包括衬底和被配置用于对角的布线的互连器件的封装件制造技术

一种封装件包括包括多个互连件的衬底、被耦合到衬底的第一集成器件、被耦合到衬底的第二集成器件、以及被耦合到衬底的互连器件。第一集成器件、第二集成器件、互连器件和衬底被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，该电路径延伸穿过至少衬底、穿过互连器件并且返回穿过衬底。该电路径包括对角地延伸的至少一个互连件。径包括对角地延伸的至少一个互连件。径包括对角地延伸的至少一个互连件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括衬底和被配置用于对角的布线的互连器件的封装件
[0001]相关申请的交叉引用/优先权要求
[0002]本专利申请要求于2021年1月13日向美国专利商标局提交的未决非临时申请第17/148,367号的优先权和权益。


[0003]各种特征涉及包括集成器件的封装件，但更具体地涉及包括集成器件和衬底的封装件。

技术介绍

[0004]图1示出了封装件100，封装件100包括衬底102、集成器件104和集成器件106。衬底102包括至少一个介电层120、多个互连件122和多个焊料互连件124。多个焊料互连件144被耦合到衬底102和集成器件104。多个焊料互连件164被耦合到衬底102和集成器件106。电耦合集成器件104和集成器件106可能导致集成器件104和106之间的非常长的互连件，这可能导致封装性能较差。目前需要提供更紧凑的封装和性能更好的封装件。

