一种用于玉米的实用型免耕种植方法技术

一种用于玉米的实用型免耕种植方法，包括步骤一，首年玉米播种；步骤二，施肥及病虫害防治；步骤三，玉米植株切苗；步骤四，二次病虫害防治；步骤五，植株授粉管理；步骤六，玉米收割管理；步骤七，首年加种作物；步骤八，次年玉米种植；步骤九，次年间种作物；所述步骤三中，在叶片喇叭口下1厘米处切断，只留光株杆生长；本发明专利技术不需要每年深耕土地，减少了劳动成本，通过一蔸多苗的种植方法，提高了亩产量，通过掐苗尖，增粗玉米秸秆，增加了抗倒伏力，通过留蔸根再植苗技术，起到了增肥保墒的作用，有利于玉米根系的深入发展，可起到抗旱抗风的作用，加上套种和间种作物，极大地增加了土地利用率，提高了土地收入。提高了土地收入。提高了土地收入。

【技术实现步骤摘要】
一种用于玉米的实用型免耕种植方法


[0001]本专利技术涉及玉米种植
，具体为一种用于玉米的实用型免耕种植方法。

技术介绍

[0002]玉米是一年生雌雄同株异花授粉植物，植株高大，茎强壮，是重要的粮食作物和饲料作物，也是全世界总产量最高的农作物，其种植面积和总产量仅次于水稻和小麦，而现有的玉米种植方法存在以下缺陷，一是每年都要深耕土地，增加了劳动成本，二是收割后挖蔸，翻动土地空隙变小，流失肥力，三是现有的种植方法种植的玉米抗倒伏能力弱，稀植以利透光通风，亩产量低，四是土壤利用率低，土地产值收入低下。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种用于玉米的实用型免耕种植方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于玉米的实用型免耕种植方法，包括步骤一，首年玉米播种；步骤二，施肥及病虫害防治；步骤三，玉米植株切苗；步骤四，二次病虫害防治；步骤五，植株授粉管理；步骤六，玉米收割管理；步骤七，首年加种作物；步骤八，次年玉米种植；步骤九，次年间种作物；
[0005]其中在上述步骤一中，清除地表杂草晒干后，开垦土地，进行首年玉米播种；
[0006]其中在上述步骤二中，玉米苗生长到20厘米高时，进行施肥，并喷洒防病虫药物；
[0007]其中在上述步骤三中，首次施肥及病虫害防治，同步进行玉米植株切苗；
[0008]其中在上述步骤四中，玉米苗生长到40
‑
50厘米时，视情况进行二次病虫害防治；
[0009]其中在上述步骤五中，玉米雌穗授粉后，花丝开始枯萎时，雌穗以上保留两枚叶片切除顶部杆苗；
[0010]其中在上述步骤六中，玉米成熟后收获后，离土3
‑
5厘米进行秸秆收割并处理；
[0011]其中在上述步骤七中，首年收割玉米后，加种油菜；
[0012]其中在上述步骤八中，进行次年玉米种植；
[0013]其中在上述步骤九中，次年玉米种植后，间种红薯。
[0014]优选的，所述步骤一中，在板块地中按行距80厘米，株距30厘米,深5厘米开垦土地,每蔸播种4
‑
5粒玉米种，放5
‑
10克有机肥之后再用碎细薄土覆盖，每两行再留1米宽的通风透光道。
[0015]优选的，所述步骤二中，使用尿钾或尿素磷酸二氢钾复合肥进行施肥，每亩用量为30斤，使用阿维菌素或高氯钾维盐进行虫害防治，每亩用量为5克，使用吡唑醚菌脂进行病害防治，每亩用量为5克。
[0016]优选的，所述步骤三中，在叶片喇叭口下1厘米处切断，只留光株杆生长。
[0017]优选的，所述步骤六中，收割的秸秆均匀铺设到植株间80厘米行距的空地上。
[0018]优选的，所述步骤七中，加种油菜按照玉米的植株行距种植，在两个留的玉米蔸之
间种一蔸油菜，油菜的培育管理按现有方法施行，油菜授粉接籽时，把下面的叶子和发的枝条切除，收割时，把秸秆放在植株间80厘米行距的空地上。
[0019]优选的，所述步骤八中，在首年留下的玉米蔸上播种，行距、株距不变动，其他培育管理与步骤二到步骤六一致。
[0020]优选的，所述步骤九中，玉米苗出生后，视季节，在铺设秸秆的80cm空地中，间种一行红薯，红薯的培育管理按照现有的种植方法。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术不需要每年深耕土地，减少了劳动成本，通过一蔸多苗的种植方法，提高了亩产量，通过掐苗尖，增粗玉米秸秆，增加了抗倒伏力，通过留蔸根再植苗技术，起到了增肥保墒的作用，有利于玉米根系的深入发展，可起到抗旱抗风的作用，加上套种和间种作物，极大地增加了土地利用率，提高了土地收入。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的方法流程图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1，本专利技术提供的一种实施例：一种用于玉米的实用型免耕种植方法，包括步骤一，首年玉米播种；步骤二，施肥及病虫害防治；步骤三，玉米植株切苗；步骤四，二次病虫害防治；步骤五，植株授粉管理；步骤六，玉米收割管理；步骤七，首年加种作物；步骤八，次年玉米种植；步骤九，次年间种作物；
