本实用新型专利技术公开了一种晶圆上料装置，包括上料机和料仓，上料机包括机架、设置在机架内的安装平台以及设置在安装平台一侧并凸出安装平台上端面的仓门口，料仓可设置在安装平台上，机架内设置有用于驱动安装平台滑动的一号驱动机构，料仓下端面设置有一号槽和二号槽，一号槽槽口向下，二号槽的槽口与一号槽的侧部导通，安装平台上设置有压紧机构，压紧机构包括水平设置的一号气缸以及竖向设置在一号气缸输出端的二号气缸，二号气缸的输出端上设置有按压块，按压块可伸入一号槽和二号槽内。优点：压紧机构和一号槽以及二号槽的结构设计以及具体实施方式，能够使得料仓在提供晶圆时稳定，便于外部夹取机构稳定的夹取料仓内的晶圆。圆。圆。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆上料装置
[0001]本技术涉及晶圆上料设备领域，具体为一种晶圆上料装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]现有的晶圆上料装置将晶圆放置在上料机上后，等待外部的夹取机构夹持料仓内的晶圆，但是由于料仓通常是可以拆卸并且能够沿上料机水平滑动的，因此在外部的夹取机构对料仓内的晶圆进行夹取时料仓不能保证长时间的稳定性。
[0004]鉴于此，有必要提供一种晶圆上料装置。
技术实现思路
[0005]本技术提供的一种晶圆上料装置，有效的解决了现有晶圆上料装置在外部夹取机构夹取晶圆时料仓不能够长时间保持稳定的问题。
[0006]本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种晶圆上料装置，包括上料机和料仓，所述上料机包括机架、设置在机架内的安装平台以及设置在安装平台一侧并凸出安装平台上端面的仓门口，所述料仓可设置在安装平台上，所述机架内设置有用于驱动安装平台滑动的一号驱动机构，所述料仓下端面设置有一号槽和二号槽，所述一号槽槽口向下，所述二号槽的槽口与一号槽的侧部导通，所述安装平台上设置有压紧机构，所述压紧机构包括水平设置的一号气缸以及竖向设置在一号气缸输出端的二号气缸，所述二号气缸的输出端上设置有按压块，所述按压块可伸入一号槽和二号槽内。
[0008]进一步的是：所述安装平台包括下底板、上盖板、若干连接下底板和上盖板的支撑柱，所述一号驱动机构包括水平设置在机架内且与下底板滑动连接的一号导轨以及固定设置在机架内用于驱动安装平台沿一号导轨滑动的一号直线模组，所述上盖板上设置有若干定位销，所述一号气缸的缸体固定设置在下底板的上端面上，所述上盖板上设置有供按压块通过的通孔。
[0009]进一步的是：所述安装平台远离仓门口一侧设置有RFID，所述料仓上设置有用于粘贴条形码的贴码槽。
[0010]进一步的是：所述上料机还包括设置在机架上用于封堵仓门口的挡门机构，所述挡门机构包括四号气缸、三号气缸、盖板、框架结构的测试框、竖直设置在上料机上的二号导轨、滑动设置在二号导轨上的基板、竖直设置在上料机上用于驱动基板沿二号导轨滑动的二号直线模组、设置在基板上的一号凸起部、一端与盖板固定连接的连接柱，所述连接柱另一端与一号凸起部铰接，所述盖板位于测试框内且所述盖板与测试框铰接，所述四号气缸设置在基板上用于驱动盖板绕一号凸起部与连接柱的铰接点转动，所述三号气缸设置在基板上用于驱动测试框绕盖板与测试框的铰接点转动，所述测试框上端设置有用于传感
器，所述传感器用于检测所述料仓中晶圆位置信息。
[0011]进一步的是：所述按压块与二号槽对应一端为楔形结构。
[0012]进一步的是：所述料仓为透明料仓。
[0013]技术的有益效果：压紧机构和一号槽以及二号槽的结构设计以及具体实施方式，能够使得料仓在提供晶圆时稳定，便于外部夹取机构稳定的夹取料仓内的晶圆。
附图说明
[0014]图1为本申请的实施例所提供的晶圆上料装置的整体示意图。
[0015]图2为本申请的实施例所提供的晶圆上料装置的整体示意图。
[0016]图3为本申请的实施例所提供的晶圆上料装置的安装平台和压紧机构以及一号驱动机构的示意图。
[0017]图4为本申请的实施例所提供的晶圆上料装置的料仓的正视示意图。
[0018]图5为沿图4中A
‑
A的剖视图。
[0019]图6为本申请的实施例所提供的晶圆上料装置的挡门机构的示意图。
[0020]图中标记为：1、上料机；2、料仓；21、一号槽；22、二号槽；11、安装平台；12、一号驱动机构；3、压紧机构；31、一号气缸；32、二号气缸；33、按压块；111、下底板；112、上盖板；113、支撑柱；121、一号导轨；122、一号直线模组；13、RFID；200、贴码槽；14、挡门机构；141、四号气缸；142、三号气缸；143、盖板；144、测试框；145、二号导轨；146、基板；147、二号直线模组；148、一号凸起部；149、连接柱；140、传感器；1120、定位销。
