【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热组件、散热系统以及散热方法，并且特别 地，本专利技术涉及一种利用电湿效应调控冷却液位置的散热组件、散 热系统以及散热方法。
技术介绍
近年来由于半导体科技快速发展，芯片的功能发生了越来越多 的变化，并且其尺寸越来越小。对于单一芯片来i兌，变化的功能越 多就需要更多的讯号传输引脚，另一方面，尺寸越小则代表芯片以 及讯号传输引脚的密集化。在这种多量化以及高密度的设计下，芯 片所产生的热量比以前高出了许多，并且因为构造密集致使产生的 热量更不容易逸散。因此，芯片散热技术成为半导体科技持续发展 的重要研究课题。一般用于芯片上的散热技术是在芯片上加装散热装置以帮助 芯片散热。芯片的散热装置包含被动形式以及主动形式。被动形式 的散热装置例如散热鳍、散热膏或散热片等，具有制作简单以及4介 格低廉等优势。主动形式的散热装置例如气冷式散热风扇或是冷却 液配合樣史流道的《盾环冷却系统，相比于^皮动形式的散热装置而言，主动形式的散热装置具有4交良好的降温效果，但其1^介才各4交^:动形式 的散热装置高昂。以冷却液配合微流道的循环冷却系统由于具有较良好的散热 效果...
【技术保护点】
一种散热组件，用以协助发热组件散热，该散热组件包含：流体腔，用以容纳流体； 至少一个微流道，从所述流体腔分支延伸； 第一电极，设置于所述流体腔上，并且所述第一电极接触所述流体；以及 至少一个第二电极，设置于所述微流道的侧壁，并且所述第二电极的极性与所述第一电极的极性相反； 其中当所述第一电极以及所述第二电极通电时，所述第一电极能提供电荷至所述流体中，并且所述流体根据所述第二电极的电压负载程度从所述流体腔进入所述微流道中到达预设位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周忠诚，王威，李大元，
申请(专利权)人：瑞鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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