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本发明涉及半导体加工领域，具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置，包括链板传送带；链板传送带两端分别设置有进料板和出料板；还包括多个等距设置在链板传送带上的容纳盒；每个容纳盒两端镜像设置有导热盒；容纳盒内部滑动设置有放置板，放置板、容纳盒和导...
该专利属于山东汉芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东汉芯科技有限公司授权不得商用。

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