本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用密封性检测装置，包括：封装芯片；密封性检测机构；所述密封性检测机构包含螺纹贯穿封装芯片上端一个边角内的螺纹柱、设置于螺纹柱一侧的气体供应结构和设置于封装芯片外侧的气体承接结构；所述螺纹柱与封装芯片上端一个边角内开设的螺纹孔相连接。本实用新型专利技术通过采用气体供应结构、气体承接结构以及纸张等简单结构，以代替原先的氦质谱检漏仪设备使用，且自身体及小，以解决现有在对封装芯片进行密封性的检测中，一般使用氦质谱检漏仪进行检测处理，但该设备不适用于生产线上的临时检测，适用性受限，影响实际使用效果，且使用上述设备成本高的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用密封性检测装置
[0001]本技术涉及封装芯片密封检测
，特别是涉及一种芯片封装用密封性检测装置。
技术介绍
[0002]芯片：电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，封装是进行芯片加工的一个工艺，而在对芯片进行封装后，需对其进行密封性的检测。
[0003]但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0004]现有在对封装芯片进行密封性的检测中，一般使用氦质谱检漏仪进行检测处理，但该设备不适用于生产线上的临时检测，适用性受限，影响实际使用效果，且使用上述设备成本高。
[0005]因此，新提出一种芯片封装用密封性检测装置，以解决上述问题。
技术实现思路
[0006]1.要解决的技术问题
[0007]本技术的目的在于提供一种芯片封装用密封性检测装置，通过采用气体供应结构、气体承接结构以及纸张等简单结构，以代替原先的氦质谱检漏仪设备使用，且自身体及小，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]2.技术方案
[0009]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0010]本技术为一种芯片封装用密封性检测装置，包括：
[0011]封装芯片；
[0012]密封性检测机构；
[0013]所述密封性检测机构包含螺纹贯穿封装芯片上端一个边角内的螺纹柱、设置于螺纹柱一侧的气体供应结构和设置于封装芯片外侧的气体承接结构；
[0014]所述螺纹柱与封装芯片上端一个边角内开设的螺纹孔相连接。
[0015]进一步地，所述气体供应结构包含支架、贯穿支架上端中部内的供气件和连接于供气件输出下端的气管；
[0016]进一步地，所述气管一端有等距布设的螺纹，并螺纹延伸至供气件的输出下端内；
[0017]所述气管另一端连接有螺纹管，并螺纹延伸至封装芯片上端一边角的螺纹孔内；
[0018]进一步地，所述支架底端的中央位置连接有支撑座，且支撑座通过上端中部的螺纹杆与支架底端相连接；
[0019]具体的，螺纹杆对支撑座与支架进行结构安装，通过支撑座与地面之间的接触，可对支架进行结构的稳固放置，而支架可对供气件进行结构安装，以通过供气件经由气管对螺纹孔内进行供气，用于对封装芯片进行密封性的检测。
[0020]进一步地，所述供气件包含贯穿支架上端中部内的支柱、贯穿支柱中部内的电动推杆和连接于支柱底端中部的气筒；
[0021]所述电动推杆输出下端延伸至气筒内，且电动推杆的输出下端有与气筒内侧壁相滑动的圆状块；
[0022]具体的，支柱对气筒以及电动推杆进行结构的安装，经由受控的电动推杆对输出下端施加拖拉的力，可通过输出下端的圆状块经由气筒对气管内进行气体的输送，以完成上述对封装芯片的密封性检测。
[0023]进一步地，所述气体承接结构包含框架、连接于框架底端边角的支撑腿和两组贯穿框架上端内的安装块；
[0024]所述安装块底端中部有插接的纸张；
[0025]具体的，支撑腿对框架进行结构的安装固定，以通过框架对安装块进行安装，并经由安装块底端的开槽可对纸张进行插接固定，可通过纸张对外部气体进行承接，若封装芯片发生泄露则纸张受力发生摆动，反之则反，结构简单，易于使用。
[0026]3.有益效果
[0027]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0028]本技术预先经由框架通过安装块对纸张进行结构的插接定位，并经由电动推杆对气筒内施加推拉的力，可产生气体，并通过气管前端的螺纹管与螺纹孔之间的连接，可对产生的气体进行承接，并输送至封装芯片内，若封装芯片发生西泄露，在输送的气体进行外泄，并作用于对应位置的纸张处，可经由纸张的摆动判断是否发生漏气，结构简单，使用成本低，易于使用。
[0029]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本技术外观图；
[0032]图2为本技术气体供应结构示意图；
[0033]图3为本技术气体承接结构示意图。
[0034]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0035]100、封装芯片；200、密封性检测机构；210、螺纹柱；220、气体供应结构；221、支架；222、供气件；201、支柱；202、电动推杆；203、气筒；223、气管；224、支撑座；230、气体承接结构；231、框架；232、支撑腿；233、安装块；300、纸张。
具体实施方式
[0036]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0037]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本实用新
型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0038]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0039]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0040]实施例
[0041]请参阅图1
‑
3所示，本实施例为一种芯片封装用密封性检测装置，包括：
[0042]封装芯片100；
[0043]密封性检测机构200；
[0044]密封性检测机构200包含螺纹贯穿封装芯片100上端一个边角内的螺纹柱210、设置于螺纹柱210一侧的气体供应结构220和设置于封装芯片100外侧的气体承接结构230；
[0045]螺纹柱210与封装芯片100上端一个边角内开设的螺纹孔相连接；
[0046]气体供应结构220包含支架221、贯穿支架221上端中部内的供气件222和连接于供气件222输出下端的气管223；
[0047]气管223一端有等距布设的螺纹，并螺纹延伸至供气件222的输出下端内；
[0048]气管223另一端连接有螺纹管，并螺纹延伸至封装芯片100上端一边角的螺纹孔内；
[0049]支架221底端的中央位置连接有支撑座224，且支撑座224通过上端中部的螺纹杆与支架221底端相连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用密封性检测装置，其特征在于，包括：封装芯片（100）；密封性检测机构（200）；所述密封性检测机构（200）包含螺纹贯穿封装芯片（100）上端一个边角内的螺纹柱（210）、设置于螺纹柱（210）一侧的气体供应结构（220）和设置于封装芯片（100）外侧的气体承接结构（230）；所述螺纹柱（210）与封装芯片（100）上端一个边角内开设的螺纹孔相连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用密封性检测装置，其特征在于，所述气体供应结构（220）包含支架（221）、贯穿支架（221）上端中部内的供气件（222）和连接于供气件（222）输出下端的气管（223）。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用密封性检测装置，其特征在于，所述气管（223）一端有等距布设的螺纹，并螺纹延伸至供气件（222）的输出下端内；所述气管（223）另一端连接有螺纹管，并螺纹延伸至封装芯片（100）上端一边角的螺纹孔内...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭爱军，刘跃祖，刘冰，尚建国，董凤芝，
申请(专利权)人：山东泰芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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