本实用新型专利技术公开了一种具有防破损结构的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域。本实用新型专利技术包括：封装底座；防破损机构；所述防破损机构包括支撑杆、连接于支撑杆顶端面上的承接板、开设于承接板上端位置的空心槽和连接于承接板上的软垫片；以及；清洁冷却机构。本实用新型专利技术通过设置防破损机构和清洁冷却机构，以解决了现有的芯片在进行封装时，需要将芯片放置在底板上进行封装，在底板上进行对芯片封装时，芯片会对底板产生压力，并在底板上进行摩擦，使芯片发生磨损，同时，在封装前，芯片上会有灰尘等杂质，不进行清洁就进行封装会影响芯片封装的质量，并且封装时的温度长时间过高会对芯片产生损坏的问题。片产生损坏的问题。片产生损坏的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种具有防破损结构的芯片封装装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种具有防破损结构的芯片封装装置。
技术介绍
[0002]芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端子后用塑封固定，形成了立体结构的工艺，芯片封装工艺流程包括：磨片、划片、装片、前固化、键合、塑封、后固化、去毛刺、电镀、打印、切筋/成型、成品测试等工艺流程。
[0003]但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0004]现有的芯片在进行封装时，需要将芯片放置在底板上进行封装，在底板上进行对芯片封装时，芯片会对底板产生压力，并在底板上进行摩擦，使芯片发生磨损，同时，在封装前，芯片上会有灰尘等杂质，不进行清洁就进行封装会影响芯片封装的质量，并且封装时的温度长时间过高会对芯片产生损坏。
[0005]因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]1.要解决的技术问题
[0007]本技术的目的在于提供一种具有防破损结构的芯片封装装置，通过设置防破损机构和清洁冷却机构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片在进行封装时，需要将芯片放置在底板上进行封装，在底板上进行对芯片封装时，芯片会对底板产生压力，并在底板上进行摩擦，使芯片发生磨损，同时，在封装前，芯片上会有灰尘等杂质，不进行清洁就进行封装会影响芯片封装的质量，并且封装时的温度长时间过高会对芯片产生损坏的问题。
[0008]2.技术方案
[0009]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0010]本技术为一种具有防破损结构的芯片封装装置，包括：封装底座；
[0011]防破损机构；
[0012]所述防破损机构包括支撑杆、连接于支撑杆顶端面上的承接板、开设于承接板上端位置的空心槽和连接于承接板上的软垫片；
[0013]以及；
[0014]清洁冷却机构。
[0015]进一步地，所述防破损机构为两组相同结构组成，且支撑杆连接于封装底座上端面两侧位置；
[0016]具体的，支撑杆用于对芯片和承接板进行支撑和稳固。
[0017]进一步地，所述空心槽为相对于芯片宽度开设，且软垫片连接于空心槽底端面中央位置；
[0018]具体的，空心槽用于放置芯片两端，软垫片可以使芯片对空心槽底端面的压力减
小，并不影响封装对芯片产生的压力。
[0019]进一步地，所述两组承接板和空心槽之间面积和芯片面积相同；
[0020]具体的，通过将芯片两端放置在承接板上和空心槽内，使芯片和承接板的接触面积减小，减少和承接板的摩擦。
[0021]进一步地，所述清洁冷却机构包括支撑柱、连接于支撑柱顶端面上的空心块和连接于空心块外侧面上的连接管；
[0022]具体的，支撑柱用于对空心块和连接管进行支撑。
[0023]进一步地，所述支撑柱连接于封装底座上端面上，空心块和连接管内部为空心结构，且连接管外端面连接有空压机；
[0024]所述空心块底端面和承接板顶端面齐平；
[0025]具体的，通过空压机使连接管内产生风力，并从空心块内向芯片上流出，在对芯片上灰尘等杂质进行清理的同时，可以使芯片在封装时的温度进行快速降低。
[0026]3.有益效果
[0027]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0028]本技术在承接板上开设空心槽，将芯片两端放置在空心槽内，以减少芯片和承接板之间的接触面积，使芯片和承接板之间的摩擦减少，放置芯片在承接板上发生磨损，并在空心槽底端面固定软垫片，使芯片对承接板的压力减少的同时，不会使封装对芯片产生的压力；
[0029]同时，在承接板外侧安装空心块和连接管，并将连接管和空压机相连接，空压机产生风力，风力从连接管从空心块向承接板上的芯片吹过，在进行封装前可以对芯片表面进行清洁的同时，在封装时可以降低芯片的温度，对芯片进行保护。
[0030]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本技术的主视图；
[0033]图2为本技术的防破损机构结构图；
[0034]图3为本技术的清洁冷却机构结构图。
[0035]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0036]100、封装底座；200、防破损机构；210、支撑杆；220、承接板；230、空心槽；240、软垫片；300、清洁冷却机构；310、支撑柱；320、空心块；330、连接管。
具体实施方式
[0037]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0038]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本实用新
型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0039]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0040]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0041]实施例1
[0042]请参阅图1
‑
2所示，本实施例为一种具有防破损结构的芯片封装装置，包括：封装底座100；
[0043]防破损机构200；
[0044]防破损机构200包括支撑杆210、连接于支撑杆210顶端面上的承接板220、开设于承接板220上端位置的空心槽230和连接于承接板220上的软垫片240；
[0045]防破损机构200为两组相同结构组成，且支撑杆210连接于封装底座100上端面两侧位置；
[0046]空心槽230为相对于芯片宽度开设，且软垫片240连接于空心槽230底端面中央位置；
[0047]两组承接板220和空心槽230之间面积和芯片面积相同；
[0048]进行防破损机构200的使用；
[0049]将支撑杆210固定在封装底座100上端面上，将承接板220固定在支撑杆210顶端面上，并在承接板220上开设空心槽230，同时将软垫片240固定在空心槽230底端中央位置；
[0050]此时，将芯片两端放置在空心槽230内，并放置在软垫本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，包括：封装底座（100）；防破损机构（200）；所述防破损机构（200）包括支撑杆（210）、连接于支撑杆（210）顶端面上的承接板（220）、开设于承接板（220）上端位置的空心槽（230）和连接于承接板（220）上的软垫片（240）；以及；清洁冷却机构（300）。2.根据权利要求1所述的一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，所述防破损机构（200）为两组相同结构组成，且支撑杆（210）连接于封装底座（100）上端面两侧位置。3.根据权利要求1所述的一种具有防破损结构的芯片封装装置，其特征在于，所述空心槽（230）为相对于芯片宽度开设，且软垫片（240）连接于空心槽（230）底端...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭爱军，刘冰，刘跃祖，尚建国，王方伟，
申请(专利权)人：山东泰芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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