玉米间作大豆滴灌种植方法技术

本发明专利技术属于农业种植技术领域，具体公开了一种玉米间作大豆滴灌种植方法，所述玉米间作大豆滴灌种植方法包括：当年春季对土地进行施肥整地，在4月10

【技术实现步骤摘要】
玉米间作大豆滴灌种植方法


[0001]本专利技术属于农业种植
，具体涉及一种玉米间作大豆滴灌种植方法。

技术介绍

[0002]当前大豆供需缺口巨大。巨大的大豆供需缺口不仅造成粮油成本提高，还不利于粮油安全。西北地区光热资源丰富，拥有非常大的粮食生产潜力，然而西北地区水资源短缺，制约了粮食生产，因此解决粮食生产与水资源之间的矛盾是该地区农业生产的重中之重。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的实施例提出一种玉米间作大豆滴灌种植方法，可以提高水资源利用率，还有利于减小大豆供需缺口。
[0004]本专利技术实施例的玉米间作大豆滴灌种植方法，包括：步骤1：当年春季对土地进行施肥整地，在4月10
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30日之间同时播种大豆和玉米，播种的大豆形成大豆带，播种的玉米形成玉米带，所述大豆带和所述玉米带间隔布置；步骤2：在所述大豆带和所述玉米带内均铺设滴灌带，并在所述玉米带上铺设地膜；步骤3：根据玉米和大豆的所需通过滴灌带对所述玉米和大豆分别进行灌溉和施肥；步骤4：9月10
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30日之间同时留茬收获大豆和玉米，重复步骤1、步骤2和步骤3。
[0005]本专利技术实施例的玉米间作大豆滴灌种植方法，可以提高水资源利用率，还有利于减小大豆供需缺口。
[0006]在一些实施例中，所述玉米带内包括多行间隔布置的玉米，所述大豆带内包括多行间隔布置的大豆，所述玉米为穴播，所述玉米的播种行距为40～50cm，每个播种穴中具有2或3个种子，所述玉米的株距为24～30cm，所述玉米的下种深度为3～5cm，所述大豆为穴播，所述大豆的播种行距为20～30cm，每个播种穴中具有2或3个种子，所述大豆的株距为20～30cm，所述大豆的下种深度为5～7cm。
[0007]在一些实施例中，所述玉米带与所述大豆带的幅宽比为3：2，且所述玉米带的幅宽为1200～1500cm，所述大豆带的幅宽为600～800cm。
[0008]在一些实施例中，所述滴灌带铺设在所述玉米带内相邻的两行玉米之间，所述滴灌带铺设在所述大豆带内相邻的两行大豆之间，所述滴灌带与所述大豆根部之间的间隔距离为10～15cm，所述滴灌带与所述玉米根部之间的间隔距离为20～25cm。
[0009]在一些实施例中，在大豆播种前施加大豆基肥，所述大豆基肥为氮肥、五氧化二磷和钾肥，且所述氮肥的施加量为112.5kg/hm2，所述五氧化二磷的施加量为225kg/hm2，所述钾肥的施加量为36kg/hm2。
[0010]在一些实施例中，在玉米播种前施加玉米基肥，所述玉米基肥为氮肥、五氧化二磷和钾肥，且所述氮肥的施加量为135kg/hm2，所述五氧化二磷的施加量为225kg/hm2，所述钾
肥的施加量为36kg/hm2。
[0011]在一些实施例中，在所述玉米出苗期进行播种灌溉，所述播种灌溉的灌溉量为60～70mm，在所述玉米拔节期进行灌溉，所述玉米拔节期的灌溉量为80～100mm，并在所述玉米拔节期追加氮肥，所述氮肥的施加量270kg/hm2，在所述玉米开花期进行灌溉，所述玉米开花期的灌溉量为70～80mm，在所述玉米灌浆期进行灌溉，所述玉米灌浆期的灌溉量为30～50mm，并在所述玉米灌浆期追加氮肥，所述氮肥的施加量为45kg/hm2。
[0012]在一些实施例中，在5月7
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10日之间对大豆进行灌溉，灌溉量为80～100mm，在5月15
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20日大豆幼苗期分两次灌溉，每次灌溉量为30～50mm，5月25
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30日之间再次对大豆进行灌溉，灌溉量为70～80mm，在大豆花芽分化期进行灌溉，所述大豆花芽分化期的灌溉量为90～100mm，在所述大豆开花结荚期进行灌溉，所述大豆开花结荚期的灌溉量70～80mm。
[0013]在一些实施例中，在7月10
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20日之间向大豆喷洒矮壮素。
[0014]在一些实施例中，在玉米覆膜前均匀喷洒甲草胺或乙草胺，所述甲草胺或乙草胺的施加量为150ml/亩，在玉米的拔节期喷洒2000～2500倍的阿维菌素或哒螨灵乳油。
[0015]在一些实施例中，所述玉米留茬收获的高度为10～12cm，所述大豆留茬收获的高度为5～8cm。
