基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序制造方法及图纸

一种基板处理装置，具备：装载锁定室，其被搬入和搬出基板；支承件，其设置于装载锁定室内，以预定的间隔多层地支承多个基板；以及温度传感器，其能够以非接触的方式测定支承基板的状态下的支承件的温度。的状态下的支承件的温度。的状态下的支承件的温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序


[0001]本公开涉及基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序。

技术介绍

[0002]以往公知具有被搬入和搬出基板的装载锁定室的基板处理装置。基板处理装置的装载锁定室具有将室内的气氛切换为大气状态和真空状态的功能(例如，参照日本特开2012
‑
99711号公报)。

技术实现思路

[0003]专利技术所要解决的课题
[0004]然而，在基板处理装置中，搬入到装载锁定室的基板有时会在未被冷却至所期望的温度的状态下从装载锁定室搬出至大气侧。
[0005]本专利技术的目的在于提供一种能够掌握装载锁定室内的基板的温度的技术。
[0006]用于解决课题的手段
[0007]根据本公开的一方式，提供一种技术，其包括：装载锁定室，其被搬入和搬出基板；支承件，其设置于所述装载锁定室内，以预定的间隔多层地支承多个所述基板；以及温度传感器，其能够以非接触的方式测定支承所述基板的状态下的所述支承件的温度。
[0008]专利技术效果
[0009本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：装载锁定室，其被搬入和搬出基板；支承件，其设置于所述装载锁定室内，以预定的间隔多层地支承多个所述基板；以及温度传感器，其能够以非接触的方式测定支承所述基板的状态下的所述支承件的温度。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置还具备：控制部，其构成为能够基于由所述温度传感器测定出的所述支承件的温度来求出所述基板的温度。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述支承件具有在与被支承的状态下的所述基板的面垂直的方向上延伸的垂直面，所述温度传感器构成为以非接触的方式测定支承所述基板的状态下的所述支承件的所述垂直面的温度。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置还具备：旋转驱动部，其使所述支承件以多层地装载多个所述基板的方向为轴而旋转；以及控制部，其构成为能够控制所述旋转驱动部，以进行使支承多个所述基板的状态下的所述支承件旋转至所述垂直面与所述温度传感器对置的角度的旋转处理。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部构成为，在进行了所述旋转处理之后，能够取得由所述温度传感器测定出的所述支承件的温度。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部构成为，在取得由所述温度传感器测定出的所述支承件的温度时，能够在所述旋转处理中使所述支承件旋转，以使所述温度传感器的温度测定范围全部进入所述垂直面内。7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置还具备：升降驱动部，其使所述支承件在多层地装载多个所述基板的方向上进行升降；以及控制部，其构成为能够取得由所述温度传感器测定出的所述支承件的温度，并且控制所述升降驱动部的升降动作，所述支承件具有在与被支承的状态下的所述基板的面垂直的方向上延伸的垂直面，所述控制部构成为，在所述垂直面进入到所述温度传感器的温度测定范围内的状态下，进行使支承多个所述基板的状态下的所述支承件升降的升降处理，以改变所述支承件的升降方向上的所述垂直面与所述温度传感器的相对位置，能够控制所述升降驱动部，以通过所述温度传感器在所述垂直面的多个测定位置取得温度。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置还具备：旋转驱动部，其使所述支承件以多层地装载多个所述基板的方向为轴而旋转，所述控制部构成为，在进行了使支承多个所述基板的状态下的所述支承件旋转至所述垂直面与所述温度传感器对置的角度的旋转处理之后，进行所述升降处理，能够利用所述
温度传感器在所述垂直面的多个测定位置取得温度。9.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部构成为，能够基于在所述测定位置取得的温度来求出被支承于与所述测定位置对应的所述垂直面的位置的所述基板的温度。10.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部构成为能够控制所述升降驱动部，使得在所述升降处理中，连续地至少各进行1次所述支承件的上升和下降，利用所述温度传感器针对每个所述测定位置多次取得该测定位置的温度。11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部构成为，在所述升降处理中，能够求出针对每个所述测定位置多次取得的温度的平均值作为所述测定位置的温度。12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制部构成为，能够基于所求出的所述测定位置的温度，求出被支承于与所述测定位置对应的所述垂直面的位置的所述基板的温度。13.根据权利要求7至12中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置还具备向所述装载锁定室内供给惰性气体的供给部，所述控制部构成为能够控制所述供给部的气体供给，通过向被搬入了...

【专利技术属性】
技术研发人员：原直树，桧山真，冈，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：