用于芯片测试座连接的排针连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于芯片测试座连接的排针连接器，包括排针和固定座，固定座上设有与排针数量相适配的插孔，固定座通过插孔套装固定在排针外周，排针位于远离固定座的一侧设有连接座，连接座上设有与排针数量相适配的卡槽，连接座通过卡槽与排针构成卡接配合，连接座的两侧向外延伸作为连接端，连接端设有限位块，限位块连接有弹性顶压装置，弹性顶压装置用于将限位块顶压于测试电路板，以实现对排针的限位。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：通过将限位块顶压于测试电路板，能够防止排针从焊接孔内滑出，使得与测试电路板的连接更加方便，并且能够确保芯片测试座通过排针连接器与测试电路板连接时的稳定性，以便于对芯片的精确检测。确检测。确检测。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片测试座连接的排针连接器


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种用于芯片测试座连接的排针连接器。

技术介绍

[0002]排针连接器广泛应用于电子、电器、仪表中的PCB电路板中，其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担负起电流或信号传输的任务，而在芯片测试领域中，芯片测试座底部的引脚通过排针连接器与测试电路板连接，以实现对芯片的测试。
[0003]例如，公告号为CN211579033U的中国专利文件，公开了一种排针连接器，包括排针座和若干排针，排针座上设有若干插孔，若干排针对应设于若干插孔中；排针连接器还包括加固组件，加固组件包括第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板之间可拆卸连接，第一夹板包括面向第二夹板的第一夹紧面，第一夹紧面上设有若干第一凹槽，第二夹板包括面向第一夹板的第二夹紧面，第二夹紧面上设有若干第二凹槽，第一夹板上的若干第一凹槽和第二夹板上的若干第二凹槽合拢形成若干夹紧孔，若干夹紧孔和若干插孔一一对应，且各夹紧孔和对应插孔共轴心，若干排针远离排针座的端部对应穿过若干夹紧孔。
[0004]由上述公开的内容可知，在上述技术方案中，通过在排针远离排针座的端部设置加固组件，以对排针进行加固，防止在连接时排针产生变形，然而在将上述排针连接器与电路板进行连接时，需将排针插入电路板上的焊接孔后，将电路板倒置，随后将排针与焊接孔通过焊锡进行焊接，但是随着电路板的导致，排针容易从焊接孔内滑出，使得排针与电路板之间的连接存在一定的不便，并且容易导致排针没有垂直连接于电路板，容易出现虚焊的问题，使得芯片测试座与测试电路板无法正常连接，影响对芯片测试的测试结果。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于芯片测试座连接的排针连接器，防止在与测试电路板连接时，排针从焊接孔内滑出，使得与测试电路板的连接更加方便，并且能够确保芯片测试座通过排针连接器与测试电路板连接时的稳定性。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种用于芯片测试座连接的排针连接器，包括排针和固定座，所述排针为多个且彼此间隔设置，所述固定座上设有与排针数量相适配的插孔，所述固定座通过插孔套装固定在排针外周，所述排针位于远离固定座的一侧设有连接座，所述连接座上设有与排针数量相适配的卡槽，所述连接座通过卡槽与排针构成卡接配合，所述连接座的两侧向外延伸作为连接端，所述连接端设有限位块，所述限位块连接有弹性顶压装置，所述弹性顶压装置用于将限位块顶压于测试电路板，以实现对排针的限位。
[0007]本技术进一步设置为：所述弹性顶压装置包括连接滑动块，所述连接滑动块与限位块连接，所述连接端内设有呈水平分布的连接腔，所述连接腔内设有弹簧，所述弹簧
一端固定于连接腔，另一端与连接滑动块连接，所述弹簧用于带动限位块顶压于测试电路板。
[0008]本技术进一步设置为：所述连接腔的上方设有连接槽，所述限位块转动连接于连接槽，所述限位块位于朝向测试电路板的一侧作为顶压端，所述顶压端朝向朝向测试电路板延伸。
