散热组件以及散热方法技术

本发明专利技术披露了一种散热组件，其包含流体腔、微流道、第一电极以及至少一个第二电极。该流体腔用以容纳流体。该微流道从该流体腔分支延伸并且贴近发热组件。该第一电极设置于该流体腔内并且接触该流体。这些第二电极设置于该微流道的侧壁，其电极的极性相反于该第一电极的极性。其中，当该第一电极以及这些第二电极通电时，该第一电极能提供电荷至该流体中，并且该流体可根据这些第二电极的电压负载程度从该流体腔进入该微流道中到达预设位置以接近该发热组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热组件、散热系统以及散热方法，并且特别 地，本专利技术涉及一种利用电湿效应调控冷却液位置的散热组件、散 热系统以及散热方法。
技术介绍
近年来由于半导体科技快速发展，芯片的功能发生了越来越多 的变化，并且其尺寸越来越小。对于单一芯片来i兌，变化的功能越 多就需要更多的讯号传输引脚，另一方面，尺寸越小则代表芯片以 及讯号传输引脚的密集化。在这种多量化以及高密度的设计下，芯 片所产生的热量比以前高出了许多，并且因为构造密集致使产生的 热量更不容易逸散。因此，芯片散热技术成为半导体科技持续发展 的重要研究课题。一般用于芯片上的散热技术是在芯片上加装散热装置以帮助 芯片散热。芯片的散热装置包含被动形式以及主动形式。被动形式 的散热装置例如散热鳍、散热膏或散热片等，具有制作简单以及4介 格低廉等优势。主动形式的散热装置例如气冷式散热风扇或是冷却 液配合樣史流道的《盾环冷却系统，相比于^皮动形式的散热装置而言，主动形式的散热装置具有4交良好的降温效果，但其1^介才各4交^:动形式 的散热装置高昂。以冷却液配合微流道的循环冷却系统由于具有较良好的散热 效果，适用于高密集度的电子组件。在现有4支术中，循环冷却系统 针对电子组件的高密度区或功能区(亦即，高发热区)提供较高的 散热效率。然而，各功能区之间也具有不同的发热程度，因此，本区#是供可调整的散热效率的主动形式散热装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于"l是供一种利用电湿效应调控冷却液位置的 散热组件，以提供可调整的散热效率。根据具体实施例，本专利技术的散热组件包含流体腔、微流道、第一电才及以及至少一个第二电才及。流体腔用以容纳流体(即，冷却液)； 微流道从流体腔分支并延伸，并且该微流道贴近发热组件；第一电 极设置于流体腔内并且接触流体；第二电极设置于微流道的侧壁， 通过微流道的侧壁与流体阻隔。其中，第一电才及与第二电才及的才及性 相反。在本具体实施例中，当第一电才及以及第二电极通电时，第一电 极能直接提供电荷至流体中。根据电湿效应以及第二电极的电压负 载程度，流体可乂人流体腔中进入孩i流道，并且其高度到达樣t流道中 的预设位置而4妻近发热组件，由此帮助发热组件散热。根据本专利技术的散热组件，进一步包含控制单元，电连接第二 电极，用以控制该第二电极的电压负载程度。根据本专利技术的散热组件，其中控制单元根据发热组件的热量分 布情形控制电压负载程度，以调整流体在孩i流道中的高度、流动速 率及/或从流体腔往返预设位置的频率。才艮据本专利技术的散热组件，其中所述流体是才及性流体。根据本专利技术的散热组件，其中第二电极依序间隔设置于微流道的侧壁。根据本专利技术的散热组件，其中微流道的侧壁由介电材料制成。才艮据本专利技术的散热组件，进一步包含储存单元，用以4诸存流 体；供应管路，连接该储存单元以及流体腔，用以供应流体至流体腔。根据本专利技术的散热组件，其中该供应管^各进一步包含至少一 个第三电极，没置于供应管3各的侧壁，并且这些第三电才及的才及性与 第一电极的极性相反。根据本专利技术的散热组件，其中流体腔贴近发热组件。本专利技术的另一目的在于才是供一种利用电湿效应调控冷却液位 置的散热系统，以才是供可调整的散热效率。根据一具体实施例，本专利技术的散热系统包含储存单元、供应管 i 各以及散热组件。储存单元用以储存流体；供应管路连接储存单元 以及散热组件，并从储存单元供应流体至散热组件；散热组件用以 4妾触发热组件并协助发热组件散热。散热组件包含流体腔、樣i流道、 第一电极以及至少一个第二电极。流体腔用以容纳流体；樣i流道从 流体腔分支并延伸，并且微流道贴近发热组件；第一电极设置于流 体腔内并且接触流体；第二电极设置于微流道的侧壁，通过微流道 的侧壁与流体阻隔。