温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种基板处理装置，具备：装载锁定室，其被搬入和搬出基板；支承件，其设置于装载锁定室内，以预定的间隔多层地支承多个基板；以及温度传感器，其能够以非接触的方式测定支承基板的状态下的支承件的温度。的状态下的支承件的温度。的状态下的支承件的温度。<...
该专利属于株式会社国际电气所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社国际电气授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。