[0009]本技术进一步设置为：所述顶压端的端部设有保护套。
[0010]本技术进一步设置为：所述连接座上设有凸出的导向柱。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0012]由于在排针外周卡接了固定座，并在固定座两侧设置向外延伸的连接端，使得在连接端上能够连接限位块，在将排针穿入测试电路板的焊接孔后，弹性顶压装置能够带动限位块顶压于测试电路板的表面，从而能够防止在将穿入焊接孔后的排针与焊接孔通过焊锡进行焊接时，排针从焊接孔内滑出，以便于排针连接器与测试电路板的连接，并能够防止排针与焊接孔之间出现虚焊的问题，进而能够确保后续芯片测试座通过排针连接器与测试电路板连接时的稳定性，使得测试结果更加准确。
附图说明
[0013]图1为本技术主视结构示意图；
[0014]图2为本技术中连接座内部结构示意图；
[0015]图3为本技术A处局部放大结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0018]如图1至图3所示，本技术公开了一种用于芯片测试座连接的排针连接器，包括排针1和固定座2，排针1为多个且彼此间隔设置，固定座2上设有与排针1数量相适配的插孔，固定座2通过插孔套装固定在排针1外周，排针1位于远离固定座2的一侧设有连接座3，连接座3上设有与排针1数量相适配的卡槽31，连接座3通过卡槽31与排针1构成卡接配合，连接座3的两侧向外延伸作为连接端32，连接端32设有限位块5，限位块5连接有弹性顶压装置，弹性顶压装置用于将限位块5顶压于测试电路板，以实现对排针1的限位，在将排针1穿入测试电路板的焊接孔后，弹性顶压装置能够带动限位块5顶压于测试电路板的表面，从而能够防止在将穿入焊接孔后的排针1与焊接孔通过焊锡进行焊接时，排针1从焊接孔内滑出，以便于排针1连接器与测试电路板的连接，并能够防止排针1与焊接孔之间出现虚焊的问题，进而能够确保后续芯片测试座通过排针1连接器与测试电路板连接时的稳定性，使得
测试结果更加准确。
[0019]本实施例中，该弹性顶压装置的具体结构包括连接滑动块41，连接滑动块41与限位块5连接，连接端32内设有呈水平分布的连接腔321，连接腔321内设有弹簧42，弹簧42一端固定于连接腔321，另一端与连接滑动块41连接，弹簧42用于带动限位块5顶压于测试电路板，而限位块5与连接端32的连接方式为，通过在连接腔321的上方设置连接槽322，并将限位块5转动连接于连接槽322，实现限位块5与连接端32之间的连接，此外，限位块5位于朝向测试电路板的一侧作为顶压端51，顶压端51朝向朝向测试电路板延伸，因此在当排针1穿入焊接孔前，通过将顶压端51沿着远离测试电路板的方向转动，能够防止在排针1穿入焊接孔时，顶压端51顶压于测试电路板，而对排针1的穿入路径产生干涉，在排针1穿入焊接孔后，通过将限位块5释放，此时随着顶压端51沿着远离测试电路板的方向转动，而被拉伸的弹簧42，能够带动连接滑动块41在连接腔321内滑动进行复位，从而通过连接滑动块41带动顶压端51重新顶压于测试电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试座连接的排针连接器，其特征在于，包括排针和固定座，所述排针为多个且彼此间隔设置，所述固定座上设有与排针数量相适配的插孔，所述固定座通过插孔套装固定在排针外周，所述排针位于远离固定座的一侧设有连接座，所述连接座上设有与排针数量相适配的卡槽，所述连接座通过卡槽与排针构成卡接配合，所述连接座的两侧向外延伸作为连接端，所述连接端设有限位块，所述限位块连接有弹性顶压装置，所述弹性顶压装置用于将限位块顶压于测试电路板，以实现对排针的限位。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片测试座连接的排针连接器，其特征在于，所述弹性顶压装置包括连接滑动块，所述连接滑动块与限位块...

【专利技术属性】
技术研发人员：范彩凤，
申请(专利权)人：北臻浙江电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：