一种便于散热的芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种便于散热的芯片测试座，包括底座，底座上设有可开启的面盖，底座内设有安装槽，安装槽内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，面盖设有贯穿面盖的通风孔，通风孔与安装槽连通，面盖上连接有USB风扇，USB风扇通过通风孔将风吹入安装槽，以实现对芯片的快速散热，USB风扇与面盖之间设有连接结构，连接结构用于将USB风扇与面盖快速拆装。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：通过USB风扇能够将风由通风孔吹入安装槽，能够提高对芯片的散热效率，以使芯片快速到达常温测试温度，从而提高对芯片整体的测试效率。对芯片整体的测试效率。对芯片整体的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种便于散热的芯片测试座。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，为了对产品的品质进行把控，在出厂前需要通过芯片测试机对芯片的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能进行相应的测试，为了便于将待测芯片连接到芯片测试机，目前主要采用芯片测试座实现待测芯片与芯片测试机的快捷连接，此外，在对芯片进行常温测试时，为了确保对芯片测试的准确性，需要对芯片进行散热。
[0003]例如，公告号为CN210982532U的中国专利文件，公开了一种能够快速散热的芯片测试座，包括基座、基盖和导向机构，所述导向机构可拆卸的安装在所述基座上方，且位于所述基盖的基盖通槽内；所述导向机构包括用于散热的第一散热槽和第二散热槽。
[0004]由上述公开的内容可知，在上述技术方案中通过在导向机构上设置第一散热槽和第二散热槽，使得在对芯片测试使，芯片产生的热量通过第一散热槽和第二散热槽与外界进行热交换，以实现散热，然而本专利技术人在实施上述技术方案的过程中发现，采用上述自然散热的方式，对芯片整体的散热效率较低，在对芯片进行批量测试时，会导致对芯片整体的测试效率较低。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种便于散热的芯片测试座，能够提高对芯片的散热效率，以使芯片快速到达常温测试温度，从而提高对芯片整体的测试效率。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种便于散热的芯片测试座，包括底座，所述底座上设有可开启的面盖，所述底座内设有安装槽，所述安装槽内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，所述面盖设有贯穿面盖的通风孔，所述通风孔与安装槽连通，所述面盖上连接有USB风扇，所述USB风扇通过通风孔将风吹入安装槽，以实现对芯片的快速散热，所述USB风扇与面盖之间设有连接结构，所述连接结构用于将USB风扇与面盖快速拆装。
[0007]本技术进一步设置为：所述USB风扇底部设有向外周偏移的连接部，所述面盖上设有与USB风扇底部截面相适配的连接槽，所述连接槽与通风孔连通。
[0008]本技术进一步设置为：所述连接结构包括与连接部相适配的承接板，所述承接板下方设有弹簧，所述弹簧一端固定于承接板，另一端固定于连接槽槽底，所述弹簧为多个且彼此间隔设置，所述连接槽设有向外周偏移形成的限位区，所述限位区用于容纳连接部。
[0009]本技术进一步设置为：所述芯片定位板侧壁设有第一散热孔，所述底座侧壁设有与第一散热孔相对的第二散热孔。
[0010]本技术进一步设置为：所述第一散热孔为多个并均匀分布于芯片定位板侧壁，所述第二散热孔为多个并均匀分布于底座侧壁。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0012]由于在面盖上设置了USB风扇，且在面盖上设置有与安装槽连通的通风孔，在将面盖扣合于底座后，通过USB风扇能够将风由通风孔吹入安装槽，以实现对芯片的快速散热，使得在对芯片进行常温测试时，能使芯片快速到达常温测试温度，所以，有效解决了自然散热的方式对芯片的散热效率较低的技术问题，进而能够提高对芯片整体的测试效率，并且通过设置连接结构能够使得USB风扇与面盖之间的连接更加方便。
附图说明
[0013]图1为本技术主视结构示意图；
[0014]图2为本技术中将承接板释放时的内部结构示意图；
[0015]图3为本技术中将承接板按压时的内部结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0018]如图1至图3所示，本技术公开了一种便于散热的芯片测试座，包括底座1，底座1上设有可开启的面盖2，底座1内设有安装槽3，安装槽3内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板4、芯片连接板5以及探针连接板6，面盖2设有贯穿面盖2的通风孔21，通风孔21与安装槽3连通，面盖2上连接有USB风扇7，USB风扇7通过通风孔21将风吹入安装槽3，以实现对芯片的快速散热，USB风扇7与面盖2之间设有连接结构，连接结构用于将USB风扇7与面盖2快速拆装，在将面盖2扣合于底座1后，通过USB风扇7能够将风由通风孔21吹入安装槽3，以实现对芯片的快速散热，使得在对芯片进行常温测试时，能使芯片快速到达常温测试温度，进而能够提高对芯片整体的测试效率，并且通过设置连接结构能够使得USB风扇7与面盖2之间的连接更加方便。
[0019]本实施例中，在USB风扇7底部进一步设有向外周偏移的连接部71，面盖2上设有与USB风扇7底部截面相适配的连接槽22，连接槽22与通风孔21连通，通过设置连接槽22，在将USB风扇7与面盖2连接时能够起到定位的作用，以便于USB风扇7与面盖2的安装。
[0020]本实施例中，连接结构的具体结构包括与连接部71相适配的承接板81，承接板81下方设有弹簧82，弹簧82一端固定于承接板81，另一端固定于连接槽22槽底，弹簧82为多个且彼此间隔设置，连接槽22设有向外周偏移形成的限位区23，限位区23用于容纳连接部71，在将USB风扇7与面盖2连接时，通过将承接板81下压，使得承接板81与限位区23之间的间距
增大，从而能够将连接部71装入限位区23，当连接部71装入限位区23后，将承接板81释放，此时在弹簧82的作用下能够带动承接板81将连接部71顶压于限位区23，以构成对连接部71的限位，从而实现USB风扇7与面盖2之间的快速安装。
[0021]本实施例中，在芯片定位板4侧壁进一步设有第一散热孔41，底座1侧壁设有与第一散热孔41相对的第二散热孔11，通过进一步设置的第一散热孔41和第二散热孔11，在USB风扇7通过通风孔21将风吹入安装槽3后，第一散热孔41、第二散热孔11、通风孔21以及安装槽3之间能够形成气流的流通通道，从而在通过USB风扇7对安装槽3进行直接散热的同时，安装槽3内又能与外界进行热交换，进而进一步提高了对安装槽3内芯片的散热效率。
[0022]本实施例中，进一步将第一散热孔41设置为多个并均匀分布于芯片定位板4侧壁，第二散热孔11为多个并均匀分布于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的芯片测试座，其特征在于，包括底座，所述底座上设有可开启的面盖，所述底座内设有安装槽，所述安装槽内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，所述面盖设有贯穿面盖的通风孔，所述通风孔与安装槽连通，所述面盖上连接有USB风扇，所述USB风扇通过通风孔将风吹入安装槽，以实现对芯片的快速散热，所述USB风扇与面盖之间设有连接结构，所述连接结构用于将USB风扇与面盖快速拆装。2.根据权利要求1所述的一种便于散热的芯片测试座，其特征在于，所述USB风扇底部设有向外周偏移的连接部，所述面盖上设有与USB风扇底部截面相适配的连接槽，所述连接槽与通风...

【专利技术属性】
技术研发人员：范彩凤，
申请(专利权)人：北臻浙江电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：