【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，特别是涉及一种形成有管状传热结构的 散热器。
技术介绍
诸如CPU晶片等电子元件在工作时会产^目当的热量，若未加以散热，可能造成异常或该电子元件的损坏。既有散热器一般采用传导并散发前述电 子元件产生的热量。该既有散热器包括有一基座，于该基座上形成有一沟槽；于前述沟槽上设有一传热管；该传热管上可增设诸如鳍片等散热元件 加强散热功能。该基座用以热接触前述电子元件，使前述电子元件产生的 热量被导至该基座，并进而为该传热管传导至前述散热元件，故得以达到 散热效果。然而，前述用于既有散热器的传热管为维持其内部真空或低压状态，其 外形具有若干弧度，致使前述传热管与前述沟槽无法密合，仅能够通过在其 间设置散热锡膏加以固定并多少增强传热效果，不独传热效果未尽理想，该 传热管尚可能自前述沟槽脱落，其间的结构强度亦颇堪虑，是一亟待改善 的缺点。由此可见，上述现有的散热器在结构与使用上，显然仍存在有不便与 缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决散热器存在的问题，相关厂商莫不 费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而 一般产品又没有适切的结...
【技术保护点】
一种散热器，其特征在于其包括有： 一基座，其上表面形成有一沟槽； 一盖体，形状匹配地盖合于前述沟槽上； 一导热元件，设置于前述沟槽内； 一导热液，被容置于前述沟槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜宗颖，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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