一种适用于MSOP8的测试压盖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于MSOP8的测试压盖，涉及芯片测试技术领域，包括测试座，测试座为芯片测试调试设备上的一个用于与芯片对接的结构，且测试座上设置与芯片引脚对接的结构，从而使测试座形成SOCKET接口，实际使用时，将MSOP8封装芯片放置在测试座上建立连接后，即可利用芯片测试调试设备对芯片进行测试调试，测试座的上方设置有支撑架，支撑架的内部设置有螺纹杆。本实用新型专利技术通过将芯片放入至测试座上，而后旋转螺纹杆，使其下移，利用抵压柱的底端抵住芯片的背面，即可使芯片与测试座建立稳定的连接，且无需操作人员手按芯片，在保证芯片稳定的测试的同时，也能减少操作人员的劳动，从而有效的提高了MSOP封装芯片测试调试的效率。的效率。的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于MSOP8的测试压盖


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种适用于MSOP8的测试压盖。

技术介绍

[0002]芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁－－芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
[0003]其中，一些封装芯片在生产后，尤其是MSOP8封装芯片，需要对其进行封装测试开发调试，而对于芯片的测试调试，不同的厂商的工程师会自行选用和设计测试装置，因此，很少使用广泛流通的成品开发设备，但现有的测试调试过程中，需要工程师通过手拿镊子将产品压在测试座上，并保持手压状态，使芯片保持稳定连接，而手动压调试受力不均匀、不方便验证，耗时长，且高压产品调试时有安全隐患。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种适用于MSOP8的测试压盖，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种适用于MSOP8的测试压盖，包括测试座，测试座为芯片测试调试设备上的一个用于与芯片对接的结构，且测试座上设置与芯片引脚对接的结构，从而使测试座形成SOCKET接口，实际使用时，将MSOP8封装芯片放置在测试座上建立连接后，即可利用芯片测试调试设备对芯片进行测试调试，测试座的上方设置有支撑架，支撑架的内部设置有螺纹杆，螺纹杆垂直设置在测试座的上方，且螺纹杆螺纹插接在支撑架的内部，螺纹杆的底端安装有抵压柱，在实际使用时，将芯片放入至测试座上，而后旋转螺纹杆，使其下移，利用抵压柱的底端抵住芯片的背面，即可使芯片与测试座建立稳定的连接，且无需操作人员手按芯片，在保证芯片稳定的测试的同时，也能减少操作人员的劳动，从而有效的提高了MSOP8封装芯片测试调试的效率。
[0006]优选的，抵压柱的底端设置有塑料抵压头，且塑料抵压头转动套接在抵压柱的底端，进而在塑料抵压头接触芯片背面后，不会对芯片产生损伤，同时，在螺纹杆的旋紧过程中，塑料抵压头不会随着抵压柱转动，避免塑料抵压头与芯片背面产生摩擦。
[0007]优选的，螺纹杆的底端设置有插孔，抵压柱的顶端滑动插接在插孔的内部，且抵压柱的顶端与插孔之间连接有弹簧，进而在实际使用时，当抵压柱接触到芯片后，可以继续旋转螺纹杆使其下移，从而借助的弹力进行缓冲，在对芯片提供有效压力的同时，也对芯片提供有效的保护。
[0008]优选的，支撑架通过安装板与测试座顶部的外围连接，安装板固定安装在测试座顶部的外围，安装板的中部固定连接有铰接支撑板，支撑架的底端与铰接支撑板转动连接，进而在使用前，可以将支撑架向下翻转，使测试座完全暴露，从而在投放芯片时，不会受到阻碍。
[0009]优选的，铰接支撑板上固定连接有竖向限位板，竖向限位板限制支撑架保持在竖直状态，进而在芯片投放后，可以将支撑架翻转竖直，并由竖向限位板进行限位支撑。
[0010]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0011]本技术通过在测试座的上方设置支撑架，并在支撑架的内部设置螺纹杆，在实际使用时，将芯片放入至测试座上，而后旋转螺纹杆，使其下移，利用抵压柱的底端抵住芯片的背面，即可使芯片与测试座建立稳定的连接，且无需操作人员手按芯片，在保证芯片稳定的测试的同时，也能减少操作人员的劳动，从而有效的提高了MSOP封装芯片测试调试的效率。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0013]图1为本技术的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术的侧视图。
