一种芯片封装用点胶机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装用点胶机，涉及芯片封装技术领域，包括包括传动箱和固定在传动箱上的固定架，中心轴上同轴固定有转动托盘，升降架上固定有点胶机头，升降架下方设置有两个延伸板，延伸板上安装有竖直弹性组件，L形滑板上安装有用于对芯片进行限位的卡紧组件，中间齿轮上的两侧均啮合连接有与升降架滑动连接的滑动齿条；本发明专利技术中设置的竖直螺柱I旋转和螺纹套管进行螺纹配合传动，升降架能带动设置的点胶机头下移对芯片进行点胶操作，设置的中间齿轮能驱动两个滑动齿条滑动，两个延伸板相互靠近，设置的梯形压板能对点胶机头下方的芯片进行横向和纵向的限位处理，大大保证了点胶过程的稳定度。了点胶过程的稳定度。了点胶过程的稳定度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用点胶机


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体是一种芯片封装用点胶机。

技术介绍

[0002]点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，是将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的机器，可实现三维、四维路径点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
[0003]借助点胶机在对芯片进行点胶操作，普遍采用的方式是把芯片放置在点胶机头下方的操作台上，借助点胶机头对芯片进行点胶处理，但是点胶机头在点胶过程中，芯片不能得到有效的限位处理，导致点胶操作时芯片容易发生位移，同时由于胶水具有一定的粘性，在点胶机头点胶后上移的过程中容易将芯片带起，导致芯片点胶质量受到很大的影响，为此，针对现有技术的上述技术缺陷，现提供一种芯片封装用点胶机，来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装用点胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用点胶机，包括传动箱（1）和固定在传动箱（1）上的固定架（5），所述传动箱（1）上转动安装有中心轴（4），所述中心轴（4）上同轴固定有转动托盘（2），所述转动托盘（2）上均匀开设有四个用于放置芯片（3）的放置槽，其特征在于，所述固定架（5）顶部安装有伺服电机（6），所述伺服电机（6）的输出轴同轴固定有竖直设置的竖直螺柱I（10），所述固定架（5）上竖直滑动安装有升降架（8），所述升降架（8）上固定有螺纹套接在所述竖直螺柱I（10）上的螺纹套管（30），所述升降架（8）上固定有点胶机头（7），所述升降架（8）下方设置有两个延伸板（12），两个所述延伸板（12）分别处于所述芯片（3）两侧，所述延伸板（12）上安装有竖直弹性组件，所述竖直弹性组件底部安装有L形滑板（11），所述L形滑板（11）上安装有用于对所述芯片（3）进行限位的卡紧组件，所述升降架（8）底部转动安装有中间齿轮（36），所述中间齿轮（36）上的两侧均啮合连接有与所述升降架（8）滑动连接的滑动齿条（14），所述延伸板（12）与所述滑动齿条（14）滑动连接，延伸板（12）和所述滑动齿条（14）之间固定连接有水平弹簧（35），所述中心轴（4）上固定套接有传动齿轮（15），所述传动箱（1）上转动安装有与所述传动齿轮（15）间歇性啮合的不完全齿轮（18），当所述不完全齿轮（18）旋转一周时，传动齿轮（15）旋转四分之一周。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述竖直弹性组件包括竖直滑动贯穿延伸板（12）的竖直滑柱（31），所述竖直滑柱（31）的下端与L形滑板（11）固定，L形滑板（11）与延伸板（12）之间固定连接有竖直弹簧（34）。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点胶机，其特征在于，所述升降架（8）底部转动安装有套接在螺纹套管（30）上的旋转套管（37），所述中间齿轮（36）固定套接在所述旋转套管（37）上，所述旋转套管（37）上固定套接有蜗轮（33），所述蜗轮（33）上啮合连接有转动安装在所述升降架（8）上的蜗杆（41）。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭爱军，张成爽，谭新章，刘冰，刘跃祖，
申请(专利权)人：山东泰芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：