互连衬底制造技术

本公开涉及互连衬底。一种互连衬底包括由至少一个电互连孔穿过的热机械支撑件。第一互连网络在热机械支撑件的第一表面上形成，并且第二互连网络在热机械支撑件的第二表面上形成。每个互连网络包括由至少一个金属轨道形成的互连级，至少一个金属过孔从该至少一个金属轨道延伸。至少一个金属轨道和至少一个金属过孔被嵌入绝缘体层中，使得至少一个金属过孔与绝缘体层的距离热机械支撑件最远的表面齐平。至少一个金属轨道从最后一个互连级的绝缘体层突出。金属过孔被配置为将两个相邻级电耦合在一起和/或将最后一级与至少一个突出金属轨道电耦合在一起。降低衬底变形和/或断裂的风险，同时在过孔、金属轨道等方面具有更大的灵活性。活性。活性。

【技术实现步骤摘要】
互连衬底


[0001]本公开总体涉及互连衬底，更具体地涉及一种被配置为将电子组件(例如电子芯片)保持和电耦合至电子电路的互连衬底。

技术介绍

[0002]例如，被配置为在电子电路中保持并且电集成电子芯片的衬底在本领域中被称为集成电路衬底(IC衬底)。
[0003]具体地，集成电路衬底可以是能够将一个或多个集成电路芯片集成到印刷电路板(PCB)的中间产品。它通常包括电互连网络，该电互连网络被配置为电耦合(多个)芯片和PCB。
[0004]集成电路衬底的示例可以包括多个金属层，该金属层形成通过绝缘层彼此至少部分绝缘的金属轨道，不同级的金属轨道通过金属过孔耦合，所述轨道和过孔在衬底内形成互连网络。
[0005]针对许多应用，例如针对射频(RF)应用，可能需要对这种衬底进行改进，例如提高其刚性、强度和/或允许在所述衬底的尺寸和材料方面具有灵活性，特别是互连网络的尺寸。
[0006]需要一种互连衬底和制造这种衬底的方法，它能够响应先前描述的改进需要。
[0007]需要克服已知衬底的全部或部分缺点。

