一种芯片加工用封胶输送装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体加工领域，具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置，包括链板传送带；链板传送带两端分别设置有进料板和出料板；还包括多个等距设置在链板传送带上的容纳盒；每个容纳盒两端镜像设置有导热盒；容纳盒内部滑动设置有放置板，放置板、容纳盒和导向盒形成U形状的气体循环腔；两个导热盒的相向侧设置有多个保温孔，每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板；供热机构设置在链板传送带上并用于向容纳盒内部输送气体。通过链板传送带和容纳盒的设置，能够确保芯片模组底座的连续输送，通过供热机构和导热盒的配合，只有当芯片模组底座放置在放置板上时，热气流才会对芯片模组底座进行保温，提高热量利用率。用率。用率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用封胶输送装置


[0001]本专利技术涉及半导体加工领域，具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置。

技术介绍

[0002]芯片也叫集成电路，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]在芯片制作过程中，先利用点胶机在芯片模组底座上按照一定路径进行胶水填充，随后，将封装机构粘连在芯片模组底座上，从而完成封装。
[0004]中国专利：CN115295471B；公开了一种传感器芯片模组制造的封胶输送装置，包括装置底座，所述装置底座上设置有传送带，所述装置底座上设置有封闭箱罩在传送带上，所述封闭箱上设置有热风结构，所述封闭箱中安装有结构相同的上托架结构和下托架结构，所述封闭箱中安装有倾斜的托盘输送结构，且托盘输送结构的底端设置有前端板，所述前端板上设置有升降式的挡板，所述托盘输送结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用封胶输送装置，包括链板传送带；链板传送带沿输送方向的两端分别设置有进料板和出料板；其特征在于，还包括容纳盒、放置板和供热机构；容纳盒有多个，多个容纳盒呈水平状态并且沿链板传送带输送方向等距设置，容纳盒的长度方向与链板传送带的输送方向垂直；每个容纳盒沿长度方向的两端镜像设置有导热盒，导热盒的长度方向垂直于对应容纳盒的长度方向，导热盒内部与容纳盒内部连通；放置板有多个，放置板呈水平状态能够滑动的设置在对应的容纳盒内部，放置板、容纳盒和对应的导热盒之间能够形成一个U形形状的气体循环腔；两个导热盒的相向侧倾斜设置有多个朝向对应放置板中心处的保温孔，每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板；进料板靠近链板式传动带的一侧中心处设置有铰接槽，铰接槽内铰接有搭接板；供热机构设置在链板传送带上并用于向多个气体循环腔内输送气体。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封胶输送装置，其特征在于，每个容纳盒底部内壁镜像设置有两个导向筒，每个导向筒内壁镜像设置有两个导向槽；每个放置板底部设置有两个与导向筒对应的导向杆，每个导向杆远离对应放置板的一端外壁镜像设置有两个与导向槽对应的导向块，导向块能够滑动的设置在对应的导向槽内，导向杆能够滑动的设置在对应的导向筒内；每个导向筒内部均设置有复位弹簧，复位弹簧位于对应导向杆与对应导向筒底部内壁之间；每个导向筒的开口端还设置有限位环，导向杆能够滑动的设置在对应的限位环内。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孝忠，田文超，
申请(专利权)人：山东汉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：