一种适用多类型芯片测试的芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用多类型芯片测试的芯片测试座，包括底座，底座上枢接有面盖，底座内设有安装槽，安装槽内依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，芯片定位板与芯片连接板之间可拆卸连接，面盖上设有连接腔，连接腔内设有压块，连接腔内设有凸出的滑块，压块外壁设有与滑块相对应的滑槽，压块通过滑动具有复位状态和顶压状态。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：通过将芯片定位板与芯片连接板可拆卸连接，从而能够根据待测芯片的规格安装相适配的芯片定位板，进而能够适用多类型芯片的测试，并且能够在顶压芯片的过程中，确保芯片受力均匀，防止芯片底部引脚损坏。防止芯片底部引脚损坏。防止芯片底部引脚损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种适用多类型芯片测试的芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种适用多类型芯片测试的芯片测试座。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，为了对产品的品质进行把控，在出厂前需要通过芯片测试机对芯片的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能进行相应的测试。目前，采用测试座将芯片与芯片测试机连接的方式，已逐步取代直接将待测芯片焊接于测试电路板上与芯片测试机连接的方式，通过采用测试座连接的方式，能够便于待测芯片的拆装，从而有效提高对芯片批量测试的效率。
[0003]例如，公告号为CN201616521U的中国专利文件，公开了一种芯片测试座定位结构，设有一底座以及一与底座枢接的盖体，底座上设有一凹槽，并于凹槽内设有一组导接装置，而盖体底面设有一抵压单元，其中，导接装置设有一配合待测芯片固定的定位部，并于定位部中设有复数个对应待测芯片底部引脚位置的透孔，透孔用以套接固定待测芯片的引脚，将待测芯片定位于定位部上，定位部下方设有一导通待测芯片与测试电路板的导电部。
[0004]由上述公开的内容可知，在上述技术方案中，将盖体扣合于底座后，抵压单元能够对待测芯片进行顶压，确保待测芯片底部引脚能够与测试电路板的导电部稳定连接，然而在盖体扣合的过程中，抵压单元随着盖体的转动，抵压单元的一侧与待测芯片接触对其进行顶压，容易导致待测芯片在受压的过程中，部分非垂直作用于芯片的分力会使得芯片受力不均，使得芯片底部的引脚在与测试电路板导电部上引脚连接的过程中出现歪斜的问题，此外，在实际使用的过程中，定位部要与待测芯片相适配，才能确保在芯片与测试电路板导电部连接的过程中，对芯片起到定位导向的作用，然而在上述技术方案中，定位部为单一规格，且从说明书附图公开的内容可知，定位部与底座之间为一体式结构，导致无法对不同规格的芯片进行定位。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种适用多类型芯片测试的芯片测试座，能够对不同规格芯片进行定位，以实现对多类型芯片进行检测，并且能够在顶压芯片的过程中，确保芯片受力均匀，防止芯片底部引脚损坏。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种适用多类型芯片测试的芯片测试座，包括底座，所述底座上枢接有面盖，所述底座内设有安装槽，所述面盖用于将安装槽开启或关闭，所述安装槽内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，所述芯片定位板与芯片连接板之间可拆卸连接，所述面盖上设有连接腔，所述连接腔内设有压块，所述连接腔内设有凸出的滑块，所述滑块为多个并按圆周均匀分布，所述压块外壁设有与滑块相对应的滑槽，所述滑槽与滑块之间可构成滑动配合，所述压块通过滑动具有复位状态和顶压状态，当压块位于复位状态时，所述压块缩回
于连接腔，当压块位于顶压状态时，所述压块从连接腔伸出。