[0015]图3为本技术芯片放入测试座时支撑架的状态图。
[0016]附图标记说明：
[0017]1、测试座；2、支撑架；3、安装板；31、铰接支撑板；32、竖向限位板；4、螺纹杆；41、插孔；42、弹簧；5、抵压柱；51、塑料抵压头。
具体实施方式实施例
[0018]本技术提供了一种适用于MSOP8的测试压盖，适用于MSOP8产品封装后的测试调试开发的固定，包括测试座1，测试座1为芯片测试调试设备上的一个用于与芯片对接的结构，且测试座1上设置与芯片引脚对接的结构，从而使测试座1形成SOCKET接口，实际使用时，将MSOP8封装芯片放置在测试座1上建立连接后，即可利用芯片测试调试设备对芯片进行测试调试，测试座1的上方设置有支撑架2，支撑架2的内部设置有螺纹杆4，螺纹杆4垂直设置在测试座1的上方，且螺纹杆4螺纹插接在支撑架2的内部，螺纹杆4的底端安装有抵压柱5，在实际使用时，将芯片放入至测试座1上，而后旋转螺纹杆4，使其下移，利用抵压柱5的底端抵住芯片的背面，即可使芯片与测试座1建立稳定的连接，且无需操作人员手按芯片，在保证芯片稳定的测试的同时，也能减少操作人员的劳动，从而有效的提高了MSOP8封装芯片测试调试的效率。
[0019]进一步的，在上述技术方案中，抵压柱5的底端设置有塑料抵压头51，且塑料抵压头51转动套接在抵压柱5的底端，进而在塑料抵压头51接触芯片背面后，不会对芯片产生损伤，同时，在螺纹杆4的旋紧过程中，塑料抵压头51不会随着抵压柱5转动，避免塑料抵压头51与芯片背面产生摩擦。
[0020]进一步的，在上述技术方案中，螺纹杆4的底端设置有插孔41，抵压柱5的顶端滑动插接在插孔41的内部，且抵压柱5的顶端与插孔41之间连接有弹簧42，进而在实际使用时，当抵压柱5接触到芯片后，可以继续旋转螺纹杆4使其下移，从而借助52的弹力进行缓冲，在
对芯片提供有效压力的同时，也对芯片提供有效的保护。
[0021]进一步的，在上述技术方案中，支撑架2通过安装板3与测试座1顶部的外围连接，安装板3固定安装在测试座1顶部的外围，安装板3的中部固定连接有铰接支撑板31，支撑架2的底端与铰接支撑板31转动连接，进而在使用前，可以将支撑架2向下翻转，使测试座1完全暴露，从而在投放芯片时，不会受到阻碍。
[0022]进一步的，在上述技术方案中，铰接支撑板31上固定连接有竖向限位板32，竖向限位板32限制支撑架2保持在竖直状态，进而在芯片投放后，可以将支撑架2翻转竖直，并由竖向限位板32进行限位支撑。
[0023]工作原理：通过在测试座1的上方设置支撑架2，并在支撑架2的内部设置螺纹杆4，在实际使用时，将芯片放入至测试座1上，而后旋转螺纹杆4，使其下移，利用抵压柱5的底端抵住芯片的背面，即可使芯片与测试座1建立稳定的连接，且无需操作人员手按芯片，在保证芯片稳定的测试的同时，也能减少操作人员的劳动，从而有效的提高了MSOP8封装芯片测试调试的效率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于MSOP8的测试压盖，包括测试座(1)，其特征在于：所述测试座(1)的上方设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内部设置有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)垂直设置在测试座(1)的上方，且所述螺纹杆(4)螺纹插接在支撑架(2)的内部，所述螺纹杆(4)的底端安装有抵压柱(5)。2.根据权利要求1所述的一种适用于MSOP8的测试压盖，其特征在于：所述抵压柱(5)的底端设置有塑料抵压头(51)，且所述塑料抵压头(51)转动套接在抵压柱(5)的底端。3.根据权利要求2所述的一种适用于MSOP8的测试压盖，其特征在于：所述螺纹杆(4)的底端设置有插孔(41)，所述抵压柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：官朝伟，刘志业，陈彪，简泓丞，陈勇，张怡，蔡择贤，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：