其中，第一电极与第二电极的极性相反。在本具体实施例中，当第一电才及以及第二电才及通电时，第一电 极能直接提供电荷至流体中。才艮据电湿效应以及第二电才及的电压负载程度，流体可从储存单元流经供应管^各以及流体腔以进入微流 道，并且其高度到达微流道中的预设位置而接近发热组件，由此帮 助发热组件散热。本专利技术的另一目的在于纟是供一种利用电湿效应调控冷却液位 置的散热方法，以提供可调整的散热效率。根据一具体实施例，本专利技术的散热方法包含下列步骤制备用 以容纳流体的流体腔，该流体腔分支并延伸出微流道用以贴近发热 组件；在流体腔内设置第一电极，该第一电极将会接触流体；设置 至少一个第二电极于微流道的侧壁，第二电极的极性与第一电极的 极性相反；以及，对第一电极以及第二电才及通电。当对第一电才及以 及第二电极通电时，第一电极可以提供电荷至流体中，4艮据电湿效 应以及第二电才及的电压负载程度，流体可乂人流体腔进入4效流道中， 并且其高度到达微流道中的预设位置而接近发热组件，由此帮助发 热纟且4牛散热。根据本专利技术的散热方法，进一步包含下列步骤设置储存单元 以容纳流体，并且该^渚存单元与该流体腔连通，以供应流体至流体腔。根据本专利技术的散热方法，进一步包含下列步骤设置控制单元 电连"l妄该第二电才及，用以4空制第二电4及的电压负载禾呈度。才艮据本专利技术的散热方法，其中该控制单元才艮据发热组件的热量 分布情形控制电压负载程度，以调整流体在微流道中的高度、流动速率和/或从流体腔往返该预设位置的频率。才艮据本专利技术的散热方法，其中该流体是才及性流体。根据本专利技术的散热方法，其中第二电极依序间隔设置于微流道的侧壁。根据本专利技术的散热方法，进一步包含下列步骤将该流体腔贴近发热组件。关于本专利技术的优点与精神可以通过以下的专利技术详述及附图得到进一步的了解。附图说明图1A描述了根据本专利技术的一个具体实施例的散热组件的剖面图。图1B描述了图1A的第一电才及以及第二电才及通电的示意图。图1C描述了图1A的第一电极以及第二电极通电的示意图。图1D描述了根据本专利技术的另一具体实施例的散热組件的剖面图。图1E描述了根据本专利技术的另一具体实施例的散热组件1的剖面图。图2是根据本专利技术的另一具体实施例的散热组件的侧视图。图3描述了根据本专利技术的一个具体实施例的散热系统的示意图。图4描述了根据本专利技术的另一具体实施例的散热系统的示意图5A描述了根据本专利技术的另一具体实施例的散热系统的示意图。图5B描述了图5A的散热系统帮助散热的俯碎见图。图6描述了根据本专利技术的另一具体实施例的散热系统的示意图。图7描述了根据本专利技术的 一个具体实施例的散热方法的步骤流程图。图8描述了根据本专利技术的另 一具体实施例的散热方法的步骤流程图。具体实施例方式参照图1A、图1B以及图1C,图1A描述了才艮据本专利技术的一个具体实施例的散热组件1的剖面图；图1B以及图1C描述了图1A的第一电极14以及第二电极16通电的示意图。如图1A所示，散热组件1包含流体腔10、孩i流道12、第一电才及14以及第二电才及16。流体腔10用以容纳流体100。孩么流道12 乂人流体腔10分支并且延伸，此外，微流道12的另一端贴近发热组件2。请注意，孩史流道12在本具体实施例中直4妻4妄触发热组件2，然而在实际应用中，发热组件(如芯片) 一般设置于电路板的一面上，因此微流道也可接触电3各板的另一面并且对应发热组件的位置。第一电才及14 i殳置于流体腔10内并接触流体100。第二电极16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，用以协助发热组件散热，该散热组件包含：流体腔，用以容纳流体；　至少一个微流道，从所述流体腔分支延伸；　第一电极，设置于所述流体腔上，并且所述第一电极接触所述流体；以及　至少一个第二电极，设置于所述微流道的侧壁，并且所述第二电极的极性与所述第一电极的极性相反；　其中当所述第一电极以及所述第二电极通电时，所述第一电极能提供电荷至所述流体中，并且所述流体根据所述第二电极的电压负载程度从所述流体腔进入所述微流道中到达预设位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周忠诚，王威，李大元，
申请(专利权)人：瑞鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]