技术实现思路

[0008]衬底的强度和/或刚性比层压芯部衬底低，并且可能例如表现出更大的变形甚或断裂风险。为了避免使其变形，甚至使其断裂，衬底尺寸通常受到限制。
[0009]在本公开的第一方面，提出了一种互连衬底，该互连衬底包括：热机械支撑件，由至少一个电互连孔穿过的纤维增强部件形成；第一互连网络，位于热机械支撑件的第一表面上并且被电耦合至至少一个电互连孔的第一端；以及第二互连网络，位于热机械支撑件的第二表面上并且被电耦合至至少一个电互连孔的第二端；其中第一互连网络和第二互连网络中的每个互连网络包括：至少一个互连级，其中每个互连级包括至少一个金属轨道，至少一个金属过孔从至少一个金属轨道延伸，至少一个金属轨道和至少一个金属过孔被嵌入模制绝缘树脂层中，使得至少一个过孔与模制绝缘树脂层的距离支撑件最远的表面齐平；以及至少一个金属轨道，从最后一个互连级的模制绝缘树脂层突出；至少一个金属过孔，被配置为将两个相邻级电耦合在一起或、将最后一个互连级与至少一个突出金属轨道电耦合在一起。
[0010]在一些实施例中，第一互连网络和第二互连网络中的每个互连网络的第一级的至少一个金属轨道被耦合至至少一个电互连孔的第一端和第二端中的一端。
[0011]在一些实施例中，第一互连网络和第二互连网络具有相同量的级。
[0012]在一些实施例中，第一互连网络和第二互连网络具有不同量的级。
[0013]本公开降低了衬底的变形和/或断裂的风险，同时允许在过孔的形状和尺寸、金属轨道的厚度和宽度、金属轨道之间的间距等方面的选择和尺寸方面具有更大的灵活性。
附图说明
[0014]前述特征和优点以及其他特征和优点将在具体实施例的本公开的其余部分中详细描述，该具体实施例是参照附图通过图示而非限制给出的，其中：
[0015]图1是芯部层压衬底的示例的截面图；
[0016]图2A是组装到制造支撑件的模制互连衬底的示例的截面图；
[0017]图2B是与制造支撑件分离的与图2A的衬底类似的两个模制互连衬底的示例的截面图；
[0018]图3是示出了根据实施例的衬底的截面图；
[0019]图4A至图4M是示出了根据图3的实施例的制造衬底的方法示例的步骤的截面图；
[0020]图5A至图5F是示出了根据另一实施例的制造衬底的方法的另一示例的步骤的截面图；
[0021]图6是图示了根据另一实施例的制造衬底的方法的变型的补充步骤的截面图；
[0022]图7是示出了根据另一实施例的衬底的截面图；以及
[0023]图8是示出了根据实施例的包括衬底的电子电路的截面图。
具体实施方式
[0024]在各个附图中，相同的特征由相同的附图标记特指。具体地，在各种实施例中共有的结构和/或功能特征可以具有相同的附图标记，并且可以设置相同的结构、尺寸和材料特性。
[0025]为了清晰起见，仅对理解本文描述的实施例有用的步骤和元件被详细图示和描述。具体地，芯部的制造未被详述。进一步地，如本领域技术人员已知的，互连网络可以包括除了本公开中描述的轨道和过孔之外的其他导线。
[0026]除非另有指示，否则当引用连接在一起的两个元件时，这表示除了导体之外没有任何中间元件的直接连接，并且当引用耦合在一起的两个元件时，这表示这两个元件可以被连接，或者它们可以经由一个或多个其他元件来耦合。
[0027]在以下公开中，除非另有指示，否则当引用绝对位置限定词(诸如术语“前面”、“后面”、“顶部”、“底部”、“左侧”、“右侧”等)或相对位置限定词(诸如术语“上方”、“下方”、“上部”、“下部”等)或定向限定词(诸如“水平的”、“竖直的”等)时，引用附图所示的定向。
[0028]在以下描述中，当引用“轨道”或“金属轨道”时，更广泛地参照电互连网络中的任何基本上水平的金属图案，它进一步包括基本上竖直的过孔或金属过孔，以将轨道耦合在一起。因此，轨道可以由窄金属沉积(薄轨道，宽度通常在5至50μm的范围内)、金属平面和/或金属焊盘(例如过孔下方的金属焊盘)组成，或被特指为窄金属沉积、金属平面和/或金属焊盘。
[0029]当引用“选择性”金属沉积或“图案”镀层时，引用局部金属沉积或局部镀层，通常通过图案中的开口，与完全(或连续)金属沉积或面板(或连续)镀层相反。
[0030]除非另有指定，否则表达“围绕”、“近似”、“基本上”和“大约”表示在10％内，优选
地在5％内。
[0031]一个实施例提供了一种互连衬底，包括：热机械支撑件，由至少一个电互连孔穿过；第一互连网络，位于支撑件的第一表面上，并且被电耦合至至少一个电互连孔的第一端；以及第二互连网络，位于支撑件的第二表面上，并且被电耦合至至少一个电互连孔的第二端。每个互连网络包括：至少一个互连级，每个互连级包括至少一个金属轨道，至少一个金属过孔从该至少一个金属轨道延伸，至少一个金属轨道和至少一个金属过孔被嵌入绝缘体层中，使得至少一个过孔与所述绝缘体层的距离支撑件最远的表面齐平；以及至少一个金属轨道，从最后一个互连级的绝缘体层突出；金属过孔被配置为将两个相邻级电耦合在一起和/或将最后一级与至少一个突出金属轨道电耦合在一起。
[0032]根据实施例，每个互连网络的第一级的至少一个轨道被耦合至至少一个电互连孔的两端中的一端。
[0033]一个实施例提供了一种制造互连衬底的方法，该方法包括：提供由至少一个电互连孔穿过的热机械支撑件；在支撑件的第一表面上形成第一互连网络的至少一级，并且在支撑件的第二表面上形成第二互连网络的至少一级，使得第一互连网络被电耦合至至少一个互连孔的第一端，并且第二互连网络被电耦合至至少一个互连孔的第二端；形成每个互连级包括：由镀层形成至少一个金属轨道，从所述至少一个金属轨道由支柱镀层形成至少一个金属过孔，然后在模制树脂中涂覆所述至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种互连衬底，其特征在于，包括：热机械支撑件，由至少一个电互连孔穿过的纤维增强部件形成；第一互连网络，位于所述热机械支撑件的第一表面上并且被电耦合至所述至少一个电互连孔的第一端；以及第二互连网络，位于所述热机械支撑件的第二表面上并且被电耦合至所述至少一个电互连孔的第二端；其中所述第一互连网络和所述第二互连网络中的每个互连网络包括：至少一个互连级，其中每个互连级包括至少一个金属轨道，至少一个金属过孔从所述至少一个金属轨道延伸，所述至少一个金属轨道和所述至少一个金属过孔被嵌入模制绝缘树脂层中，使得所述至少一个过孔与所述模制绝缘树脂层的距离所述支撑件最远的表面齐平...

【专利技术属性】
技术研发人员：F，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：