一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座，包括底座，底座上设有面板，底座内设有安装腔，安装腔内依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，面板上设有可沿高度方向进行滑动的压盖，压盖位于朝向芯片连接板的一侧设有可伸缩的压板，压板位于背向芯片连接板的一侧设有弹性顶压结构，当压盖下移时，弹性顶压结构因形变产生的反作用力沿垂直于压板的方向作用于压板，以确保压板对芯片连接板上的芯片紧密顶压。本实用新型专利技术具有以下优点和效果：在对待测芯片压合时，通过弹性顶压结构因形变产生的反作用力沿垂直于压板的方向作用于压板，确保芯片受力均匀，使得芯片与芯片测试机能够稳定连接，以便于后续对芯片进行检测。对芯片进行检测。对芯片进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体涉及一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，为了对产品的品质进行把控，在出厂前需要通过芯片测试机对芯片的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能进行相应的测试，而芯片测试座是将待测芯片与芯片测试机进行连接的常用连接器。
[0003]例如，公告号为CN208420979U的中国专利文件，公开了一种翻盖式IC测试座，由固定座、芯片座和闭合盖构成，所述芯片座固定于固定座上，所述闭合盖通过连接装置与芯片座连接，所述芯片座上设有芯片槽和卡槽，所述闭合盖两面的结构对应一致，所述闭合盖上设有芯片垫板和卡扣；所述连接装置由于固定柱、伸缩柱、第一固定盘和第二固定盘构成，所述伸缩柱的一端嵌合于固定柱的内部且与固定柱转动连接，所述伸缩柱另一端与第一固定盘盘体固定连接。
[0004]由上述公开的内容可知，在上述技术方案中，通过将闭合盖扣合在芯片座上，使得闭合盖上的芯片垫板能够紧密对芯片槽内的芯片进行顶压，确保芯片底部的引脚能够与芯片槽内的探针稳定连接，然而专利技术人在实施上述技术方案的过程中发现，芯片垫板在随着闭合盖的翻转朝向芯片进行顶压的过程中，芯片垫板对芯片的压力并非垂直作用于芯片，部分非垂直作用于芯片的分力会使得芯片受力不均，导致芯片底部的引脚与芯片槽内的探针在连接的过程中出现歪斜的问题，从而影响芯片与芯片测试机的稳定连接。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座，在对待测芯片压合时，能够确保芯片受力均匀，使得芯片与芯片测试机能够稳定连接，以便于后续对芯片进行检测。
[0006]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座，包括底座，所述底座上设有可开启的面板，所述底座内设有安装腔，所述安装腔内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，所述面板上设有可沿高度方向进行滑动的压盖，所述压盖位于朝向芯片连接板的一侧设有可伸缩的压板，所述压板位于背向芯片连接板的一侧设有弹性顶压结构，当压盖下移时，所述弹性顶压结构因形变产生的反作用力沿垂直于压板的方向作用于压板，以确保压板对芯片连接板上的芯片紧密顶压。
[0007]本技术进一步设置为：所述面板上设有与压盖相适配的通孔，所述压盖外壁设有滑块，所述滑块为多个并按圆周均匀分布，所述通孔内设有与滑块相对应的滑槽，所述滑块位于滑槽，并可构成两者之间的滑移配合。
[0008]本技术进一步设置为：所述压盖内设有空腔，所述空腔内设有连接板，所述连
接板位于压板的上方，所述弹性顶压结构包括顶杆，所述顶杆设置于压板和连接板之间，所述顶杆为多个并按圆周均匀分布，所述顶杆一端固定于压板，另一端从连接板伸出作为延伸端，所述压板与连接板之间设有套装于顶杆外周的弹簧，所述连接板上方设有旋盖，所述旋盖通过旋转对延伸端进行顶压，带动压板下移，以进一步确保压板对芯片连接板上的芯片紧密顶压。
[0009]本技术进一步设置为：所述压盖内壁设有环槽，所述旋盖外周设置于环槽内，所述旋盖上设有便于转动旋盖的转动部，所述旋盖底部设有与顶杆对应的抵接块，所述旋盖通过旋转，以使抵接块对延伸端进行顶压。