[0021]100、仓门口；
具体实施方式
[0022]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0023]如图1、图2、图3、图4和图5所示，本申请的实施例所提供的一种晶圆上料装置，其结构包括上料机1和料仓2，所述上料机1包括机架、设置在机架内的安装平台11以及设置在安装平台11一侧并凸出安装平台11上端面的仓门口100，所述料仓2可设置在安装平台11上，所述机架内设置有用于驱动安装平台11滑动的一号驱动机构12，所述料仓2下端面设置有一号槽21和二号槽22，所述一号槽21槽口向下，所述二号槽22的槽口与一号槽21的侧部导通，所述安装平台11上设置有压紧机构3，所述压紧机构3包括水平设置的一号气缸31以及竖向设置在一号气缸31输出端的二号气缸32，所述二号气缸32的输出端上设置有按压块33，所述按压块33可伸入一号槽21和二号槽22内。
[0024]实际使用时，将晶圆放置在料仓2内，然后将料仓2放置在安装平台11上，随后一号驱动机构12驱动安装平台11滑动，使得料仓2向仓门口100一侧运动或向远离仓门口100一侧运动。当料仓2向运动至仓门口100一侧等待外部夹取机构夹取晶圆片时，此时一号槽21与二号气缸32对应，随后二号气缸32驱动按压块33上升，使得按压块33伸入一号槽21内并与二号槽22对应，随后一号气缸31驱动二号气缸32向二号槽22一侧运动，使得按压块33一部分伸入二号槽22内，随后二号气缸32驱动按压块33下移，使得按压块33完成对料仓2的按压。
[0025]上述设计中，压紧机构3和一号槽21以及二号槽22的结构设计以及具体实施方式，能够使得料仓2在提供晶圆时稳定，便于外部夹取机构稳定的夹取料仓2内的晶圆。
[0026]具体地：如图3所示，所述安装平台11包括下底板111、上盖板112、若干连接下底板111和上盖板112的支撑柱113，所述一号驱动机构12包括水平设置在机架内且与下底板111滑动连接的一号导轨121以及固定设置在机架内用于驱动安装平台11沿一号导轨121滑动的一号直线模组122，所述上盖板112上设置有若干定位销1120，所述料仓2下端面设置有定位孔，所述一号气缸31的缸体固定设置在下底板111的上端面上，所述上盖板112上设置有供按压块33通过的通孔。
[0027]实际使用时，通过定位销1120与定位孔的配合将料仓2放置在安装平台11上，随后一号直线模组122驱动安装平台11沿一号导轨121运动，当安装平台11运动到位后，二号气缸32驱动按压块33上移穿过通孔进入一号槽21内，随后一号气缸31驱动二号气缸32向二号槽22本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆上料装置，包括上料机(1)和料仓(2)，其特征在于：所述上料机(1)包括机架、设置在机架内的安装平台(11)以及设置在安装平台(11)一侧并凸出安装平台(11)上端面的仓门口(100)，所述料仓(2)可设置在安装平台(11)上，所述机架内设置有用于驱动安装平台(11)滑动的一号驱动机构(12)，所述料仓(2)下端面设置有一号槽(21)和二号槽(22)，所述一号槽(21)槽口向下，所述二号槽(22)的槽口与一号槽(21)的侧部导通，所述安装平台(11)上设置有压紧机构(3)，所述压紧机构(3)包括水平设置的一号气缸(31)以及竖向设置在一号气缸(31)输出端的二号气缸(32)，所述二号气缸(32)的输出端上设置有按压块(33)，所述按压块(33)可伸入一号槽(21)和二号槽(22)内。2.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于：所述安装平台(11)包括下底板(111)、上盖板(112)、若干连接下底板(111)和上盖板(112)的支撑柱(113)，所述一号驱动机构(12)包括水平设置在机架内且与下底板(111)滑动连接的一号导轨(121)以及固定设置在机架内用于驱动安装平台(11)沿一号导轨(121)滑动的一号直线模组(122)，所述上盖板(112)上设置有若干定位销(1120)，所述料仓(2)下端面设置有定位孔，所述一号气缸(31)的缸体固定设置在下底板(111)的上端面上，所述上盖板(112)上设置有供按压块(33)通过的通孔。3.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，蔡正道，闫兴，乔赛赛，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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