【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了一种半导体加工用具有定位功能的键合机，涉及键合机。
技术介绍
1、引线键合机是一种用于自动化引线键合技术的专用设备，用于将细小的引线精确地连接到芯片和电路板的引脚上，引线键合机的工作方式主要是通过其上的劈刀对引线进行热压，将引线熔化并沾附在芯片和电路板的引脚上，从而实现芯片与电路板的连接。
2、引线键合机在对芯片和电路板进行引线键合的过程中，由于引线较为细小，在劈刀压断引线时，引线与电路板之间的连接面积较小，引线与电路板之间的连接存在连接隐患，即引线与电路板之间的连接可能不牢固，导致引线与电路板断开连接，造成芯片与电路板无法正常使用，从而影响半导体芯片加工的质量和进度。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种半导体加工用具有定位功能的键合机，目的是为了克服引线与电路板连接不牢固，导致引线与电路板断开连接的缺点。
2、技术方案是：一种半导体加工用具有定位功能的键合机，包括有支撑座，所述支撑座固接有工作台，所述支撑座安装有驱动设备，所述驱动设备靠近所述工...
【技术保护点】
1.一种半导体加工用具有定位功能的键合机，其特征是，包括有支撑座（101），所述支撑座（101）固接有工作台（102），所述支撑座（101）安装有驱动设备（103），所述驱动设备（103）靠近所述工作台（102）的一侧固接有安装壳（104），所述安装壳（104）固接有第一电动滑轨（105），所述第一电动滑轨（105）滑动连接有滑动块（106），所述滑动块（106）远离所述第一电动滑轨（105）的一侧固接有电动推杆（107），所述电动推杆（107）的伸缩端固接有第二电动滑轨（108），所述第二电动滑轨（108）滑动连接有电动滑块，所述第二电动滑轨（108）的电动滑块固接...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用具有定位功能的键合机，其特征是，包括有支撑座（101），所述支撑座（101）固接有工作台（102），所述支撑座（101）安装有驱动设备（103），所述驱动设备（103）靠近所述工作台（102）的一侧固接有安装壳（104），所述安装壳（104）固接有第一电动滑轨（105），所述第一电动滑轨（105）滑动连接有滑动块（106），所述滑动块（106）远离所述第一电动滑轨（105）的一侧固接有电动推杆（107），所述电动推杆（107）的伸缩端固接有第二电动滑轨（108），所述第二电动滑轨（108）滑动连接有电动滑块，所述第二电动滑轨（108）的电动滑块固接有第一微型电机（109），所述第一微型电机（109）的输出轴固接有转片（110），所述转片（110）固接有对称布置的拨杆（111），所述安装壳（104）转动连接有劈刀（112），所述劈刀（112）的内部安装有加热丝（113），所述安装壳（104）的内部设置有对称布置的电动夹（114），所述驱动设备（103）设置有引线（115），所述劈刀（112）和对称布置的所述电动夹（114）均与所述引线（115）配合，所述驱动设备（103）设置有用于定位的激光发射器，所述安装壳（104）设置有用于使所述劈刀（112）转动的转动组件和用于吸收废气的吸气组件。
2.按照权利要求1所述的一种半导体加工用具有定位功能的键合机，其特征是，所述第一微型电机（109）的输出轴的轴线与相邻所述拨杆（111）的轴线共线，对称布置的所述拨杆（111）的轴线均不与所述劈刀（112）的轴线相交，用于使对称布置的所述拨杆（111）对所述引线（115）进行弯折。
3.按照权利要求1所述的一种半导体加工用具有定位功能的键合机，其特征是，所述转动组件包括有第二微型电机（201），所述第二微型电机（201）固接于所述安装壳（104），所述第二微型电机（201）的输出轴固接有摩擦轮（202），所述劈刀（112）靠近所述安装壳（104）的一侧固接有与所述摩擦轮（202）配合的摩擦件（203）。
4.按照权利要求3所述的一种半导体加工用具有定位功能的键合机，其特征是，所述吸气组件包括有对称布置的集气瓶（301），对称布置的所述集气瓶（301）均固接于安装壳（104），所述集气瓶（301）靠近所述劈刀（112）的一侧连通有导流管（302），所述导流管（302）的内部设置有单向阀，所述导流管（302）贯穿所述安装壳（104），所述劈刀（112）的内部转动连接有与对称布置的所述导流管（302）连通的吸气管（303），所述吸气管（303）设置有均匀排布的吸气孔，所述吸气管（303）与对称布置的所述导流管（302）远离所述集气瓶（301）的一端均固接，所述集气瓶（301）的内部滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：安丰伟，张孝忠，
申请(专利权)人：山东汉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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