【技术实现步骤摘要】
一种适用多类型芯片测试的芯片测试座
[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种适用多类型芯片测试的芯片测试座。
技术介绍
[0002]在半导体领域中，为了对产品的品质进行把控，在出厂前需要通过芯片测试机对芯片的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能进行相应的测试。目前，采用测试座将芯片与芯片测试机连接的方式，已逐步取代直接将待测芯片焊接于测试电路板上与芯片测试机连接的方式，通过采用测试座连接的方式，能够便于待测芯片的拆装，从而有效提高对芯片批量测试的效率。
[0003]例如，公告号为CN201616521U的中国专利文件，公开了一种芯片测试座定位结构，设有一底座以及一与底座枢接的盖体，底座上设有一凹槽，并于凹槽内设有一组导接装置，而盖体底面设有一抵压单元，其中，导接装置设有一配合待测芯片固定的定位部，并于定位部中设有复数个对应待测芯片底部引脚位置的透孔，透孔用以套接固定待测芯片的引脚，将待测芯片定位于定位部上，定位部下方设有一导通待测芯片与测试电路板的导电部。>[0004]由上述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用多类型芯片测试的芯片测试座，其特征在于，包括底座，所述底座上枢接有面盖，所述底座内设有安装槽，所述面盖用于将安装槽开启或关闭，所述安装槽内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，所述芯片定位板与芯片连接板之间可拆卸连接，所述面盖上设有连接腔，所述连接腔内设有压块，所述连接腔内设有凸出的滑块，所述滑块为多个并按圆周均匀分布，所述压块外壁设有与滑块相对应的滑槽，所述滑槽与滑块之间可构成滑动配合，所述压块通过滑动具有复位状态和顶压状态，当压块位于复位状态时，所述压块缩回于连接腔，当压块位于顶压状态时，所述压块从连接腔伸出。2.根据权利要求1所述的一种适用多类型芯片测试的芯片测试座，其特征在于，还包括限位结构，所述限位结构用于防止压块处于顶压状态时缩回至连接腔，所述限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：范彩凤，
申请(专利权)人：北臻浙江电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。