文献2公开的冷却装置其受热部使用微翼片。这 种情况下，由于翼片间的流路阻抗高，若与壳体的嵌合或接触不充分， 则致冷剂不流入翼片间，而流入嵌合乃至接触的部分的间隙中，受热 性能的降低显著。另外，随着翼片的小型化，从发热体到翼片的顶部 的距离变近，所以存在发热体的热容易经由翼片传给泵部一侧的问题。 但是，关于这些的具体解决手段没有公开。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种能够解决这些问题，并且受热性能良好， 进而难以对泵部一侧传递发热体的热的小型的电子设备用冷却装置。 为了实现上述目的，本专利技术提供一种电子设备的冷却装置，其通过致冷剂的热移送来冷却发热体，其特征在于具有受热部，该受热 部具有接受所述发热体产生的热的基底，具有开口部并覆盖所述基 底的一部分、设置于所述发热体的相反侧的按压部件，和所述致冷剂 流动的流路；散热部，该散热部将由所述致冷剂接受到的热进行散热； 以及泵部，其用于在所述受热部和所述散热部之间使所述致冷剂循环， 其中，在所述受热部的所述流路中，所述致冷剂从所述按压部件的所 述开口部流入，在所述幵口部以外从所述按压部件的周围流出。另外，本专利技术还提供一种电子设备的冷却装置，其通过致冷剂的 热移送来冷却发热体，其特征在于具有受热部，该受热部具有接 受所述发热体产生的热的板状基底，在所述基底的与所述发热体相反 侧的区域以其高度与周围的基底的高度大致相等的方式形成的翼片，具有开口部并覆盖所述翼片的顶部的一部分和所述基底的一部分的按压部件，和所述致冷剂流动的流路；散热部，该散热部对由所述致冷 剂接受到的热进行散热；以及泵部，其用于在所述受热部和所述散热 部之间使所述致冷剂循环，其中，在所述受热部的所述流路中，所述 致冷剂从所述按压部件的所述开口部内的所述翼片的顶部流入，在所 述开口部以外从所述按压部件的周围的所述翼片的顶部流出。 〔专利技术效果)根据本专利技术，能够防止伴随小型化的受热性能的降低。另外，具 有难以对泵部侧传递发热体的热的效果。结果，能够实现小型且性能 良好的电子设备用冷却装置，有助于小型的个人计算机等电子设备的 性能提高。附图说明图1表示本专利技术的冷却装置的受热部和泵部的一实施例。图1 (a) 为透视图。图1 (b)为剖面图。图2是表示本实施例的受热部的立体图。图3是表示本专利技术的另一实施例的剖面图。图4是表示搭载本专利技术的冷却装置的电子设备的一例的结构图。图5是表示本实施例的受热部的按压部件的形状的例子的透视图。图6表示本专利技术的冷却装置的受热部和泵部的另一实施例。图7表示本专利技术的冷却装置的受热部和泵部的另一实施例。符号说明101第一吸入口102第一排出口103分隔部件104第二排出口105第二吸入口106分隔部件111 O形环201基底202翼片203按压部件204按压部件的开口部401电子设备402电路基板403发热体404冷却装置405受热部406泵部407配管408散热部409储藏罐具体实施例方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。图4是表示搭载有本专利技术的冷却装置的电子设备的一个例子的结 构图。在电子设备401上搭载有电路基板402、电源41Q、 HDD411等。 在该电路基板402上具有半导体元件等发热体403。另外，冷却该发热体403的冷却装置404由以下的部件构成。受 热部405与发热体403热连接，通过热传递被在内部流通的致冷剂吸 热。散热部408将致冷剂吸收的热通过对芯管和散热翼片等通冷却风 而由热传递向电子设备401的外部散热。另外泵部406与受热部405 一体化，在受热部405和散热部408之间循环驱动致冷剂。储藏罐409 储存冷却装置404的致冷剂，配管407在泵部406和散热部408之间 进行连接而使致冷剂循环。在此，电子设备401并非假定特定的设备，另外该实施例中作为 发热体403说明半导体元件，但是不限于半导体元件，也可以是针对 HDD等的发热的冷却装置404。另外，储藏罐409是独立配置的，但 是也可以与散热部408形成一体形状。关于本专利技术的冷却装置404的受热部405和泵部406，以下详细说明。图1是表示本专利技术的冷却装置的受热部和泵部的一个实施例的图。7图1 (a)是从泵部侧看的透视图，图1 (b)是图1 (a)的A-A' 的剖面图。图l (a)中，翼片202的一部分隐藏在按压部件203的里 侧，所以该部分由虚线表示。本实施例的泵部406是涡流式泵，具有吸入致冷剂的第一吸入口 IOI和排出致冷剂的第一排出口 102，它们与配管407连通。另外还具 有作为本专利技术的特征的第二排出口 104和第二吸入口 105。这些开口部 朝向受热部405 —侧设置。另外在各个吸入口和排出口之间具有分隔 部件103和106。通过它们的分隔，使各个吸入口和排出口发挥作用。 另外叶轮(impeller) 107是磁化的，通过该螺旋桨和线圈109以及驱 动基板110，螺旋桨107旋转，叶片108搅动致冷剂，从而产生液流。 泵部406内部的致冷剂的流动这样进行，从第一吸入口 101进本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子设备的冷却装置，其通过致冷剂的热移送来冷却发热体，其特征在于：具有 受热部，该受热部具有：接受所述发热体产生的热的基底，具有开口部并覆盖所述基底的一部分、设置于所述发热体的相反侧的按压部件，和所述致冷剂流动的流路； 散热 部，该散热部将由所述致冷剂接受到的热进行散热；以及 泵部，其用于在所述受热部和所述散热部之间使所述致冷剂循环， 其中，在所述受热部的所述流路中，所述致冷剂从所述按压部件的所述开口部流入，在所述开口部以外从所述按压部件的周围流出。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：及川洋典，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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