一种芯片封装用定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装用定位装置，涉及芯片加工技术领域。本实用新型专利技术包括：支撑组件；固定组件；调节组件；其中，所述固定组件包括四组伸缩管、设置在任意一组伸缩管下端的移动管、连接于伸缩管上表面的活动槽、设置在活动槽内部上的活动块和连接于活动块顶端外表面上的吸盘；固定组件还包括电机、连接于电机输出端上的滚珠丝杠、连接于滚珠丝杠螺母上的固定板和设置在固定板外表面上的伸缩柱，本实用新型专利技术通过设置固定组件，以解决提出现有的芯片封装定位装置在进行定位至较为固定，对于不同大小的芯片进行定位时，无法快速调整，且对于底板没有进行固定，从而造成在定位时，芯片位置发生偏移后，导致封装状态不理想的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用定位装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，特别是涉及一种芯片封装用定位装置。

技术介绍

[0002]芯片封装是沟通芯片内部时间与外部电路的桥梁，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0004]现有的芯片封装定位装置在进行定位至较为固定，对于不同大小的芯片进行定位时，无法快速调整，且对于底板没有进行固定，从而造成在定位时，芯片位置发生偏移后，导致封装状态不理想，因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于提供一种芯片封装用定位装置，通过设置固定组件，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片封装定位装置在进行定位至较为固定，对于不同大小的芯片进行定位时，无法快速调整，且对于底板没有进行固定，从而造成在定位时，芯片位置发生偏移后，导致封装状态不理想的问题。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0009]本技术为一种芯片封装用定位装置，包括：
[0010]支撑组件；
[0011]固定组件；
[0012]调节组件；
[0013]其中，所述固定组件包括四组伸缩管、设置在任意一组伸缩管下端的移动管、连接于伸缩管上表面的活动槽、设置在活动槽内部上的活动块和连接于活动块顶端外表面上的吸盘。
[0014]进一步地，所述固定组件还包括电机、连接于电机输出端上的滚珠丝杠、连接于滚珠丝杠螺母上的固定板和设置在固定板外表面上的伸缩柱；
[0015]其中，所述伸缩柱外表面与伸缩管相连接；
[0016]具体的，设置的电机带动滚珠丝杠上的固定板进行往复运动，进而达到带动伸缩柱进行上下移动，从而到达吸盘对芯片底板进行固定以及脱离的效果。
[0017]进一步地，所述调节组件包括两组安装框、设置在任意一组安装框内部上的活动轴、连接于活动轴外表面上的活动柱和设置在活动柱内侧上的轴承。
[0018]具体的，设置在安装框内部的活动柱可通过活动柱达到对支撑板进行固定的效果，设置的轴承可对支撑板进行旋转至所需角度。
[0019]进一步地，所述轴承顶端外表面设置有支撑板；
[0020]其中，所述支撑板下表面与活动柱相连接；
[0021]具体的，设置的支撑板则是起到对芯片底板进行安装的操作。
[0022]进一步地，所述支撑组件包括四组支柱、设置在支柱上表面的工作台、开设在工作台中部上的圆形孔和开设在工作台左右两侧上的方形孔；
[0023]其中，所述圆形孔内部与轴承相连接；
[0024]其中，所述方形孔内部与电机相连接；
[0025]具体的，设置的支柱可将装置处于所需的位置，且使装置处于稳定的状态，工作台则是芯片封装时起到对芯片支撑操作，设置的圆形孔对轴承进行承接安装，方形孔则是起到对电机的承接安装。
[0026]进一步地，所述方形孔内侧以及圆形孔外侧设置有两组方形槽；
[0027]其中，所述方形槽内部与移动管相连接；
[0028]具体的，设置的方形槽可使得移动管在其内部移动至所需位置。
[0029]3.有益效果
[0030]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0031]本技术在固定组件的使用下，可对不同大小的芯片底板进行固定以及脱离的操作，通过固定板连接伸缩柱，达到电机运转时，即可带动吸盘进行上下移动，进而到达对芯片底板进行固定以及脱离的效果，可使得芯片在封装过程中，保持稳定性，进而保证芯片封装的合格率。
[0032]同时在调节组件的配合使用下，在轴承的使用下，可对芯片封装时不同的角度进行旋转调整至所需角度，进而提高装置使用的灵活性。
[0033]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本技术的外观图；
[0036]图2为本技术的支撑组件的结构图；
[0037]图3为本技术的固定组件的结构图；
[0038]图4为本技术的调节组件的结构图。
[0039]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0040]100、支撑组件；110、支柱；120、工作台；130、圆形孔；140、方形孔；150、方形槽；200、固定组件；210、电机；220、滚珠丝杠；230、固定板；240、伸缩柱；250、伸缩管；260、移动管；270、活动槽；280、活动块；290、吸盘；300、调节组件；310、安装框；320、活动轴；330、活动柱；340、支撑板；350、轴承。
具体实施方式
[0041]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0042]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0043]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0044]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0045]实施例1
[0046]请参阅图1
‑
3所示，本实施例为一种芯片封装用定位装置，包括；
[0047]固定组件200；
[0048]其中，固定组件200包括四组伸缩管250、设置在任意一组伸缩管250下端的移动管260、连接于伸缩管250上表面的活动槽270、设置在活动槽270内部上的活动块280和连接于活动块280顶端外表面上的吸盘290；
[0049]其中，固定组件200还包括电机210、连接于电机210输出端上的滚珠丝杠220、连接于滚珠丝杠220螺母上的固定板230和设置在固定板230外表面上的伸缩柱240；
[0050]其中，伸缩柱240外表面与伸缩管250相连接；
[0051]对进行上述对固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用定位装置，其特征在于，包括：支撑组件（100）；固定组件（200）；调节组件（300）；其中，所述固定组件（200）包括四组伸缩管（250）、设置在任意一组伸缩管（250）下端的移动管（260）、连接于伸缩管（250）上表面的活动槽（270）、设置在活动槽（270）内部上的活动块（280）和连接于活动块（280）顶端外表面上的吸盘（290）。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于，所述固定组件（200）还包括电机（210）、连接于电机（210）输出端上的滚珠丝杠（220）、连接于滚珠丝杠（220）螺母上的固定板（230）和设置在固定板（230）外表面上的伸缩柱（240）；其中，所述伸缩柱（240）外表面与伸缩管（250）相连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于，所述调节组件（300）包括两组安装框（310）、设置在任意一组安装框（310）内部上的活动轴（320...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭爱军，刘冰，刘跃祖，尚建国，王方伟，
申请(专利权)人：山东泰芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：