一种温度保持装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体技术领域，公开了一种温度保持装置，温度保持装置包括主体构件，主体构件包括依次设置的加热部、中间部和连接部，加热部用于放置并加热产品，中间部设置有空腔，连接部上开设有与空腔连通的连接通道。本发明专利技术提供的温度保持装置，产品放置于加热部上，并通过加热部直接加热，实现产品快速升温的目的；且中间部空腔的设置，当产品需要冷却时，空腔通过连接通道通入第一冷却介质，加热部与第一冷却介质换热降温，降温的加热部与产品换热，实现产品快速冷却的目的；当产品需要保温时，空腔通过连接通道通入隔热介质或抽真空，降低连接部与加热部之间的热传导速度，使加热部以及产品保持在合适的温度范围内。加热部以及产品保持在合适的温度范围内。加热部以及产品保持在合适的温度范围内。

【技术实现步骤摘要】
一种温度保持装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种温度保持装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。随着科技的发展，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，例如晶圆、芯片。
[0003]目前，半导体设备通常通过加热装置对半导体产品进行加热，而现有的加热装置一般为盘状加热装置，即将半导体产品放置于加热盘上加热，而加热装置并没有冷却和保温的功能，半导体产品一般自然冷却，需要较长的时间降温，且如要保证半导体产品保持在一定的温度内，还需持续的通过加热盘加热保温。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种温度保持装置，能快速对产品进行加热或冷却，且能对产品进行保温。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]提供一种温度保持装置，包括主体构件，所述主体构件包括依次设置的加热部、中间部和连接部，所述加热部用于放置并加热产品，所述中间部设置有空腔，所述连接部上开设有与所述空腔连通的连接通道；其中，
[0007]所述空腔能通过所述连接通道通入第一冷却介质以冷却所述产品；
[0008]或所述空腔能通过所述连接通道通入隔热介质或抽真空以降低所述加热部与所述连接部之间的热传导速度，其中，所述隔热介质的比热容小于空气的比热容。
[0009]可选地，所述连接通道包括第一连接通道和第二连接通道，所述第一连接通道和所述第二连接通道均至少设置有一个；其中，
[0010]所述第一冷却介质或所述隔热介质能由所述第一连接通道流入所述空腔，并由所述第二连接通道流出所述空腔。
[0011]可选地，所述连接通道设置有多个，所述空腔能通过至少一个所述连接通道抽真空。
[0012]可选地，所述连接通道包括第一接口，所述第一接口设置于所述连接部背向所述加热部的一侧，所述第一接口连接有第一接头。
[0013]可选地，还包括设置于所述加热部内的加热件，所述加热件用于加热所述加热部。
[0014]可选地，所述连接部上开设有过线槽，所述过线槽由所述连接部背向所述加热部的一侧延伸至所述加热部，所述加热件的导线穿设于所述过线槽。
[0015]可选地，所述加热件为加热丝，且所述加热件嵌设于所述主体构件内。
[0016]可选地，所述连接部内设置有冷却通道，所述冷却通道内能通入第二冷却介质。
[0017]可选地，所述冷却通道包括两个第二接口，所述第二冷却介质能由两个所述第二
接口中的一个流入所述冷却通道，并由两个所述第二接口中的另一个流出所述冷却通道。
[0018]可选地，所述第二接口设置于所述连接部背向所述加热部的一侧，所述第二接口连接有第二接头。
[0019]有益效果：
[0020]本专利技术提供的温度保持装置，产品放置于加热部上，并通过加热部直接加热，进而实现产品快速升温的目的；且中间部空腔的设置，当产品需要冷却时，空腔通过连接通道通入第一冷却介质，加热部与第一冷却介质换热降温，降温的加热部与产品换热，进而实现产品快速冷却的目的。此外，当产品需要保温时，空腔通过连接通道通入隔热介质或抽真空，降低连接部与加热部之间的热传导速度，使加热部以及产品保持在合适的温度范围内。
附图说明
[0021]图1是本专利技术提供的主体构件的剖视图；
[0022]图2是本专利技术提供的温度保持装置的结构示意图。
[0023]图中：
[0024]100、主体构件；110、加热部；120、中间部；1201、空腔；1202、环形槽；121、第一环形薄壁；122、第二环形薄壁；130、连接部；131、连接通道；131a、第一连接通道；131b、第二连接通道；1311、第一接口；132、过线槽；133、冷却通道；1331、第二接口；
[0025]210、第一接头；220、第二接头；
[0026]300、加热件；310、导线。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0028]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0031]参照图1至图2所示，本实施例提供了一种温度保持装置，包括主体构件100。
[0032]具体地，主体构件100包括依次设置的加热部110、中间部120和连接部130，加热部110用于放置并加热产品，中间部120设置有空腔1201，连接部130上开设有与空腔1201连通的连接通道131。
[0033]示例性地，空腔1201能通过连接通道131通入第一冷却介质以冷却产品。优选地，第一冷却介质可以为气体介质。
[0034]示例性地，空腔1201能通过连接通道131通入隔热介质或抽真空以降低加热部110与连接部130之间的热传导速度。其中，隔热介质的比热容小于空气的比热容。优选地，隔热介质可以为气体介质。
[0035]在本实施例中，产品放置于加热部110上，并通过加热部110直接加热，进而实现产品快速升温的目的；且中间部120空腔1201的设置，当产品需要冷却时，空腔1201通过连接通道131通入第一冷却介质，加热部110与第一冷却介质换热降温，降温的加热部110与产品换热，进而实现产品快速冷却的目的。此外，当产品需要保温时，空腔1201通过连接通道131通入隔热介质或抽真空，降低连接部130与加热部110之间的热传导速度，使加热部110以及产品保持在合适的温度范围内。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度保持装置，其特征在于，包括主体构件（100），所述主体构件（100）包括依次设置的加热部（110）、中间部（120）和连接部（130），所述加热部（110）用于放置并加热产品，所述中间部（120）设置有空腔（1201），所述连接部（130）上开设有与所述空腔（1201）连通的连接通道（131）；其中，所述空腔（1201）能通过所述连接通道（131）通入第一冷却介质以冷却所述产品；或所述空腔（1201）能通过所述连接通道（131）通入隔热介质或抽真空以降低所述加热部（110）与所述连接部（130）之间的热传导速度，其中，所述隔热介质的比热容小于空气的比热容。2.根据权利要求1所述的温度保持装置，其特征在于，所述连接通道（131）包括第一连接通道（131a）和第二连接通道（131b），所述第一连接通道（131a）和所述第二连接通道（131b）均至少设置有一个；其中，所述第一冷却介质或所述隔热介质能由所述第一连接通道（131a）流入所述空腔（1201），并由所述第二连接通道（131b）流出所述空腔（1201）。3.根据权利要求1所述的温度保持装置，其特征在于，所述连接通道（131）设置有多个，所述空腔（1201）能通过至少一个所述连接通道（131）抽真空。4.根据权利要求1所述的温度保持装置，其特征在于，所述连接通道（131）包括第一接口（1311），所述第一接口（1311）设置于所述连接部（130）...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠家旺，郭超，母凤文，
申请(专利权)人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：