一种芯片封装耐用性测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装耐用性测试装置，包括测试座，测试座上端转动安装有旋转轴，旋转轴顶部固定安装有测试盘，测试盘上端边缘安装有若干测试盒，测试盒内部底侧固定连接有伸缩弹簧，伸缩弹簧远离测试盘一端固定连接有升降板，测试座上还设置有用于驱动测试盘90

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装耐用性测试装置


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装耐用性测试装置。

技术介绍

[0002]随着社会的进步，芯片以更高速度、更高性能和更高集成度的要求不断更改设计，而芯片的封装尤为重要，当芯片封装后，需要对随机抽取的样本芯片进行撞击测试，并对撞击测试后的封装芯片进行内部参数检测(例如漏电流、信噪比、互调失真、抖动、相位噪声等)，以检测封装芯片在撞击测试后，芯片内部的结构是否移位或损坏，从而间接确定芯片封装是否对芯片内部进行有效保护，即确定芯片封装耐用性。
[0003]然而现有的芯片封装耐用性测试在进行撞击测试以及参数检测时，是在两个独立的装置上进行的，这不仅会增加额外的人工成本，同时还影响最终测试效率，无法满足大批量的芯片封装耐用性测试需要，因此，需要进一步的改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装耐用性测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装耐用性测试装置，包括测试座，所述测试座上端转动安装有旋转轴，旋转轴顶部固定安装有测试盘，测试盘上端边缘安装有若干测试盒，测试盒内部底侧固定连接有伸缩弹簧，伸缩弹簧远离测试盘一端固定连接有升降板，升降板上放置有芯片，所述测试座上还设置有用于驱动测试盘90
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间歇转动的旋转机构，所述测试座上端一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片进行参数检测的检测机构，测试座上端另一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片进行撞击测试的撞击机构。
[0006]作为本专利技术的一种改进方案：所述旋转机构包括固定在测试座上的电机板，电机板上安装有测试电机，测试电机的输出端连接有电机轴，电机轴穿过固定在测试座上的导向板连接有旋转部，旋转部与固定在旋转轴上的旋转壳相互配合。
[0007]作为本专利技术的一种改进方案：所述旋转部包括固定在电机轴端部的旋转盘，旋转盘外壁一侧固定安装有旋转环，旋转环与设置在旋转壳上的旋转槽相互配合，所述旋转盘外壁另一侧固定安装有旋转架，旋转架上安装有旋转柱，旋转柱与设置在旋转壳上的动力槽相互配合，所述旋转槽以及动力槽在旋转壳上交替设置。
[0008]作为本专利技术的一种改进方案：所述检测机构包括固定在测试座上的测试架，测试架上安装有测试箱，测试箱上安装有若干测试导线，测试导线连接有测试头，所述测试箱上还安装有显示屏。
[0009]作为本专利技术的一种改进方案：所述撞击机构包括固定在测试座上的撞击架，撞击架上安装有撞击板，撞击板上安装有撞击垫，所述撞击机构还包括用于驱动其中一个升降板往撞击板方向运动的升降机构。
[0010]作为本专利技术的一种改进方案：所述升降机构包括固定在测试座上的限位座，限位座上滑动安装有升降柱，升降柱穿过设置在测试盘上的升降孔接触有升降板，所述升降柱上还安装有限位板，限位板上设置有限位槽，限位槽内部滑动安装有限位柱，所述升降机构还包括用于驱动限位柱在限位槽内部滑动的运动组件。
[0011]作为本专利技术的一种改进方案：所述运动组件包括固定在测试座上的运动板，运动板上转动安装有传动轴，传动轴一端固定安装有主动杆，主动杆与固定在电机轴上的凸轮块接触配合，传动轴另一端固定连接有从动杆，从动杆上铰接有连杆架，连杆架上铰接有摆动架，摆动架底部通过固定架铰接在测试座上，摆动架上端铰接安装有限位柱。
[0012]作为本专利技术的一种改进方案：所述限位板与限位座之间的升降柱外侧套设有复位弹簧。
[0013]作为本专利技术的一种改进方案：所述撞击架以及测试架均为L型架结构。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：所述一种芯片封装耐用性测试装置，结构合理，设计新颖，通过设置的旋转机构以及测试盘之间的相互配合，实现了测试盒的90
