一种柔性覆铜板用低介电环氧胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于柔性覆铜板用低介电环氧胶粘剂制备的技术领域，公开了一种柔性覆铜板用低介电环氧胶粘剂及其制备方法。所述环氧树脂胶粘剂，由以下按重量份数计的组份制备而成：改性橡胶7.05

【技术实现步骤摘要】
一种柔性覆铜板用低介电环氧胶粘剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于柔性覆铜板用低介电环氧胶粘剂的领域，具体涉及一种柔性覆铜板用环氧胶粘剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路板(FPCB)应用广泛，人们对FPCB的要求也不断提升，这也对FPCB的基板材料柔性覆铜板(FCCL)提出更高的要求：剥离强度需大于1Kgf/cm；焊锡耐热性的测试要求由288℃/10s的耐浸焊测试，提升为：经过320℃/10s的耐浸焊测试后，不出现分层或起泡的现象。同时，还要求FCCL具有低的介电常数和介电损耗。
[0003]FCCL是由聚酰亚胺(PI)或对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等绝缘薄膜材料、聚氨酯胶粘剂或环氧树脂胶粘剂或甲基丙烯酸甲酯胶粘剂等胶粘剂、电解铜箔或压延铜箔三部分组成。其中，由于环氧胶粘剂对各种基体材料都具有很好的粘接效果，并且价格较低，因此是FCCL胶粘剂的不错之选。但是，环氧树脂胶粘剂固化后具有质脆、耐高温性能不佳、介电常数较高、介电损耗较高的缺点，因此，需对环氧胶粘剂进行增韧改性、耐高温改性以及介电性能改性。
[0004]然而现有的改性的柔性覆铜板用环氧胶粘剂其综合性能仍有待改善。目前常用的柔性覆铜板用环氧胶粘剂的增韧改性方法：例如端羧基丁腈橡胶改性，虽然与环氧树脂的相容性好，并且对环氧胶粘剂有较好的增韧效果，但是极性基团的引入，使得体系的介电常数、介电损耗升高。而现有柔性覆铜板用环氧胶粘剂的耐高温改性方法为：通过在有机溶剂中发生预聚反应，将耐高温的基团引入到环氧体系中，此方法虽然能够改善柔性覆铜板的耐浸焊性能，但是同时也会产生废液，并且使得柔性覆铜板的制备工艺更加繁琐。
[0005]制备高剥离强度、高耐浸焊性能、低介电常数、低介电损耗的柔性覆铜板用环氧树脂胶粘剂对不断拓宽FCCL的应用领域，具有积极且深远的影响。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的缺点或不足，本专利技术旨在提供一种柔性覆铜板用环氧树脂胶粘剂及其制备方法。本专利技术通过改性橡胶、填料、高温固化剂等改性环氧树脂，并将该胶粘剂用于柔性覆铜板，使得FCCL具有高剥离强度、高耐浸焊性、低介电常数、低介电损耗。其剥离强度最高可达1.38Kgf/cm，并且可以通过320℃/10s的耐浸焊测试，在频率为106Hz时，介电常数为3.24，介电损耗为0.0032。
[0007]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：
[0008]一种柔性覆铜板用低介电环氧树脂胶粘剂，由以下按重量份数计的组份制备而成：改性橡胶7.05
‑
40.2份；环氧树脂，100
‑
200份；填料1
‑
20份；固化剂，20
‑
100份；稀释剂，100
‑
300份；固化促进剂，1
‑
5份；
[0009]所述改性橡胶通过以下方法制备而成：
[0010]在保护气体气氛下，2
‑
10重量份的二异氰酸酯与5
‑
30重量份的橡胶在0.05
‑
0.2重
量份的催化剂的作用下进行预聚反应，获得改性橡胶；预聚反应的条件：在70
‑
100℃下预聚1
‑
3h。
[0011]改性橡胶的制备中，所述保护气体一般为N2。
[0012]所述橡胶为端羧基丁腈橡胶、端氨基聚丁二烯、端羟基聚丁二烯、端羧基聚丁二烯中一种以上。
[0013]所述橡胶的分子量为1000～30000。
[0014]所述二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯中一种以上。
[0015]所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、异辛酸锌、异辛酸亚锡、三苯基磷中一种以上。
[0016]胶粘剂中，所述环氧树脂为环氧树脂EP
‑
51、环氧树脂AG
‑
80、环氧树脂DNE
‑
260、环氧树脂BNE
‑
200中一种以上，优选为两种以上，更优选为DNE