[0010]本技术进一步设置为：所述抵接块外壁设有导向部，所述导向部底端设有朝向延伸端顶端方向高度依次增加形成的导向侧壁，所述延伸端呈弧状。
[0011]本技术进一步设置为：所述滑块设有延伸出滑槽的提耳。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0013]通过在面板上设置可沿高度方向进行滑动的压盖，当面板扣合于底座后，通过将压盖下移，使得压板能够与芯片连接板接触，随着压盖的持续下移，压板能够对弹性顶压结构顶压，使得弹性顶压结构因形变产生的反作用力沿垂直于压板的方向作用于压板，以确保压板对芯片连接板上的芯片紧密顶压，所以，有效解决了现有的芯片测试座在对芯片顶压时，容易导致芯片受力不均，使得芯片底部的引脚与芯片槽内的探针在连接的过程中出现歪斜的技术问题，进而在对待测芯片压合时，能够确保芯片受力均匀，使得芯片与芯片测试机能够稳定连接，以便于后续对芯片进行检测。
附图说明
[0014]图1为本技术俯视结构示意图；
[0015]图2为本技术主视结构示意图；
[0016]图3为本技术中压盖下移且旋盖未通过旋转对延伸端进行顶压时的内部结构示意图；
[0017]图4为本技术中压盖下移且旋盖通过旋转对延伸端进行顶压时的内部结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]如图1至图4所示，本技术公开了一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座，包括底座1，底座1上设有可开启的面板2，底座1内设有安装腔3，安装腔3内沿高度方向从上至
下依次设有相互连接的芯片定位板4、芯片连接板5以及探针连接板6，面板2上设有可沿高度方向进行滑动的压盖7，压盖7位于朝向芯片连接板5的一侧设有可伸缩的压板8，压板8位于背向芯片连接板5的一侧设有弹性顶压结构，当压盖7下移时，弹性顶压结构因形变产生的反作用力沿垂直于压板8的方向作用于压板8，以确保压板8对芯片连接板5上的芯片紧密顶压，当面板2扣合于底座1后，通过将压盖7下移，使得压板8能够与芯片连接板5接触，随着压盖7的持续下移，压板8能够对弹性顶压结构顶压，使得弹性顶压结构因形变产生的反作用力沿垂直于压板8的方向作用于压板8，以确保压板8对芯片连接板5上的芯片紧密顶压，进而在对待测芯片压合时，能够确保芯片受力均匀，使得芯片与芯片测试机能够稳定连接，以便于后续对芯片进行检测。
[0021]本实施例中，压盖7在面板2沿高度方向进行滑动的结构为，在面板2上设有与压盖7相适配的通孔21，压盖7外壁设有滑块71，滑块71为多个并按圆周均匀分布，通孔21内设有与滑块71相对应的滑槽，滑块71位于滑槽，并可构成两者之间的滑移配合，该滑块71与滑槽形状相适配，从而能够确保滑块71与滑槽之间具有一定的摩擦力，使用时，通过推动压盖7，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座，其特征在于，包括底座，所述底座上设有可开启的面板，所述底座内设有安装腔，所述安装腔内沿高度方向从上至下依次设有相互连接的芯片定位板、芯片连接板以及探针连接板，所述面板上设有可沿高度方向进行滑动的压盖，所述压盖位于朝向芯片连接板的一侧设有可伸缩的压板，所述压板位于背向芯片连接板的一侧设有弹性顶压结构，当压盖下移时，所述弹性顶压结构因形变产生的反作用力沿垂直于压板的方向作用于压板，以确保压板对芯片连接板上的芯片紧密顶压。2.根据权利要求1所述的一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座，其特征在于，所述面板上设有与压盖相适配的通孔，所述压盖外壁设有滑块，所述滑块为多个并按圆周均匀分布，所述通孔内设有与滑块相对应的滑槽，所述滑块位于滑槽，并可构成两者之间的滑移配合。3.根据权利要求1所述的一种便于芯片压合的旋盖式芯片测试座，其特征在于，所述压盖内设有空腔，所述空腔内设有连接板，所述连接板位于压板的上方，...

【专利技术属性】
技术研发人员：范彩凤，
申请(专利权)人：北臻浙江电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：