技术实现思路

[0005]各种特征涉及包括集成器件的封装件，但更具体地涉及包括集成器件和衬底的封装件。
[0006]一个示例提供了一种封装件，该封装件包括包括多个互连件的衬底、被耦合到衬底的第一集成器件、被耦合到衬底的第二集成器件、以及被耦合到衬底的互连器件。第一集成器件、第二集成器件、互连器件和衬底被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，该电路径延伸穿过至少衬底、穿过互连器件并且返回穿过衬底。该电路径包括对角地延伸的至少一个互连件。
[0007]另一示例提供了一种装置，该装置包括包括多个互连件的衬底、被耦合到衬底的第一集成器件、被耦合到衬底的第二集成器件、以及被耦合到衬底的用于器件互连的部件。第一集成器件、第二集成器件、用于器件互连的部件和衬底被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，该电路径延伸穿过至少衬底、穿过用于器件互连的部件并且返回穿过衬底。该电路径包括对角地延伸的至少一个互连件。
[0008]另一示例提供了一种用于制造封装件的方法。该方法提供包括多个互连件的衬底。该方法将第一集成器件耦合到衬底。该方法将第二集成器件耦合到衬底。该方法将互连器件耦合到衬底。第一集成器件、第二集成器件、互连器件和衬底被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，该电路径延伸穿过至少衬底、穿过互连器件并且返回穿过衬底。该电路径包括对角地延伸的至少一个互连件。
附图说明
[0009]当结合附图进行详细描述时，各种特征、性质和优点可以从下面的详细描述中变
得很清楚，在附图中，相同的附图标记始终相应地标识。
[0010]图1示出了包括集成器件和衬底的封装件的剖面图。
[0011]图2示出了包括被耦合到衬底的互连器件的封装件的平面图。
[0012]图3示出了包括被耦合到衬底的互连器件的封装件的剖面图。
[0013]图4示出了包括被耦合到衬底的互连器件的封装件中的可能的电路径的视图。
[0014]图5示出了包括被耦合到衬底的互连器件的封装件中的可能的电路径的视图。
[0015]图6示出了包括被耦合到衬底的互连器件的封装件中的可能的电路径的视图。
[0016]图7示出了包括被耦合到衬底的互连器件的封装件中的可能的电路径的视图。
[0017]图8A
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图8D示出了用于制造互连器件的示例性序列。
[0018]图9示出了用于制造互连器件的方法的示例性流程图。
[0019]图10A
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图10C示出了用于制造衬底的示例性序列。
[0020]图11示出了用于制造衬底的方法的示例性流程图。
[0021]图12A
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图12B示出了用于制造包括被耦合到衬底的互连器件的封装件的示例性序列。
[0022]图13示出了用于制造包括被耦合到衬底的互连器件的封装件的方法的示例性流程图。
[0023]图14示出了可以集成本文中描述的裸片、电子电路、集成器件、集成无源器件(IPD)、无源组件、封装和/或器件封装的各种电子设备。
具体实施方式
[0024]在以下描述中，给出了具体细节，以提供对本公开的各个方面的全面理解。然而，本领域普通技术人员将理解，这些方面可以在没有这些具体细节的情况下实践。例如，电路可以以框图示出，以避免由于不必要的细节而模糊这些方面。在其他情况下，为了不模糊本公开的各方面，公知的电路、结构和技术可以不详细示出。
[0025]本公开描述了一种封装件，该封装件包括包括多个互连件的衬底、被耦合到衬底的第一集成器件、被耦合到衬底的第二集成器件、以及被耦合到衬底的互连器件。第一集成器件、第二集成器件、互连器件和衬底被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，该电路径延伸穿过至少衬底、然后穿过互连器件并且返回穿过衬底。该电路径包括对角地延伸的至少一个互连件。
[0026]衬底还包括用于提供到板的电路径的多个互连件。集成器件被耦合到衬底的第一表面(或第二表面)。互连器件被耦合到衬底的第一表面(或第二表面)。第一集成器件、第二集成器件、互连器件和衬底被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，该电路径延伸穿过至少衬底、然后穿过互连器件并且返回穿过衬底。互连器件可以在被耦合到衬底的两个集成器件之间提供至少一个电路径(例如，电连接)。互连器件可以是包括衬底(例如，硅)、多个互连件和至少一个介电层的互连集成器件。互连器件可以是包括至少一个介电层和多个互连件的衬底。互连器件的多个互连件可以以曼哈顿(Manhattan)配置来布置。以曼哈顿配置布置的多个互连件可以被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供对角的互连件。对角的互连件有助于在集成器件之间提供更短的路径，这可以提高每个集成器件的性能。
[0027]包括被配置用于对角的布线的互连器件的示例性封装件
[0028]图2示出了包括互连器件的封装件200的平面图。封装件200包括衬底202、互连器件201、集成器件203、集成器件205、集成器件207和集成器件209。互连器件201、集成器件203、集成器件205、集成器件207和集成器件209被耦合到衬底202。如下面将进一步描述的，互连器件201可以包括中介体、衬底和/或裸片，其被配置为为封装件200提供对角的布线。互连器件201可以是用于器件互连的部件。互连器件201可以被配置为两个或更多个集成器件之间的桥接器。
[0029]图2示出了用于不同集成器件之间的电信号的各种互连件和电路径。例如，图2示出了(i)集成器件203与集成器件207之间的多个互连件237、(ii)集成器件203与集成器件209之间的多个互连件239、(iii)集成器件205与集成器件207之间的多个互连件257、(iv)集成器件205与集成器件209之间的多个互连件259、(v)互连器件201与集成器件203之间的多个互连件231、(vi)互连器件201与集成器件205之间的多个互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装件，包括：衬底，包括多个互连件；第一集成器件，被耦合到所述衬底；第二集成器件，被耦合到所述衬底；以及互连器件，被耦合到所述衬底，其中所述第一集成器件、所述第二集成器件、所述互连器件和所述衬底被配置为在所述第一集成器件与所述第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，所述电路径延伸穿过至少所述衬底、穿过所述互连器件并且返回穿过所述衬底，并且其中所述电路径包括对角地延伸的至少一个互连件。2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二集成器件与所述第一集成器件对角地定位。3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二集成器件被配置为通过相对于所述衬底中的互连件是对角的至少一个互连件被电耦合到所述第一集成器件。4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述互连器件以相对于所述第一集成器件和所述第二集成器件的旋转配置被耦合到所述衬底。5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述互连器件包括：布置在第一方向上的第一多个互连件，其中所述第一多个互连件被配置为在第一对集成器件之间提供至少一个电路径；以及布置在第二方向上的第二多个互连件，其中所述第二方向与所述第一方向正交，并且其中所述第二多个互连件被配置为在第二对集成器件之间提供至少一个电路径。6.根据权利要求1所述的封装件，其中所述互连器件包括以曼哈顿配置布置的第一多个互连件，所述第一多个互连件被配置为在所述第一集成器件与所述第二集成器件之间提供对角的互连件。7.根据权利要求1所述的封装件，还包括：被耦合到所述衬底的第三集成器件，其中所述第三集成器件被配置为通过所述衬底被电耦合到所述第一集成器件，并且其中所述第三集成器件被配置为通过所述衬底被电耦合到所述第二集成器件；被耦合到所述衬底的第四集成器件，其中所述第四集成器件被配置为通过所述衬底被电耦合到所述第一集成器件，并且其中所述第四集成器件被配置为通过所述衬底被电耦合到所述第二集成器件，其中所述第二集成器件被耦合到所述衬底的第一象限，其中所述第三集成器件被耦合到所述衬底的第二象限，其中所述第一集成器件被耦合到所述衬底的第三象限，并且其中所述第四集成器件被耦合到所述衬底的第四象限。8.根据权利要求1所述的封装件，其中所述互连器件包括裸片衬底、至少一个介电层和多个互连件。9.根据权利要求1所述的封装件，其中所述互连器件包括没有晶体管的裸片。10.根据权利要求1所述的封装件，其中所述互连器件包括桥接衬底，所述桥接衬底包
括至少一个介电层和第二多个互连件。11.根据权利要求1所述的封装件，其中所述互连器件被配置为所述第一集成器件与所述第二集成器件之间的桥接器。12.根据权利要求1所述的封装件，其中所述封装件被并入到设备中，所述设备选自由以下项组成的组：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：