[0016]有益效果：本专利技术实施例的玉米间作大豆滴灌种植方法，可以提高水资源利用率，还有利于减小大豆供需缺口。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例的玉米间作大豆滴灌种植方法中玉米大豆分布示意图。
[0018]图2是本专利技术实施例的玉米间作大豆滴灌种植方法玉米灌溉时间示意图。
[0019]图3是本专利技术实施例的玉米间作大豆滴灌种植方法大豆灌溉时间示意图。
[0020]图4是本专利技术实施例的玉米间作大豆滴灌种植方法中玉米大豆分布示意图。
[0021]图5是玉米灌溉时间及灌溉量示意图。
[0022]图6是大豆灌溉时间及灌溉量示意图。
[0023]图7是不同处理下水分产量及水分利用效率。
[0024]图8是对比实施例中玉米间作大豆下的产量与水分利用效率。
[0025]图9是另一对比实施例中玉米间作大豆下的产量与水分利用效率。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]如图1至图9所示，本专利技术实施例的玉米间作大豆滴灌种植方法，包括：步骤1：当年春季对土地进行施肥整地，在4月10
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30日之间同时播种大豆和玉米，播种的大豆形成大豆带，播种的玉米形成玉米带，大豆带和玉米带间隔布置。
[0028]需要说明的是，当年春季对土地进行施肥整地，整地的措施包括旋耕、施基肥、翻压和整地，并在玉米带喷洒除草机，在4月10
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30日之间同时播种大豆和玉米，例如，大豆品种选取耐荫抗旱且抗倒伏的北方春播品种，玉米品种选取紧凑或半紧凑型的宜机播品种。玉米带中播种3行玉米，大豆带内播种3行大豆。
[0029]步骤2：在大豆带和玉米带内均铺设滴灌带，并在玉米带上铺设地膜。
[0030]需要说明的是，滴灌带的上游连接水肥一体化灌溉系统，玉米带和大豆带分别通过两条管路控制，滴灌带的滴头朝向下方布置，滴灌带上覆土，例如，在滴灌带上进行覆土2cm左右，且玉米带上铺设地膜。将滴灌带完全覆盖在地下，不仅可以降低水分蒸发量，提高水分利用率，还避免滴灌带损坏。
[0031]地膜仅仅覆盖在玉米带上，可以减小地膜的使用量，降低地膜对土壤的污染，便于次年农作物生长和保证土壤营养含量。
[0032]滴灌带布设位置为相邻两行作物之间，保证耕层充分湿润的同时降低了条带间空隙的蒸发，减少大豆玉米对于水肥的交互使用，减弱各自关键需水时期的种间竞争。地膜使用膜宽1.4m型号透明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玉米间作大豆滴灌种植方法，其特征在于，包括：步骤1：当年春季对土地进行施肥整地，在4月10
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30日之间同时播种大豆和玉米，播种的大豆形成大豆带，播种的玉米形成玉米带，所述大豆带和所述玉米带间隔布置；步骤2：在所述大豆带和所述玉米带内均铺设滴灌带，并在所述玉米带上铺设地膜；步骤3：根据玉米和大豆的所需通过滴灌带对所述玉米和大豆分别进行灌溉和施肥；步骤4：9月10
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30日之间同时留茬收获大豆和玉米，重复步骤1、步骤2和步骤3。2.根据权利要求1所述的玉米间作大豆滴灌种植方法，其特征在于，所述玉米带内包括多行间隔布置的玉米，所述大豆带内包括多行间隔布置的大豆，所述玉米为穴播，所述玉米的播种行距为40～50cm，每个播种穴中具有2或3个种子，所述玉米的株距为24～30cm，所述玉米的下种深度为3～5cm，所述大豆为穴播，所述大豆的播种行距为20～30cm，每个播种穴中具有2或3个种子，所述大豆的株距为20～30cm，所述大豆的下种深度为5～7cm。3.根据权利要求1所述的玉米间作大豆滴灌种植方法，其特征在于，所述玉米带与所述大豆带的幅宽比为3：2，且所述玉米带的幅宽为1200～1500cm，所述大豆带的幅宽为600～800cm。4.根据权利要求2所述的玉米间作大豆滴灌种植方法，其特征在于，所述滴灌带铺设在所述玉米带内相邻的两行玉米之间，所述滴灌带铺设在所述大豆带内相邻的两行大豆之间，所述滴灌带与所述大豆根部之间的间隔距离为10～15cm，所述滴灌带与所述玉米根部之间的间隔距离为20～25cm。5.根据权利要求1所述的玉米间作大豆滴灌种植方法，其特征在于，在大豆播种前施加大豆基肥，所述大豆基肥为氮肥、五氧化二磷和钾肥，且所述氮肥的施加量为112.5kg/hm2，所述五氧化二磷的施加量为225kg/hm2，所述钾肥的施加量为36kg/hm2。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓琳，刘英博，
申请(专利权)人：中国农业大学，
类型：发明
国别省市：