[0025]其中在上述步骤一中，清除地表杂草晒干后，在板块地中按行距80厘米，株距30厘米,深5厘米开垦土地，进行首年玉米播种,每蔸播种4
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5粒玉米种，放5
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10克有机肥之后再用碎细薄土覆盖，每两行再留1米宽的通风透光道；
[0026]其中在上述步骤二中，玉米苗生长到20厘米高时，进行施肥，并喷洒防病虫药物，使用尿钾或尿素磷酸二氢钾复合肥进行施肥，每亩用量为30斤，使用阿维菌素或高氯钾维盐进行虫害防治，每亩用量为5克，使用吡唑醚菌脂进行病害防治，每亩用量为5克；
[0027]其中在上述步骤三中，首次施肥及病虫害防治，同步进行玉米植株切苗，在叶片喇叭口下1厘米处切断，只留光株杆生长；
[0028]其中在上述步骤四中，玉米苗生长到40
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50厘米时，视情况进行二次病虫害防治；
[0029]其中在上述步骤五中，玉米雌穗授粉后，花丝开始枯萎时，雌穗以上保留两枚叶片切除顶部杆苗；
[0030]其中在上述步骤六中，玉米成熟后收获后，离土3
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5厘米进行秸秆收割并处理，收割的秸秆均匀铺设到植株间80厘米行距的空地上；
[0031]其中在上述步骤七中，首年收割玉米后，加种油菜，加种油菜按照玉米的植株行距种植，在两个留的玉米蔸之间种一蔸油菜，油菜的培育管理按现有方法施行，油菜授粉接籽时，把下面的叶子和发的枝条切除，收割时，把秸秆放在植株间80厘米行距的空地上；
[0032]其中在上述步骤八中，进行次年玉米种植，在首年留下的玉米蔸上播种，行距、株距不变动，其他培育管理与步骤二到步骤六一致；
[0033]其中在上述步骤九中，次年玉米种植后，间种红薯，玉米苗出生后，视季节，在铺设秸秆的80cm空地中，间种一行红薯，红薯的培育管理按照现有的种植方法。
[0034]基于上述，本专利技术的优点在于：本专利技术提供的方法免耕地，减少劳动力投入，收割后不挖蔸，增加土地空隙，保墒保肥，留住了有益根瘤菌，一蔸多苗，切去雄穗有力于雌穗颗粒饱满、通顶，提高了亩产量，达到亩产稳增过千斤的收获，突破历史产量，掐苗尖，增粗玉米秸秆，增加了抗倒伏力，抗旱防涝，秸秆还田铺设，起到免锄杂草，增加有机肥的效果，加上套种和间种作物，极大地增加了土地利用率，并最大限度地增加了作物的产量，减少了劳动力的付出，增加了农作物的亩产收入。
[0035]对于本领域技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于玉米的实用型免耕种植方法，包括步骤一，首年玉米播种；步骤二，施肥及病虫害防治；步骤三，玉米植株切苗；步骤四，二次病虫害防治；步骤五，植株授粉管理；步骤六，玉米收割管理；步骤七，首年加种作物；步骤八，次年玉米种植；步骤九，次年间种作物；其特征在于：其中在上述步骤一中，清除地表杂草晒干后，开垦土地，进行首年玉米播种；其中在上述步骤二中，玉米苗生长到20厘米高时，进行施肥，并喷洒防病虫药物；其中在上述步骤三中，首次施肥及病虫害防治，同步进行玉米植株切苗；其中在上述步骤四中，玉米苗生长到40
‑
50厘米时，视情况进行二次病虫害防治；其中在上述步骤五中，玉米雌穗授粉后，花丝开始枯萎时，雌穗以上保留两枚叶片切除顶部杆苗；其中在上述步骤六中，玉米成熟后收获后，离土3
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5厘米进行秸秆收割并处理；其中在上述步骤七中，首年收割玉米后，加种油菜；其中在上述步骤八中，进行次年玉米种植；其中在上述步骤九中，次年玉米种植后，间种红薯。2.根据权利要求1所述的一种用于玉米的实用型免耕种植方法，其特征在于：所述步骤一中，在板块地中按行距80厘米，株距30厘米,深5厘米开垦土地,每蔸播种4
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5粒玉米种，放5
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10克有机肥之后再用碎细薄土覆盖，每两...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺正才，
申请(专利权)人：湖南云星农业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：