‑
260/AG
‑
80复配。
[0017]所述填料为二氧化硅、聚四氟乙烯、笼型聚倍半硅氧烷中一种以上。
[0018]所述固化剂为4，4
’‑
二氨基二苯醚、甲基咪唑、4，4
’‑
二氨基二苯甲烷、双氰胺、4，4
’‑
二氨基二苯砜中一种以上。
[0019]所述固化促进剂为2，4，6
‑
三(二甲胺基甲基)苯酚、咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、三乙醇胺中一种以上。
[0020]所述稀释剂为四氢呋喃、无水乙醇、丙酮、丁酮、N，N
’‑
二甲基甲酰胺、二甲基亚砜中一种以上。
[0021]所述柔性覆铜板用低介电环氧树脂胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
[0022]将改性橡胶升温至80
‑
120℃，加入环氧树脂，填料和固化剂，搅拌1
‑
3h；降温至30
‑
50℃并加入稀释剂调节黏度，然后加入固化促进剂，搅拌0.5
‑
1h，得到改性环氧树脂胶粘剂即低介电环氧树脂胶粘剂。
[0023]所述低介电环氧树脂胶粘剂用于柔性覆铜板。
[0024]具体包括以下步骤：
[0025]将低介电环氧树脂胶粘剂在经表面处理的PI膜表面进行涂覆，于120
‑
180℃下烘3
‑
8min，制得半固化片；将半固化片与铜箔在160
‑
190℃、10
‑
15MPa条件下压合2
‑
5min，然后在160
‑
200℃固化1
‑
3h，制得柔性覆铜板FCCL。
[0026]所述低介电环氧树脂胶粘剂涂覆的厚度为20
‑
50μm。
[0027]所述PI膜(聚酰亚胺薄膜)的表面处理的方法为碱处理、等离子处理、聚多巴胺涂层处理等。
[0028]碱处理的条件为：将PI薄膜放置于1
‑
10wt％NaOH的乙醇溶液中，在40
‑
160℃的烘箱中处理1
‑
6min，然后用水冲洗干净。
[0029]等离子表面处理的条件为：将PI薄膜放置于等离子处理仪中，处理功率为6
‑
12KHz，电压为3
‑
8KV，气体气氛为N2的条件下处理2
‑
30min。
[0030]与现有技术相比，本专利技术具有如下优点及有益效果：
[0031](1)通过不同的环氧树脂共混，以及橡胶改性，并添加适当的填料，使得制备的环氧胶粘剂进行具有较低的介电常数及介电损耗。本专利技术通过不同的环氧树脂复配，在降低了介电常数、介电损耗的同时，保证了较高的剥离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性覆铜板用低介电环氧树脂胶粘剂，其特征在于：由以下按重量份数计的组份制备而成：改性橡胶7.05
‑
40.2份；环氧树脂，100
‑
200份；填料1
‑
20份；固化剂，20
‑
100份；稀释剂，100
‑
300份；固化促进剂，1
‑
5份；所述改性橡胶通过以下方法制备而成：在保护气体气氛下，将2
‑
10重量份的二异氰酸酯与5
‑
30重量份的橡胶在0.05
‑
0.2重量份的催化剂的作用下进行预聚反应，获得改性橡胶；预聚反应的条件：在70
‑
100℃下预聚1
‑
3h；胶粘剂中，所述环氧树脂为环氧树脂EP
‑
51、环氧树脂AG
‑
80、环氧树脂DNE
‑
260、环氧树脂BNE
‑
200中一种以上；所述填料为二氧化硅、聚四氟乙烯、笼型聚倍半硅氧烷中一种以上。2.根据权利要求1所述柔性覆铜板用低介电环氧树脂胶粘剂，其特征在于：所述环氧树脂为环氧树脂EP
‑
51、环氧树脂AG
‑
80、环氧树脂DNE
‑
260、环氧树脂BNE
‑
200中两种以上；所述填料为聚四氟乙烯或者聚四氟乙烯与二氧化硅、笼型聚倍半硅氧烷中一种以上的混合物；改性橡胶的制备中，所述橡胶为端羧基丁腈橡胶、端氨基聚丁二烯、端羟基聚丁二烯、端羧基聚丁二烯中一种以上；所述二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯中一种以上。3.根据权利要求1所述柔性覆铜板用低介电环氧树脂胶粘剂，其特征在于：改性橡胶的制备中，所述橡胶的分子量为1000～30000；所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、异辛酸锌、异辛酸亚锡、三苯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：何慧，李安钦，沈越，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：