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间歇式转动，并且与撞击机构以及检测机构相互配合，不仅实现了芯片封装耐用性的撞击测试需要，同时也满足了撞击测试后芯片的参数检测目的，实用性强，可靠性高。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的整体正视结构示意图；图2为本专利技术的整体仰视结构示意图；图3为本专利技术的整体后视结构示意图；图4为本专利技术中撞击机构与旋转机构的配合结构示意图；图5为本专利技术中旋转机构的结构示意图；图6为本专利技术中撞击机构的局部结构示意图。
[0016]图中：1、测试座；2、撞击架；3、撞击板；4、测试盘；5、测试盒；6、测试架；7、测试箱；8、显示屏；9、测试导线；10、测试头；11、测试电机；12、升降孔；13、撞击垫；14、升降板；15、伸缩弹簧；16、旋转轴；17、运动板；18、传动轴；19、主动杆；20、从动杆；21、固定架；22、摆动架；23、连杆架；24、限位板；25、限位槽；26、限位柱；27、限位座；28、复位弹簧；29、电机板；30、导向板；31、电机轴；32、凸轮块；33、旋转壳；34、动力槽；35、旋转槽；36、旋转盘；37、旋转环；38、旋转架；39、旋转柱；40、升降柱。
具体实施方式
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制，此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相
对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0020]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
实施例1
[0021]参阅图1～6，本专利技术实施例中，一种芯片封装耐用性测试装置，包括测试座1，所述测试座1上端转动安装有旋转轴16，旋转轴16顶部固定安装有测试盘4，测试盘4上端边缘安装有若干测试盒5，所述测试盒5数量为四个，所述测试盒5内部底侧固定连接有伸缩弹簧15，伸缩弹簧15远离测试盘4一端固定连接有升降板14，升降板14上放置有芯片，所述测试座1上还设置有用于驱动测试盘4进行90
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间歇转动的旋转机构，所述测试座1上端一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装耐用性测试装置，包括测试座（1），其特征在于：所述测试座（1）上端转动安装有旋转轴（16），旋转轴（16）顶部固定安装有测试盘（4），测试盘（4）上端边缘安装有若干测试盒（5），测试盒（5）内部底侧固定连接有伸缩弹簧（15），伸缩弹簧（15）远离测试盘（4）一端固定连接有升降板（14），升降板（14）上放置有芯片，所述测试座（1）上还设置有用于驱动测试盘（4）90
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间歇转动的旋转机构，所述测试座（1）上端一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片进行参数检测的检测机构，测试座（1）上端另一侧设置有用于配合旋转机构且对芯片进行撞击测试的撞击机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述旋转机构包括固定在测试座（1）上的电机板（29），电机板（29）上安装有测试电机（11），测试电机（11）的输出端连接有电机轴（31），电机轴（31）穿过固定在测试座（1）上的导向板（30）连接有旋转部，旋转部与固定在旋转轴（16）上的旋转壳（33）相互配合。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述旋转部包括固定在电机轴（31）端部的旋转盘（36），旋转盘（36）外壁一侧固定安装有旋转环（37），旋转环（37）与设置在旋转壳（33）上的旋转槽（35）相互配合，所述旋转盘（36）外壁另一侧固定安装有旋转架（38），旋转架（38）上安装有旋转柱（39），旋转柱（39）与设置在旋转壳（33）上的动力槽（34）相互配合，所述旋转槽（35）以及动力槽（34）在旋转壳（33）上交替设置。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述检测机构包括固定在测试座（1）上的测试架（6），测试架（6）上安装有测试箱（7），测试箱（7）上安装有若干测试导线（...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭爱军，
申请(专利权)人：山东泰芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：