[0007]本技术进一步设置为：还包括限位结构，所述限位结构用于防止压块处于顶压状态时缩回至连接腔，所述限位结构包括设置于连接腔朝向芯片定位板一侧且向内凸出的限位凸缘，所述限位凸缘与滑块端部之间形成限位空间，所述压块上设有向连接腔延伸的施力杆，当压块滑动至限位空间时，且滑槽与滑块相错时，所述限位空间构成对压块轴向的限位配合。
[0008]本技术进一步设置为：所述施力杆位于背向压块的一端设有用于便于转动压块的键槽。
[0009]本技术进一步设置为：所述芯片定位板上设有贯穿的第一螺纹孔，所述芯片连接板上设有与第一螺纹孔对应的第二螺纹孔，所述芯片定位板与芯片连接板之间通过锁紧件旋入或旋出第一螺纹孔和第二螺纹孔实现可拆卸连接。
[0010]本技术进一步设置为：所述底座底部设有用于架空底座的支柱。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0012]由于在连接腔内设置了凸出的滑块，且压块外壁设置了与滑块相对应的滑槽，使得滑块可通过滑槽与滑块之间可构成滑动配合在连接腔内滑动，在将面盖进行扣合时，将压块通过滑动处于复位状态，使得压块缩回于连接腔，从而能够防止随着面盖的转动，压块的一侧先与待测芯片接触，导致芯片受力不均，在将面盖扣合后，再将压块通过滑动处于顶压状态，使得压块从连接腔伸出，确保压块对芯片的压力能够垂直作用于芯片，使得芯片受力均匀，此外通过将芯片定位板与芯片连接板可拆卸连接，从而能够根据待测芯片的规格安装相适配的芯片定位板，进而能够适用多类型芯片的测试。
附图说明
[0013]图1为本技术主视结构示意图；
[0014]图2为本技术俯视结构示意图；
[0015]图3为本技术中压块处于复位状态时的内部结构示意图；
[0016]图4为本技术中压块处于顶压状态时的内部结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]如图1至图4所示，本技术公开了一种适用多类型芯片测试的芯片测试座，包括底座1，底座1上枢接有面盖2，底座1内设有安装槽3，面盖2用于将安装槽3开启或关闭，安装槽3内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板4、芯片连接板5以及探针连
接板6，芯片定位板4与芯片连接板5之间可拆卸连接，面盖2上设有连接腔21，连接腔21内设有压块22，连接腔21内设有凸出的滑块7，滑块7为多个并按圆周均匀分布，压块22外壁设有与滑块7相对应的滑槽221，滑槽221与滑块7之间可构成滑动配合，压块22通过滑动具有复位状态和顶压状态，当压块22位于复位状态时，压块22缩回于连接腔21，当压块22位于顶压状态时，压块22从连接腔21伸出，在将面盖2进行扣合时，将压块22通过滑动处于复位状态，使得压块22缩回于连接腔21，从而能够防止随着面盖2的转动，压块22的一侧先与待测芯片接触，导致芯片受力不均，在将面盖2扣合后，再将压块22通过滑动处于顶压状态，使得压块22从连接腔21伸出，确保压块22对芯片的压力能够垂直作用于芯片，使得芯片受力均匀，此外通过将芯片定位板4与芯片连接板5可拆卸连接，从而能够根据待测芯片的规格安装相适配的芯片定位板4，进而能够适用多类型芯片的测试。
[0020]本实施例中，还进一步设置了限位结构，限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用多类型芯片测试的芯片测试座，其特征在于，包括底座，所述底座上枢接有面盖，所述底座内设有安装槽，所述面盖用于将安装槽开启或关闭，所述安装槽内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，所述芯片定位板与芯片连接板之间可拆卸连接，所述面盖上设有连接腔，所述连接腔内设有压块，所述连接腔内设有凸出的滑块，所述滑块为多个并按圆周均匀分布，所述压块外壁设有与滑块相对应的滑槽，所述滑槽与滑块之间可构成滑动配合，所述压块通过滑动具有复位状态和顶压状态，当压块位于复位状态时，所述压块缩回于连接腔，当压块位于顶压状态时，所述压块从连接腔伸出。2.根据权利要求1所述的一种适用多类型芯片测试的芯片测试座，其特征在于，还包括限位结构，所述限位结构用于防止压块处于顶压状态时缩回至连接腔，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：范彩凤，
申请(专利权)人：北臻浙江电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：